根据市场调研公司Strategy Analytics日前发布的报道，2015年Q1季度全球基带市场营收增长了27%达到58亿美元，高通继续独大，市场份额（以营收计）高达61%，联发科拿下了18%的份额，展讯（spreadtrum）也有7%，同时在3G基带市场也拿下全球第二，不过展讯的LTE基带市场排名还不是第三，三星的LSI半导体部门因为三星弃用骁龙810而获得Galaxy S6/Edge采纳，LTE基带市场位居第三。

第五位的则是美满电子（Marvell），它们在LTE基带市场也分到了一杯羹。

Strategy Analytics指出，联发科在LTE基带营收市场份额上已经拿下第二，他们估计Q1季度的基带处理器市场上联发科的占有率也能达到双位数，这主要得益于中国市场上4G LTE需求强烈，而高通的LTE基带占有率则会下滑至68%，高通上半年失去了三星这个大订单，LTE市场上竞争也更加激烈了。

今年以来已经有NXP公司170亿美元收购飞思卡尔、安华高370亿美元收购博通、Intel 167亿美元迎娶Altera的多项重量级半导体并购了。在这种风潮下，一些半导体公司都传出了进行产业整合的消息，市场也对下一个可能的合并案钦点鸳鸯谱，认为联发科很可能与NVIDIA合作甚至合并，二者携手进军车载电子市场。

在这二者之中，联发科已经是亚洲最大的手机处理器厂商，不过智能手机市场已经进入高原期，联发科也开始布局物联网市场，而其中高利润的车载电子市场也成为重点，只不过联发科在车载电子市场还没多少布局，而且车载电子市场认证周期比较长，多是欧美电子公司的天下，而NVIDIA已经在车载电子市场布局多年，推出了DRIVE驾驶系统、车载娱乐系统等产品，所以市场认为二者可以强强联手。

昨天微软收购AMD的扯淡还没有结果，现在市场又传出这样的消息，不过这种传闻实际上属于市场或者分析师脑补两家应该合并的，联发科对这则传闻并没有回应。至于NVIDIA，以黄总的强势风格，二者真要合并的话必然是他做老大，但联发科规模比NVIDIA大得多，NVIDIA做主导的可能性不大，所以这样的合并可能性真的是太小了。

更新：评论中有读者指出联发科已经作出回应了，经济日报的报道不实。

然而就在昨天，MX5的跑分已经悄悄上传至Geekbench的数据库，根据Geekbench数据库显示，MX5搭配的SoC并非工信部视频中所示的联发科MT6793！竟是！MT6795T！通过anandtech网站上的数据，我了解到，MT6795的CPU部分为8个2.2GHz的A53，支持双通道32-bit LPDDR3 @933MHz，带宽为14.9GB/s，GPU出意外的用的是PowerVR G6200 @700MHz，最高支持2100W像素摄像头，网络仅支持到LTE Cat.4。而魅族这里使用的是MT6795T，这是颗支持移动4G网络的MT6795（也就是说MT6795T是不支持全网通的啦）。

CPU方面，从Geekbench跑分的曝光图来看，MX5单线程得分仅为965分，毕竟是Cortex-A53，性能摆在那呢。而多线程方面，得分却高达到5352分,与三星的Exynos 7420跑分相当！但是！GPU方面这颗MT6795T确实不行，MT6795上的那颗Power VR G6200性能可以说是被高通S810的Adreno 430完爆（这个形容词用得一点不为过，G6200的理论性能仅为Adreno 430的一半），三星Exynos 7420的Mali-T760MP8对付它也是爆！爆！爆！

MX5这颗MT6795T的性能是不如MX4 PRO采用的Exynos 5430，但是根据魅族的尿性，这次肯定是先发布MX5(联发科的SoC)，然后再发布个MX5 Pro（SoC肯定是三星的Exynos 7系列）这样的双MX策略。

台北电脑展期间，联发科也是动作频频，有媒体问到了未来是否会推出16核处理器，联发科高管表示Helio X20上使用的三簇（tri-cluster，三种不同的CPU核心）架构设计有可能会用到未来的处理器上，但他们短期内不会再提高Helio家族处理器的核心数了，也就是说目前来看10核基本到顶了。

虽然现在的移动处理器没有个8核64位都不好意思跟人打招呼，联发科的8核处理器也很热门，但从应用体验上来看，联发科主导的多核论更多的只是营销上的胜利，盲目上多核导致今年的处理器在发热及续航上并不给力，高通的骁龙615及810就是个活生生的例子。

联发科此前曝光了高通骁龙820处理器的设计

此前还有传闻称高通会跟进联发科推出10核处理器，不过高通前不久也否认了，而且他们下一代处理器骁龙820会返璞归真，回到自研架构及4核心上，看起来是不打算陪着联发科玩多核了。

首先讲讲Helio P10，采用了28nm HPC+工艺，据称同功耗性能提高15%、同频功耗降低50%，CPU部分为8颗Cortex-A53核心，主频高达2.0GHz，GPU则是Mali-T860，频率700MHz，内置基带芯片支持全网通、LTE Cat.6网络，这一点比仅支持LTE Cat.4的Helio X10还要强一些。

这款处理器内置TrueBright ISP图像引擎，支持最高2100万像素摄像头，并且支持最新的RWWB传感器，据说可获得RGB传感器2倍的进光量，色彩表现比RGBW也更好，另外据说还支持非接触式心率监测，可以通过摄像头读取心率。

其它方面，Helio P10提供了110dB信噪比、-95dB谐波失真的音频性能，还有MiraVision 2.0 1080P 60Hz视频显示、极致光暗调节、蓝光滤波功能。

联发科表示这款处理器将在第三季度开始出货，相关手机产品会在年底开始上市。

Helio中文名已被定为“曦力”（犀利？），其中“曦”这个大家或许会读不会写的字代表早晨的太阳，而全称寓意Helio处理器如同太阳般带给全世界人类力量与动能，让每个人得以发挥自己真正的潜能（和我们高中的校训好像……），创造无限可能。

先重温一下CPU部分，Helio X20拥有2个2.5GHz A72、4个2.0GHz高频A53和4个1.4GHz低频A53核心，是全球首个Tri-Clster三簇CPU架构，面对复杂的使用场景，可以使用更多的核心开启组合，而在高性能模式下，凭借核心数的优势，娱乐兔跑分可以飙升至7W分左右。

接下来是之前没有提的内容，一个是MT6797采用的是20nm HPM工艺，和高通骁龙810同款，或许大家会担心它的发热问题了。另一个是它的GPU为Mali-T880 MP4，频率700MHz，支持H.265 4K/2K@30fps视频编解码，屏幕分辨率最高2560×1440，支持1080P@120Hz动态影像技术。

至于内存方面，MT6797仅支持到LPDDR3 933MHz双通道，带宽14.9GB/s，而另外两款旗舰型号Exynos 7420和骁龙810支持LPDDR4 1600MHz双通道内存，前者带宽有劣势。

此外，MT6797支持最高LTE Cat.6，依然没有追上高通的Cat.9，而且也没有讲是否支持CDMA制式。

魅族在今年2月份获得了阿里巴巴集团的5.9亿美元投资，虽然这是目前已知最大的一笔，不过阿里也不是唯一的投资方，当时就有报道指魅族在去年就已经获得了另一家的投资。现在又有猛料指出，原来MTK联发科也投资过魅族。

@手机晶片达人今日凌晨爆料，MTK也投资了魅族，只是不知道他们的持股比例有多少。他表示由于前有高通投资小米的先例，所以MTK此举也是理所当然。

小米旗下的红米系列手机最初使用MTK方案，也使得MTK在当时获得了不错的成绩，但后来由于种种原因而慢慢地重回高通的怀抱，MTK就得另寻队友，然后后来遇上了正值变革期的魅族，于是后来就有了采用MTK方案的MX4、魅蓝Note和魅蓝手机。

说起来，大家或许还记得，当初魅族推出MX4时，就有提到联发科改善了定制版MT6595的GP性能，虽然依然不知道到底在哪里改进了，不过从中也可以看出他们的合作关系就很不错。

这样一来，魅族在软件上与阿里巴巴合作，在硬件上也和MTK合作，魅族到底能不能提升MTK的品牌形象呢？接下来有戏好看了。

p.s.我看到微博上很多网友说魅族不搞高通，然而魅蓝Note电信版目前用的正式骁龙615。

p.s.s.截止至发稿时间，魅族方面暂未对此作出回应。

爆料大人upleaks泄露了小米新一代红米手机的主要规格——开发代号H3Y，FHD（1920x1080）屏幕，后置1300万像素摄像头，传感器为三星S5K3M2，前置500万像素摄像头，OV5670传感器，将搭配基于安卓5.0的MIUI 6系统。

这款手机还是上海龙旗研发代工，不是小米自己研发的。

upleaks所说的这个MT6795处理器是联发科的旗舰型号，现在的名字是Helio X10，昨天乐视发布的1499元的手机使用的也是这款处理器。虽然MT6795只不过是8核Cortex-A53核心，最多跟华为的麒麟930一个等级，不过高通现在的处理器是高不成低不就——骁龙810不仅产量少，而且发热大，只能用于高端手机。骁龙410太过低端，骁龙615口碑实在差了点，28nm LP工艺甚至比不上前代的骁龙600，此前传闻小米的红米Note新机将会使用骁龙615，但之后也没了下文。

虽然背靠高通大树好乘凉，但现在高通因反垄断被罚，而联发科的处理器在控制成本及发热上比高通要好，这对厂商来说是个不小的诱惑啊！

目前移动GPU市场上，除了高通、NVIDIA等能够自己开发GPU核心之外，大部分厂商都使用第三方GPU授权，最主要的就是Imagination公司的PowerVR、ARM公司的Mali，而Vivante的GCxx系列现在用的越来越少了。高通不对外开放GPU，NVIDIA倒是愿意开放，从Kepler时代开始就说愿意对外授权了，今年1月份的CES展会上推出了Maxwell架构的Tegra X1，NVIDIA表态称会继续提供Maxwell架构GPU授权。

AMD对智能手机、平板市场一直比较谨慎，不过对GPU授权一事倒也没有完全否认。Fudzilla网站报道称，MWC展会期间，他们获得的消息称联发科正在跟AMD合作移动SoC GPU核心。他们表示已经获悉AMD图形业务的骨干人员不断与联发科联系，双方已经在SoC GPU上合作一段时间了。

联发科目前的移动SoC多数使用ARM的Mali或者Imagination公司的PowerVR GPU授权，最近发布的A72核心的MT8173使用的是PowerVR G6250，魅族MX4使用的MT6595使用的是PowerVR G6200，8核A53核心的MT6752使用的是Mali-T760MP2。

目前AMD和联发科双方都拒绝置评，虽然Fudzilla说的信誓旦旦，但考虑到他们爆料的准确度，这事是真是假还真不好说。不过NVIDIA对这事恐怕不太高兴，他们的移动GPU业务大张旗鼓地宣传了两代了，迄今也没见到哪家公司公开宣布使用Kepler或者Maxwell授权，联发科本来也是最有希望的潜在客户之一，现在一旦选择了AMD，估计再使用NVIDIA的可能性也不大了。

三星在自家新一代的Galaxy S6及S6 Edge手机中全面放弃了高通骁龙810处理器，就算国际版也不会用高通了，虽然还没能在基带方面彻底摆脱高通，但去高通之心已决（至少现在如此）。三星的Eynos 7420处理器不论性能还是工艺都非常领先，足堪大用，不过三星自产处理器大都用于高端手机，三星无法面面俱到，去高通之后还需要有人来填补三星在其他方面的不足。

这个备胎就是联发科，虽然联发科官方没有公布与三星合作的细节，不过台媒报道称联发科高管Zhu Shan-gzu表示他们与三星的关系最近确实改善了，“我们的关系在某个方向上一点点进步”。

联发科透露的信息也是点到为止，并没有说明双方到底在哪一点上取得进展了。不过，联发科在4G时代不断取得优势倒是真的，虽然目前高通在4G上持续领跑，但高通因反垄断被发改委罚了，而且高通的骁龙810处理器相比以往的一呼百应也确实弱了下，TSMC的20nm工艺也没能救得了骁龙810，虽然都是公版CPU架构，但性能不如三星，发热降频都是个问题。

联发科直接跳过了Cortex-A57，MWC展会上直接发布了最新的Cortex-A72架构MT8173处理器，目前还是针对平板的，手机版估计也快了。

最关键的一点，联发科拥有高通所不具备的降低整体成本的优势，三星自家的处理器用于高端可以，但三星也不可能面面俱到，14nm还是新工艺，给其他厂商代工能赚钱，用于生产低端芯片就太浪费了。

总之，三星与联发科合作确实有说得过去的理由，考虑到三星这一年来在手机上遭遇的滑铁卢，他们确实要改变策略了，不降价也要提升手机的性价比。