相比M1 iMac，新款iMac Pro将提供更强的扩展性，将配置四个Thunderbolt接口，还会有一个网卡接口，在右侧很可能还会配置一个SD读卡器，以方便专业的创作人士。同时新款iMac Pro在外观上应该会继承M1 iMac的设计风格，但是会采用更深的配色，而且会进一步改造内部结构，使用新的散热解决方案。据Wccftech报道，27英寸的新款iMac Pro预计会在2022年上半年发布，不过出货量可能会比较有限。

虽然有媒体称，苹果在2022年后会全面转向自研芯片，推出搭载M2 Pro和M2 Max芯片的Mac Pro，但苹果很可能在完成过渡之前推出一款搭载英特尔x86处理器的Mac Pro。据Wccftech报道，苹果正在开发两款Mac Pro机型，一款采用相同的设计和内部结构，另一款将是全新的设计，前者很可能就是英特尔平台的产品。事实上在几个月之前，就有消息指出，2022款的Mac Pro似乎会使用英特尔至强W-3300系列（IceLake-SP）处理器。

据ctee报道，苹果供应链上已传出M2系列芯片的开发已接近完成，将采用台积电（TSMC）4nm工艺制造，未来苹果自研芯片将以18个月为升级周期。在2022年后，苹果Mac产品线将调整为六大系列，笔记本电脑将分为搭载M2芯片的MacBook，以及搭载M2 Pro和M2 Max芯片的MacBook Pro；一体机将分为搭载M2芯片的iMac，以及搭载M2 Pro和M2 Max芯片的iMac Pro；桌面平台还会有搭载M2芯片的Mac mini，以及搭载M2 Pro和M2 Max芯片的Mac Pro。

随着M2系列芯片的推出，苹果对旗下产品线的划分将更为明确，也有助于加快产品线的替换。M2系列中，代号“Staten”的M2预计会在2022年下半年推出，代号“Rhodes”的M2 Pro和M2 Max芯片预计会在2023年上半年推出。预计再经过18个月后，苹果将推出M3系列芯片，使用台积电3nm工艺制造。此外，iPhone 14系列使用的A16 Bionic将采用6核CPU架构，并采用台积电4nm工艺制造。

苹果最早的一代Power Mac G4发布于1999年，前端总线频率为100 MHz，CPU频率为400 MHz，显卡为定制的ATI Rage 128，16MB显存，接口为64位的PCI-X，频率为66 MHz，也就相当于AGP 2X，配有FireWire 400接口。这款Mac几乎没有任何现代化的接口，甚至显卡也不是AGP接口，要安装扩展卡只能通过PCI接口。随后的几年里，苹果对Power Mac G4进行了升级，先后添加了AGP、USB 2.0、Bluetooth和Firewire 800等相对新的接口，更换成DDR内存，直至2003年苹果推出第一台64位个人电脑Power Mac G5。

硬件爱好者通过PCI-to-PCIe，让Power Mac G4拥有了现代的接口，然后再用PCIe转接成M.2插槽。显而易见的是，Power Mac G4并不支持目前SSD使用的NVMe协议，需要使用AHCI协议的SSD。据研究，Power Mac G4的PATA控制器或许支持AHCI协议，甚至可以将三星的SM951安装上去。受制于32位、33 MHz的PCI接口，带宽只有133 MB/s，速度上肯定满足不了M.2 SSD。此外，为了能让Mac正确识别M.2 SSD，还需要合适版本的Mac OS X，并且在BIOS方面做相关工作才能正常启动。

看来在利益面前，总是道高一丈魔高一丈的对抗，据称包括Facebook在内以广告为主要营收的公司，已经计划向客户销售这些总计和匿名类型的用户数据，所以苹果其实没有真正影响到这些广告提供商的生意，用户们的个性化数据并没有获得有效的保护，仍然是在无声无息中被转化为商品。

其实在iPhone用户的真实环境下，大家被app记录的使用数据并没有减少，你在这个app搜索了关键词，转头在它同系的app里面，就给你推荐些相关的内容，简直比你自己还了解你似的，甚至有些app压根没有弹出这个ATT选项，你也不知道它在后台干嘛你了，所以要说真正减少被app收集个人数据的有效办法，估计就是少一点用这些app和服务了。

据Wccftech报道，苹果供应链上多家供应商已准备为2022款iPhone SE提供零配件，这意味着距离苹果发布新一代iPhone SE已为时不远。有业内人士认为，苹果很可能会将发布时间选择在明年3月份。有消息指苹果还在开发尺寸更大的iPhone SE机型，设计上类似于iPhone XR，配备4GB内存，采用LCD面板，不过要等到2023年才会推出。

据统计，第二代的iPhone SE位列2020年全球智能手机销量榜的第二名，帮助苹果提高了市场占有率。除了价格在iPhone产品线里相对实惠以外，个别用户喜欢iPhone SE的原因是Touch ID，在过去近两年的新冠疫情期间，因经常佩戴口罩，Touch ID显得更为实用。

此外，之前有消息指出苹果减少了iPhone 13系列的订单，认为市场供应和需求都出现了问题，不过近期也有不同的声音。据Digitimes报道，苹果将2022年上半年iPhone机型的出货量定为1.7亿台，相比2021年的1.3亿台增长了30%，并已通知主要的合作伙伴需考虑相应地增加产能。为了达成这一目标，iPhone SE 2022将承担重任。

苹果在iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max上首次采用了ProMotion技术，提供了120Hz的刷新率。苹果将会在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上继续沿用低温多晶氧化物（LTPO）面板，不过OLED屏幕的供货商很可能从三星独家供应，变成三星与LG Display一起供货。iPhone 14会继续使用60Hz刷新率的屏幕，传言苹果将采购更多京东方生产的面板，由京东方位于四川绵阳的工厂负责生产，不过仍在评估当中。

此外，在iPhone 12系列和iPhone 13系列里出货量最低的mini机型，在2022年很可能不会在新一代iPhone系列上出现。由于出货量相对较低，过去一年多的时间里，已多次传出类似的消息。相比6.1英寸和6.7英寸屏幕的机型，只有5.4英寸屏幕的mini机型似乎没有得到足够多消费者的青睐。

近期对苹果来说也不全是好消息，比如新版14英寸和16英寸MacBook Pro就传出SD读卡器存在使用问题。有用户在MacRumors论坛上反映，其使用的新版MacBook Pro配备的SD读卡器插入后可能无法正常工作。该SD读卡器支持UHS-II标准，理论上传输速度可以达到312 MB/s左右。

根据用户的描述，新版14英寸和16英寸MacBook Pro的SD读卡器经常会出现识别问题，有一半的机会无法识别到SD卡，会提示错误。无论用户在数码相机，还是MacBook Pro上做格式化，结果都是一样的。有用户还强调，使用了不同规格和品牌的SD卡仍然如此，而且在其他机器的SD读卡器上是可以正常读取的。

对于用户反馈的新版14英寸和16英寸MacBook Pro的SD读卡器问题，苹果暂时还没有发表评论。

M1 Pro和M1 Max都采用了10核CPU，配置了8个性能核心和2个效率核心，GPU则有所不同，前者为16核，后者为32核，两款芯片都采用了5nm工艺制造。近期推特用户@VadimYuryev经过对M1 Max芯片的研究，认为其具有未被发现的互联总线，可以支持多芯片的MCM封装，最高可提供40个CPU内核和128个GPU内核。未来苹果可能会基于M1系列芯片的架构，持续地进行扩展。

按照这次分析的说法，M1 Max芯片实物的底部有一个隐藏的部分，这并未出现在苹果宣传M1 Max的渲染图上，很可能是用于堆叠的I/O接口。如果一颗M1 Max芯片翻转到另外一颗M1 Max芯片上，通过特定的中介层和封装，理论上就可以实现堆叠。事实上只有M1 Max芯片存在多出的扩展部分，M1 Pro芯片上是没有的。不过即便可以这么做，估计成本是一个很大的问题。

图：来自HotHardware

数月前曾有消息指出，苹果正在开发Jade 2C-Die和Jade 4C-Die，CPU分别有20核和40核，采用64核或128核的苹果自研GPU，并可能采用多芯片模块设计，似乎传言和规格也对得上。

此外，据DigiTimes报道，苹果会在2023年采用台积电（TSMC）N3工艺制造Mac和iPhone机型使用的芯片，前者有可能包括M3芯片。至于M2系列SoC，仍将利用台积电N5制程节点（N5P、N4、N4P）。

传闻苹果将进一步推广mini-LED技术，新款MacBook Air和iMac机型都将采用。前者除了搭载M2芯片，与M1拥有相同数量的CPU内核，但最多会有10个GPU内核，还会配备MagSafe磁吸充电接口和USB4接口。后者将会有更大的屏幕，达到27英寸，也有消息指可能还有32英寸款式，外观上继承M1 iMac设计风格的同时，会改造内部结构，采用新的散热解决方案，很可能采用M1 Pro和M1 Max，内存配置应该从16GB起步，最高可选64GB规格。

新的入门级MacBook Pro也是不少用户关注的产品，暂时信息并不多。由于新款14英寸和16英寸MacBook Pro，加上即将到来的新款MacBook Air，留给新款入门级MacBook Pro的空间比以前更小了，不过苹果似乎仍然会沿用过往产品线的布置。据称，新的入门级MacBook Pro也会使用M2芯片，但不确定是否也会采用mini-LED技术。

苹果iPhone 13系列原计划今年的订单数量为9000万台，不过已削减到8000万台。苹果曾向供应链的合作伙伴表示，减少的订单会在明年弥补，但现在已经否决了这个做法，极大可能直接砍掉了订单。这意味着，不仅仅是供应链的问题，而是实实在在的需求下降。

和同行一样，苹果一直在处理全球半导体行业供应短缺带来的问题，其影响已经反映到营收上。苹果预计，这方面的影响会蔓延到接下来的圣诞和新年假期。不过以苹果减少iPhone 13系列订单的举动来看，即便没有供应问题，iPhone 13系列也没有达到最初的预期。一般情况下，新款iPhone系列在推出那年，苹果会订购约7500万台，原计划的9000万台反映了苹果对需求增长的期望。

据TrendForce的研究报告指，苹果可能会在2022年第一季度推出第三代iPhone SE，以抢占中端5G智能手机市场，预计2022年的产量将达到2500万到3000万台。在设计方面，第三代iPhone SE应该与现有产品没有多大差别，仍采用4.7英寸屏幕和Touch ID，不过会升级到5G网络，传闻有可能会采用A15 Bionic。此外，有消息指苹果还在开发尺寸更大的iPhone SE机型，将会在2023年推出。近期苹果也凭借iPhone 13系列的四款机型，全球市场占有率提高到了第二位。

TrendForce还指出，2021年第三季度智能手机总产量约为3.25亿台，环比增长了5.7%，预计2021年全年总产品为13.35亿台，同比增长6.5%，低于此前的预期，主要是元器件供应短缺的影响。TrendForce表示，以目前全球疫情、产能、通胀压力等各方面情况来看，智能手机的产量仍不太可能恢复到新冠疫情前的水平，甚至有可能进一步削弱需求。

此前的AirPower由于要做到在一块充电板上面，同时为需求不同功率的设备进行无线充电，这带来巨大的发热量以及干扰，强如苹果也无法顺利解决，虽然后面苹果推出一个同时充iPhone和Apple Watch的小配件，但那个只是一个充电器带有两个充电板，和AirPower的概念相差太远，而苹果新开发的“真”无线充电，有望可以解决AirPower上这些无法攻克的难题，不过原报道也表示不确定苹果会否继续用AirPower的名字。

另外这次报道还提到苹果或会在iPad上面加入反向无线充电技术，甚至可以为iPhone进行充电，不过现款全线iPad都没有无线充电的，而且要加入这样技术的话，还要求iPad的背面改为玻璃或者塑料材质，所以如果真有的话，那应该会出现未来大改代的iPad Pro上面了。

“AR 增强现实”技术其实早在2017年iPhone X发布之时苹果就有所预示，当时库克在发布会上表示iPhone已经度过了第一个十年，接下来的十年将会是一个全新的发展期，而“AR 增强现实”技术也从此时开始深耕发展。

想要实现真正的“万物互融”，AR技术是少不了的环节，而苹果也抓住了这一点。如今不断有苹果的AR产品技术传闻浮现在网络上，最近就有报道指出苹果将会在2022年推出AR耳机，这款产品将搭载两个处理器，其中一颗高端处理器的计算能力将能够与苹果Mac产品的M1芯片媲美。

有了这颗高性能处理器，苹果AR耳机将带来高分辨率的体验。而另外一颗低端处理器将会负责与传感器相关的计算。值得一提的是，知名苹果分析师郭明錤还预测这款AR耳机将配备两个索尼4K微型OLED面板，想要渲染这种级别的分辨率图像就需要强大的芯片性能了，而且还有望支持VR。

一般的耳机被认为只是手机等产品的一个配件，而如果这款耳机有了强大的处理能力，那它将成为一个独立的工具，而不需要与其他苹果产品配对，这也正是苹果正在做的事情。郭明錤表示一款独立工作的AR头显才能意味着它拥有自己的生态系统，并带来最完整、最灵活的用户体验。

Jameson Williams表示搭载M1 Max的MacBook Pro在设计上，一方面是核心性能的提高，另一方面是提供了更多的端口，可以节省时间以提高生产力。其所在的开发小组共9名工程师，共花费了32000美元购买了新款MacBook Pro，在3个月的时间内回收了成本。在使用过程中，Jameson Williams统计了更换机器后构建Android程序所需的时间，新款MacBook Pro比搭载英特尔酷睿i9的MacBook Pro 2019款用时更少，大概节省了一半的时间。如果是iOS版的应用程序，构建所需的时间将更短。

当然，这不代表搭载M1 Max的MacBook Pro绝对性能比搭载英特尔酷睿i9的MacBook Pro 2019款强一倍，还要看使用者具体的工作需求。显然，苹果面向专业用户级别的新款MacBook Pro可以满足部分用户群体的工作需求，以较大幅度提升生产力。

据称，苹果除了开发自己的射频组件和对应的电源管理芯片，可能还会在其首款5G调制解调器中加入毫米波，以更好地适应市场的需求，同时可能会采用台积电（TSMC）的5nm工艺去生产5G调制解调器。不过据《日经亚洲》报道，苹果可能会尝试使用更为先进的台积电4nm工艺去生产5G调制解调器，这可以有效提高该芯片的使用效能。

或许会有人提出疑问，为什么苹果不直接使用台积电的3nm工艺，按计划该工艺将会在2022年下半年进入批量生产。除了台积电可能会在量产阶段遇到困难，导致供应出现问题以外，成本也是苹果需要考虑的重要因素。考虑到苹果iPhone机型的数量，即便成功研制5G调制解调器，可能在一定时期内仍无法完全自给自足，需要高通的5G调制解调器，以保持供应的稳定。此外，暂时还不清楚苹果会在哪些市场出售的iPhone机型使用自研5G调制解调器。