联发科天玑800处理器基于7nm工艺，集成5G基带芯片，支持双载波聚合，支持SA以及NSA双组网模式；4×2.0GHz Cortex-A76+4×2.0GHz Cortex-A55，作为对比的是，骁龙765处理器使用了1×2.30GHz Kryo 475 Prime内核（基于ARM Cortex-A76）+1×2.20GHz Kryo 475内核（基于ARM Cortex-A76）+6×1.80GHz Cortex-A55。

天玑800还使用了天玑1000级别四核GPU，APU 3.0（AI处理单元）可提供最高2.4TOP的性能；旗舰级别的图像信号处理器（ISP），最多支持四颗摄像头同时工作，支持最高6400万像素相机，支持3200万像素+1600万像素双摄，还支持AI拍照增强；天玑800系列处理器还支持90Hz刷新率的1080p屏幕。

而从目前已经发布的骁龙765G以及天玑1000l的产品来看，OPPO Reno3 Pro的价格比Reno3的价格高600元。而其他的骁龙765G手机现在已经卖到了2500元左右的价格，所以，今年上半年推出的搭载天玑800处理器的5G手机是不是就可以来到1000元价位段了？

据报道，联发科相关负责人表示，天玑1000是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成，这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案是大势所趋。”此外，这款芯片还支持蓝牙5.1+连接等等。

除此之外，联发科还透露了面向中端机型的天玑800芯片，这款芯片将会在明年发布，主要应用于定位主流、普及型的5G手机，相关产品会在明年第二季度看到。联发科称，天玑800就是用来对标骁龙765的，但是产品早有规划。

不过，虽然联发科是这么规划的，但是实际上厂商怎么用就有待考证了。目前，已经确定使用联发科天玑1000系列处理器的产品有OPPO Reno3，这款将发布的手机将会使用到天玑1000L处理器，而其Pro版本则是使用的骁龙765G处理器。因此，我们也可以看看红米方面的情况，如果红米在明年春发布K30 Pro系列产品的话，也是有可能使用天玑1000处理器的。

供应链指出，联发科已经在2019年第四季度在台积电7nm制程上投片量产了大量芯片，并且出货量开始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭载其新SOC芯片的智能手机问世，第一季度的单季出货量有望达到600万件，并且订单已经排到整个2020年上半年。

这一切都与天玑1000这款芯片的强势表现关系巨大，联发科凭借天玑1000拿下了四项全球第一：全球最快5G单芯片、全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待的5G芯片。在与“廉价千元机”这个标签纠缠了这么久之后，联发科重要凭借自己的研发实力重回旗舰SoC市场。

新的天玑1000中包含了4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，比前代旗舰Helio G90的2+6配置要高不少，GPU部分则是升级到了ARM的Mail-G77MP9，不仅架构换新，而且它的规模也大了不少。AI协处理器是现在智能设备SoC上不可或缺的一部分了，MTK在这款天玑1000上面将原本的APU 2.0升级至3.0，由2个大核、3个小核和1个微核组成SoC的AI处理器，满足不同场景下的AI计算需求。而在图像处理方面，MTK为其加入了自研的视频HDR方案，在相机和视频拍摄方面进行了全面的提升。而处理器的一大亮点就是整合了5G基带，支持Sub-6频段，并且号称是最节能的5G调制解调器、全球首个支持5G双卡双待和全球首款支持Sub-6GHz频段5G双载波聚合的芯片，名头不小。另外一大亮点就是它整合了Wi-Fi 6的支持，并且支持蓝牙5.1+标准。另外值得一提的是，它在DSP方面加入了对于AV1编码的硬件解码支持，最高可以提供4K 60fps的AV1视频硬件解码，这也是这款芯片上面的首创。

现在，联发科和瑞昱将在Wi-Fi 6核心芯片市场上与高通竞争。高通公司已经披露了其最新的Snapdragon 865芯片平台，该平台包括FastConnect 6800连接能力，能够提供接近1.8Gbps的Wi-Fi 6速度。消息人士指出，联发科有望在明年3月至4月之间提高其Wi-Fi 6芯片的产量，瑞昱最早将在2019年底要求IC测试解决方案供应商来测试其Wi-Fi 6芯片。

消息人士称，与此同时，台湾的射频组件供应商将在2020年增加其Wi-Fi 6前端模块（FEM）的需求，因为其在中国的客户所下的订单将很强劲。例如，据报道，RichWave凭借其Wi-Fi 6 FEM进入了华为的供应链。另外，消息人士指出，明年对Wi-Fi FEM的功率放大器需求将回升，这将促进相关GaAs代工厂的销售业绩。

据台湾经济日报报道，联发科首款5G移动芯片的价格被开到了每颗70美元（约合人民币500元）的天价，比4G产品高出5-6倍，是这家公司历史上单价最高的移动处理器。报道指出，天玑1000的定价比市场预期还要高4成，如果联发科抓住这个机会，那么，5G时代初期相关芯片的布局将会为这家公司的毛利率带来可观的表现。作为对比的是，骁龙855 Plus处理器的价格约为600元/颗。

对于这一定价，很大一个原因就是目前市面上可选的集成5G的处理器供应稀缺。

对于这个消息，联发科不予置评。不过联发科执行长蔡力行日前强调，明年的5G手机出货量将会有相当的提升，联发科未来将会有覆盖全价位的移动处理器产品。对此，报道指出，联发科天玑1000（MT6885）还有一款超频版本，型号为MT6889，价格相应定为70-80美元。此外，消息还显示，天玑1000还有一款价格相对较低的版本，型号为MT6883。考虑到目前5G市场供不应求，联发科将会主攻价格较高的6885和6889。

据digitimes报道，联发科首席财务官顾大为表示——联发科有望在2020年1月即开始批量生产其首款5G SoC，即今年第三季度公布的那款适用于6GHz以下和mmWave频段的SoC。该SoC集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。

据称，联发科Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配。该款单芯片系统适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。这款SoC还搭载全新的独立AI处理单元APU，并且配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

而手机品牌商这边，也已有品牌表示它们的中端5G手机的大概抵达时间，华为消费者业务首席执行官余承东表示，华为将会在明年推出5G中端手机，并且后续会推出更加便宜的机型。而主打性价比的品牌红米确认明年的K30会有5G版本，三星也已经为明年的中端设备准备好了Exynos 980 5G处理器，这款处理器将会在今年底大量出货。因此，到了明年，5G手机或许真的就已经能普及了。

联发科Helio G90T是全球首款获得德国莱茵实验室手机网络游戏体验认证的芯片，支持90Hz屏幕刷新率、6400万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒技术。

Helio G90T由2个ARM Cortex-A76和6个Cortex-A55组成，GPU方面搭载了ARM Mali–G76 MC4，主频高达800MHz，并且内置双核APU，结合CPU和GPU，可提供1TMACs的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x内存，频率最高可达2133MHz。通过跑分可以看到，Helio G90T的Geekbench单核分数为2579分，多核分数为7706分。

除此之外，联发科还同时发布了芯片级游戏优化引擎MediaTek HyperEngine，包含网络优化引擎、操控优化引擎、画质优化引擎和智能负载调控引擎等多项技术。

联发科Helio G90系列手机芯片平台支持最高6400万像素单摄像头，2400万像素和1600万像素双摄像头，支持三/四摄像头架构。其采用三核ISP设计整合硬件深度引擎，进一步优化了功耗与性能。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“游戏、社交和购物已成为智能手机的前三大应用，Helio G90系列拥有出色的软硬件设计，从性能和体验两方面进行了提升和优化，包括助力用户获得更顺畅、快速的网络连接，以及极速的触控反应，即使是热门爆款的多人连线战术射击手游，Helio G90系列也能游刃有余。”

来自digitimes的报道，根据供应链的消息，预计华为2019年下半年的手机产品出货中，搭载麒麟处理器的手机将有60%的占比。而这个数据在今年上半年仅为45%，在2018年的下半年不足40%。

据消息人士称，基于2019年预计的2.7亿部的总出货量，这意味着将有超过1.5亿部华为手机将采用其芯片制造部门海思集团推出的麒麟移动SoC。

与此同时，华为创始人兼首席执行官任正非在最近的一份报告中表示，尽管其公司已经拥有完整的移动SoC解决方案，但华为将继续从高通购买移动SoC。业内消息人士称，2019年华为从高通采购的数量不会低于2018年的5000万颗。

有关人士表示，海思麒麟移动处理器最近几年与高通的Snapdragon 8系列平台激烈竞争，但华为仍然购买了来自高通的低端处理器型号。去看仔细看华为的产品线你会发现，他们在高端手机上都用的是自己的海思麒麟处理器，而高通处理器都分布在中低端手机上。

消息人士表示，华为6月份推出的麒麟810处理器的第二个版本已被纳入该公司的中档手机身上，这显然是为了减轻其对高通和联发科提供低端移动SoC的依赖。

目前联发科官网当中还没有Helio G90的详细资料，但是我们可以从联发科之前推出的Helio P90当中推断出一些信息。联发科Helio P90在去年底发布，采用12nm工艺，CPU部分包含两颗Cortex A75（2.2GHz）和六颗Cortex A55（2.0GHz），GPU部分采用了Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），频率为970MHz，与之前使用的Mali-G72 MP3相比有大幅提升。Helio G90的图形性能会在Helio P90的基础上进一步升级，CPU部分应该也会有小幅调整，从海报内容以及名称来说应该是定位游戏手机的SoC，但是目前联发科官网并没有提供G系列SoC页面。

此外，联发科表示今年将会推出一款旗舰级手机处理器，采用7nm工艺并支持5G网络，目前来看有可能会是这颗Helio G90，也就是说这款SoC有可能会提供5G网络支持。

考虑到联发科的定位，Helio G90的直接竞争对手应该不会是昨天发布的高通骁龙855 Plus，而是高通专门为游戏推出的骁龙730G，也就是主要面向中端手机市场，不过如果产品定价合理的话应该也会有不小的竞争力。

图片来源：安兔兔

Helio P65采用2个大核心加6个小核心组成，其中2枚大核为Cortex-A75架构，6枚小核是Cortex-A55核心架构。该芯片采用12nm工艺制造，虽然不如7nm工艺先进，但是由于本身性能并不那么高，总的来说仍属于相当省电的一款SoC，配合如今典型的3000-4000mAh电池能达到非常不错的续航表现。

Helio P65相比其前代产品着重在游戏体验和拍照体验上做了巨大提升，它采用了全新的Arm Mali-G52 GPU，性能比上代产品高出25％。Helio P65还具有自家的异构计算技术CorePilot，支持智能调度，智能温度管理和用户行为分析等功能，可以提供更高的性能可靠性和一致性，带来更好的用户体验。

摄像方面，Helio P65可支持16MP+16MP的高分辨率双摄像头，并通过清晰的图像变焦技术，为广角镜头和长镜头提供高适应性。Helio P65还支持具有48MP像素的4摄系统，这对于高分辨率拍照向中低端普及具有重要意义。此外，由于摄像方面更高分辨率的支持，该芯片在面部识别等方面也带来更好的体验和更高的安全性。

在其他方面比如手机定位系统和AI性能方面Helio P65也相比其前代产品提供了更好的体验，Helio P65采用改进的导航系统（INS），即使用户在室内环境，地下或隧道中移动，也能让用户获得更准确的定位信息。它还支持双4G VoLTE，可实现高质量的语音和视频呼叫，更快的连接，更可靠的覆盖范围和更低的功耗。

在AI性能方面，Helio P65提供了相较于其前代产品两倍的AI性能，在具体应用方面比如智能画廊、场景识别、背景分割、背景去除和人像摄影中，其处理速度提高了30％。联发科表示Helio P65现已批量生产，预计下个月的消费类智能设备上我们就能看到这款芯片。

据digitimes报道，联发科即将推出的5G网络的芯片解决方案包括用于mmWave频段的调制解调器芯片，以及适用于6GHz以下和mmWave频段的SoC，并且这些产品都计划将于2020年开始商用。

联发科前些日子在台北电脑展上展示的SoC是业界首款集成5G基带的单芯片系统。台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款单芯片系统适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。

联发科Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配。

这款SoC还搭载全新的独立AI处理单元APU，并且配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

至于高通方面集成5G基带的SoC，他们之前有透露说正在开发，但是不便透露，目前也没有展示。由于高通已经推出了第二代5G手机调制解调器，所以正在研究的集成5G基带的SoC应该是搭载第二代5G基带的，推出后其总体性能应该会高于联发科这款SoC，不过看起来联发科的商用时间更早几乎是确定了的。

联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。 联发科技5G芯片的完整技术规格会在未来几个月内公布,其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：

该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。

搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能。

最新的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

全球首款采用先进7nm工艺的5G芯片，在极小的封装中实现大幅节能。

峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz 频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

支持 60fps 的 4K 视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。

联发科这两年的主力处理器还是中端的Helio P60/P70以及低端Helio A22这些，最新的处理器是Helio P90，CPU架构升级到Cortex A75×2+Cortex A55×6设计，放弃了ARM公版GPU Mali G72，换上了Imagination的IMG 9XM-HP8，据说性能大幅度提升50%。

AI方面，Helio P90集成了更加高频的AI加速处理单元，性能为上一代P60的三倍，为骁龙710的两倍。现在手机基本上都是用来加速图像处理，Helio P90也不例外，联发科将会实现自动优化曝光、实时图片/视频效果增强、人脸识别、智能降噪等等功能。

不过Helio P90整体上依然不算高端处理器，制程工艺还是12nm的，A75+A55架构也不是最先进的，定位也就跟高通的骁龙710差不多，工艺及架构上还有所不如。

联发科不上最先进工艺还是因为没钱没市场，10nm工艺的X30处理器失利对联发科影响很大，不过5G当前，联发科不上也得硬上。去年联发科发布了M70 5G基带，它就是使用台积电7nm工艺制造的，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，预计今年下半年出货。

联发科还会推出7nm工艺的专用芯片，去年4月份推出了7nm工艺的56G PAM4 SerDes高速解串器芯片，预计今年内完成设计流片，未来可用于思科的企业产品中。

除了专用芯片及基带之外，联发科还会推出真正高端的7nm工艺5G处理器，整合5G基带功能，去年联发科就表过态了，虽然目前这款5G芯片的详情还是未知的，但CPU架构预料会升级到Cortex-A76，GPU性能也会大幅升级，即便不能完全匹敌高通的骁龙855，但冲击高端市场是没跑了。

不过联发科这款5G手机处理器预计今年Q3季度才能完成设计、流片，2020年才有可能商业生产。

据DigiTimes报道，某一线手机公司相关人士透露，台积电的7nm制程技术已被用于生产新一代CPU，GPU，人工智能（AI）相关解决方案以及计划于今年推出的服务器芯片。在台积电的7nm芯片客户中，海思半导体和AMD一直有较大的需求。

从去年底的New Horizon大会到CES展会，AMD已经宣布了7nm工艺64核罗马处理器、7nm锐龙三代及7nm Radeon VII显卡，后续还会有7nm Navi显卡，这些产品都会在今年上市。今年的台北电脑展ComputeX预计会是AMD发布7nm锐龙三代处理器的最佳时机，今年还首次增设了CEO主题演讲环节，受邀嘉宾就是AMD CEO苏姿丰，她表示会在这次主题演讲中揭示更多新一代高性能AMD平台及产品。

同时高通和联发科也在密切关注台积电的7nm工艺产能，并预计将在第二季度晚些时候向台积电下达更多的订单。消息人士还称，随着第三季度新一代iPhone的订单即将加入进来，台积电在本季度就要大幅提升产能。台积电今年第一季度的7nm出货量只会是2019年的最低水平，之后会越来越大。

此外，消息人士还指出，台积电已于3月底开始批量生产7nm-EUV工艺的芯片。预计台积电将在2019年下半年开始出货7nm-EUV工艺芯片。

总体而言，7nm芯片订单对于确定台积电今年的收入至关重要。

2月份由于春假放假导致工作天数减少以及智能手机淡季影响，联发科当月营收141.61亿新台币环比下滑了12.81%，不过与去年同期相比依然增长了11.43%，前两个月营收总计304.03亿新台币，同比增长2.91%，要想实现之前的预测数据，3月营收至少需要达到183亿新台币，环比增长30%左右，压力不小。

根据联发科CEO蔡力行所说，Q1季度整体上依然是淡季，预计毛利率在38%到40%之间，全年营收预计比去年持平或者微涨，而毛利率则要实现40%以上的目标。——这句话背后，联发科从2017到今年在内的三年内业绩一直在下滑或者持平，2016年营收暴涨30%之后，2017年就跌了13%，去年营收衰退了0.07%，今年依然是持平或者微涨，连续三年没有增长了。

对于即将到来的5G时代，联发科一直将它视为复兴的机会，去年联发科就推出了旗下首款5G芯片Helio M70，将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，目前唯一支持LTE和5G双连接（EN-DC）技术的5G系带，并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。

Helio M70此外还是一颗多模基带芯片，支持4G/3G/2G，并且对4G多个频段进行完整支持，这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简，节省能耗、尺寸大大减少。

联发科CEO蔡力行表示他们今年Q4季度就会推出这款7nm工艺的5G芯片（在5G芯片上，包括高通英特尔在内几乎都是提前纸面发布一年多），此外之前发布的高端芯片P90也会在Q2季度量产。