• Imagination:PowerVR 6系列将使用16nm FinFET工艺制造

    bolvar 发布于2013-03-26 12:44 / 关键字: PowerVR 6, Imagination, dx11.1, tsmc, 16nm FinFET

      Imagination旗下的PowerVR系列移动图形核心是当之无愧的老大,不论市场份额还是性能都是屈指可数的,目前的主力是PowerVR 5,苹果的A5、A6使用的都是双核甚至三核PowerVR 5图形核心。下一代产品PowerVR 6系列早前去年1月份就宣布过了,不过一直没有具体产品上市,因为Imagination表示6系列图形核心将使用TSMC的16nm FinFET工艺制造,看来还要等一两年了。

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  • 性能是上代产品的60倍,PowerVR G6630图形核心登场

    Blade 发布于2012-11-20 09:38 / 关键字: Imagination, PowerVR 6, G6630

      继早前的发布的G6230和G6430之后,Imagination于日前发布了性能更高的PowerVR G6630图形核心。这款GPU拥有六组渲染单元,运算能力超过1TFLOP,理论性能是上代PowerVR图形核心的60倍,可支持OpenGL ES 3/2/1.1、OpenGL 3.x/4.x、完整的WHQL认证DirectX10甚至是部分DirectX 11.1标准。

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