1、“超动力PC架构”源自PS4的CPU和GPU能够完全共享搭载的8GB GDDR5高速内存（参考CPU的3级缓存）；而普通电脑的CPU和GPU由于受到PCIe的限制，只能共享其中1%。拥有一个统一架构对PS4来说是一个实质性的好处，甚至在你第一天为PS4的系统开发游戏的时候就知道它好在哪里了。

　　2、传统的电脑显卡GPU拥有两条总线，一条用于访问显卡内存，另一条则通过PCIe总线访问系统内存。但不论哪一条总线正被使用，GPU的内部缓存都将成为CPU和GPU通信的一个重大障碍。PS4则通过给GPU增加一条新的拥有20Gbps带宽的独立总线，以让GPU绕过自己的1级、2级缓存，直接访问系统内存，最终解决了CPU和GPU间的延迟问题。

　　3、AMD的GCN架构原本还只有1路图形指令队列和2路通用计算指令队列，而索尼通过与AMD的合作，为PS4增加至64路计算指令队列。中间件对通用计算指令的请求和游戏的请求将会被适当地混合，然后在适当时段按照优先级别进行分配。

　　小编感觉AMD下一代的产品都将会受到索尼的启发，增加一条GPU到系统内存的“绿色通道”了吧。

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　　CPU-Z v1.64 64-bit EXE Package

　　CPU-Z v1.64 64-bit ZIP Package

　　CPU-Z v1.64 32-bit ZIP Package

　　消息同时认为，Haswell平台对提升PC市场需求的作用有限，而Ivy Bridge平台，在Haswell发布后的降价计划刺激之下，仍然会是2013年的市场主流。较迟发布的像H81这样的入门级平台，相信将会是影响新一代平台在2013年市场表现的重要因素。

　　GT3e的基本情况我们也有所了解了，40个EU执行单元，对应的CPU只会有BGA封装，LGA封装的桌面版处理器无缘GT3e，由于发热会增大，TDP也变高了。按照Intel此前的描述，GT3e核显的性能可与GT 650M一较高下。

　　RWT分析称，Intel在2013年的VLSI超大规模集成电路会议上发表了一篇论文——集成3D晶体管及MIMCAP板载芯片的22nm高性能嵌入式eDRAM SoC技术，这里就提到了Haswell GT3e核显的设计。GT3e核显集成了128MB eDRAM，位宽512bit，带宽可达64GB/s，作为对比的是128bit 5Gbps GDDR5的GT 650带宽是80GB/s，DDR3版的GT 640带宽在28.5-43GB/s之间。

　　Intel使用eDRAM而非DDR3作为缓存是因为前者更容易集成，此外还考虑到了发热、功耗、集成的难度等等因素。Intel 22nm工艺的晶体管密度约为17.5Mbit/mm2，这128MB eDRAM的核心面积在60mm2左右，算上外围的控制器之类的，总的核心面积在70-80mm2之间，估算成本可达50美元。成本不算低，相比桌面版Core i7-4770K最高327美元的售价来看，Intel为啥不在桌面版集成GT3e核显也就一目了然了。

　　根据之前的文档显示，这个嵌入式eDRAM是作为L4缓存存在的，可以同时提升CPU和GPU性能。在服务器环境中，大容量缓存对多核处理器是很有用的。在这里L4缓存也能提升GPU的性能，虽然不能指望它有高端GPU的表现，但是相比传统集成式GPU的设计来说，GT3e应该会带来更好的性能。

　　最后，eDRAM技术也不是什么新技术了，IBM及索尼都用过这样的设计。此前泄露的AMD Kaveri集成GDDR5内存更强大，不知AMD会不会最终把这个设计带到桌面上来。

　　计划在6月上市的第三代APU的CPU部分采用了“打桩机”架构，而GPU则为HD 8000系列，具体成绩的提升幅度可以参照之前的A10-6700。

　　“Richland”APU的分级应该会和第二代相对应，A10为顶级四核，A8为主流四核，A6为主流双核，A4为入门双核。其中我们可以发现这里面“混入”了几个带B后缀的型号，据CPU World介绍这是商业版处理器，除了仅会出现在OEM台式机中，我们仍未知道和普通版的区别。

　　X-bit labs认为，面对英特尔和AMD这样的对手，该技术能带来更大的竞争力，不过要设计这种复杂的芯片，设计师还要克服很多困难。

　　现今为了制造出高性能，低能耗的SoC，设计师常常通过EDA去设计产品，例如门控时钟、电源门控、Multi-Vt、Multi-VDD，满足DVFS和AVS的要求。在14纳米FinFET上需要确保使用这样的技术和新理念能提高产品的功率，设计师还要考虑到市场的需求和时效性这些因素。

　　今年早些时候ARM承诺通过高级生产技术可以把处理器的主核心提升到16个或是32个，达到更高性能和在同一时间内运行更多的APP。更小的核心尺寸、新的晶体管构筑技术、材料、刻蚀技术都会继续推动该领域的发展，

　　Inhon其实是一家擅长于碳纤维材料产品的制造商，去年开创自主品牌后，其产品也都以碳纤维为主要材质。而上文说到的两款产品，都采用了碳纤维材料。

全球最轻薄的13英寸笔记本Inhon Blade 13 Carbon

　　其中，Inhon Blade 13 Carbon刷新了13英寸超极本的轻薄度，重量为870g，厚度为10.7mm，这得益于机身除了C面是镁合金外，其它部分均为碳纤维材质。

　　而更令人意外的是，虽然厚度、重量达到了新低，但配置并没有因此而改变，处理器为Core i5-3337U或Core i7-3537U，内存为4GB，而硬盘则可选128/256GB SSD，屏幕分辨率更高达1080P！USB 3.0、Mini DisplayPort接口也并没有落下。

　　Blade 13则采用了玻璃纤维+塑料+铝合金材质，分辨率为1600×900，不过重量仍低至1.195kg，厚度12.6mm。其它和Blade 13 Carbon相差不大。

奇特的Inhon Carbon Tablet

　　另外一个比较引人关注的产品则是Carbon Tablet，这是一款非常特别的Windows 8平板电脑，可以像笔记本那样翻开，不过里面不是屏幕和键盘，而是散热风扇。如上图所示，底座为平板电脑的核心零件所在，而立起来的则为屏幕（注意这不是可分离式的）。据Engadget描述，合上盖子的时候机器会运行在5w的功耗上，可以做一般的工作；而打开后盖启动散热后，CPU将会以TurboBoost模式运行，以支持高强度工作。

　　通过名字推敲，Carbon Tablet的机身应该也采用（或部分采用）了碳纤维材质，配置上可选的处理器比较多，有Intel专为平板电脑推出的Y系列Core i3-3229Y / i5-3339Y / i5-3439Y / i7-3689Y处理器，4GB内存以及128/256GB SSD，大概为1366×768分辨率的10英寸屏幕，支持10点触控。同时它也是少见的配有USB3.0和Mini DisplayPort接口的平板电脑！

　　另外，Carbon Tablet还可以选购一个和Surface的Touch Cover类似的保护套，该保护套以针脚方式连接。

　　售价和发售日期方面，Blade 13 Carbon为39999元新台币（约8280元人民币），Blade 13 则是29999元新台币（约6200元人民币），Carbon Tablet则为29999-39999元新台币（约6200-8,280元人民币），将在5-6月先后上市。

　　想买的朋友不用担心，Inhon应该不会忘记向大陆推出他们的产品的。

　　据介绍，EK Supremacy系列水冷散热器是上一代Supreme HF系列的升级版，拥有更好的鳍片设计、更快更合理的水流以及更光滑的铜底，官方宣称流量大20%、最高温度低2℃。

　　新的EK Supremacy Clean CSQ版本和EK其它产品一样，同样拥有4个版本，也就是乙缩醛（黑）/丙烯酸树脂（透明）和铜/镀镍的区别。

　　有兴趣的朋友可到EK的在线商店找到这一“新产品”，4个版本售价统一为59.95欧元（约484元人民币）。EK还提供单独的盖子，售价为19.95欧元（约161元人民币）。官方表示旧有的“圈圈版”并不会被取代，而是继续向玩家销售。

　　补充：网友Kane_Schen提醒，如果你登陆EK网站，而你的收货地址是欧盟外，你可以享受退税价格。镀镍的版本54.96欧元，普通版本49.96欧元。EK产品推荐官网直接购买，比所有淘宝卖家和ebay卖家都便宜。

三星的Exybos 5 Octa是最知名的big.LITTLE架构八核处理器了

　　可能跟我们沾边的主要是联发科和海思了，前者的四核处理器主要是MTK6589，这是一个纯粹的四核Cortex-A7架构处理器，目前大批山寨厂都是用它来炒期货，各种999元四核手机从今年1月份发布到现在都没上市，之前发布的阿里云OS手机中多数都是使用MTK6589四核的。

　　海思的主要产品是K3V2，这还是40nm工艺的四核Cortex-A9架构产品，由于GPU使用的是Vivante的GC400双核，相对来说并不出名（实际Vivante的份额比Tegra还高）。根据余承东所说，海思今年还有K3V3发布，会是Cortex-A15核心，但是否就是big.LITTLE架构就不得而知了。

　　猜猜没上ARM授权榜的是谁？高通、NVIDIA和苹果都没有采用big.LITTLE授权。从现在的情况来看，目前的A6及A6X都是双核CPU架构，就算今年A7是四核架构，苹果未来很长时间也不会走上4+4的八核处理器之路。

　　高通和NVIDIA有各自的节能技术，高通旗下的ARM处理器都是购买指令授权、自己开发架构，异步双核是他们的特色。至于NVIDIA，其节能技术是非常4+1，有一个单独的低频电压核心专门用于低负载应用，也不着big.LITTLE架构。

　　再回到Raja Koduri身上来，他回归AMD之后的职位是负责视觉计算的高级副总，这个职位比他之前在AMD担任的显卡部门CTO显然要重要得多，当时他只负责AMD的硬件设计，并不主管软件系统，现在要同时监管软件和硬件系统的研发、管理了。

　　他的职责是确保AMD在未来依然能开发出最好的GPU架构/硬件，但是这个目标不是现在就能完成的，还需2-3年的时间，所以其成果需要在2015-2016年才能显现出来，这跟Jim Keller回到AMD后负责的CPU架构的时间表差不多，还需要一点时间。

　　Raja是显卡专家，他相信未来15内高端显卡依然会保持领先，因此我们会看到AMD会继续在这一市场发力。不过Raja负责的工作显然也会涵盖独显及AMD的APU战略，这是AMD过去几年一直在推动的大业。

　　从视频中我们可以得到几个信息：

　　1、微星Big Bang Z87 XPower依然是超频专用主板（Haswell将拥有超强的超频能力）；

　　2、该主板或将采用黑、金配色，Softpedia猜测微星将会在这块主板上用上大量真金。

　　3、VRM（电压调节模块）与主板芯片散热器上有一个发光的“X”（for XPower）；

　　4、主板上有一个mSATA或者mini PCIe插槽。