在昨天的财报会议上，有分析师就450mm晶圆升级的问题询问了Intel，CEO卡兹安尼克回应称Intel 450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变。目前Intel在纽约联合、TSMC、三星及ASML等公司一起开发450mm晶圆，预计将在这个十年内的后五年应用。

　　450mm晶圆直径比目前的300mm晶圆高了50%，面积提高了125%，产能将达到300mm晶圆的2倍多，但是450mm晶圆的研发投入及困难都相当大，此前ASML公司给出的进度表显示它要等到2018年才能成熟，TSMC和Intel预计都在2017年开始进入450mm晶圆阶段。

　　近年来博通公司在消费级移动处理器市场也有所斩获，不过这一次的64位ARM处理器首先还是面对商业市场的，主打新一代网络和通讯市场。博通称通过使用ARMv8-A指令集授权，新的64位处理器将为NFV网络功能虚拟化、通讯、大数据、存储及安全应用带来真正的服务器级性能。

　　博通的64位处理器将使用四发射、四线程的64位ARMv8-A内核，支持超标量乱序执行。该处理器将使用16nm FinFET工艺生产，核心频率可达3GHz。此外，博通还与ARM合作开发开放式、ISA独立的NFV网络功能虚拟化应用环境。

　　博通并没提到这款64位处理器的发布、上市时间，不过从16nm FinFET工艺来看，至少要到2015年了。按照规划，TSMC明年初才会量产20nm工艺，2015年会进入16nm FinFET工艺。当然，这一切的前提是工艺进展顺利。

　　Nike+ Fuelband SE在结构上变化并不大，依然是按钮+LED灯的组合，不过相比前代产品新Nike+内环多了黄色、粉红色和红色三种颜色，外环则保持黑色。

　　功能上Nike+ Fuelband SE也做了升级，首先支持蓝牙4.0，相比之前更加省电。非常时髦的是，它的Nike+ Moves应用也开始支持iPhone 5s，可以利用后者配备的M7协处理器来省电。

   　　在配套的FuelBand应用上耐克也做了改进，FuelBand SE依然通过Fuel Point（能量点数）记录用户达成的成就，不过功能更多，比如它可以监测之前并不具备的睡眠活动。底部的活动曲线可以显示用户一天中的运动量变化，还可以按月或者按周查看。

　　Nike+ Fuelband SE还增强了社交元素，用户不仅可以跟好友分享活动和地点信息，还增加了群组功能，还可以跟朋友一起完成某个运动目标。

　　新版FuelBand应用也会支持上一代的FuelBand手环，升级程序就可以了。要注意的是，耐克的FuelBand应用只会支持高贵冷艳的iOS系统，Android众就洗洗睡吧。

　　目前FuelBand SE手环已经开始接受预定，售价去149美元，11月6日起开始出货。

　　Krzanich回应：“我们的所有产品都是64位的。今天我们出货的产品已经是64位的。如果你看看像晶体管密度这样的东西……比较A7和我们22纳米技术高密度的Bay Trail，我们的晶体管密度比A7高。

　　“A7是一款好产品，但当你用密集技术去比较密集技术，我们从28（纳米）到22看到了摩尔定律的优势。我们相信14纳米只是摩尔定律的另一次延伸，那就是，两倍的（22纳米）密度。”

　　苹果64位处理器的出现让移动设备有越来越充足的实力向传统笔记本电脑叫板，而苹果对于英特尔的依赖性也越来越少，今后他们将会向传统的PC发起更猛烈的挑战。

苹果A7处理器

　　产品的浮点运算技术可增强CPU整体性能，加快照片缩放处理速度，提供新的照片浏览体验。此外，它的硬件加密引擎可减少CPU加密运算操作，加快DiskStation的文件传输速度。配备的两个USB 3.0高速传输接口可提供高于USB 2.0接口10倍的文件传输速度，访问外置硬盘更快。

　　DS214的设计以安全性及便利性为重，使用免工具安装的硬盘托盘，可轻松固定3.5英寸硬盘。它支持热插入硬盘托盘，更换硬盘更快捷。

　　该产品搭载DiskStation Manager（DSM） 4.3操作系统，界面直观易用，简化工作流程和提升生产力。前一代的DSM 4.2曾在Computex 2013获得“Best Choice”与“Media's Choice”奖项。

　　更多信息可参考：http://www.synology.com/products/product.php?product_name=DS214&lang=chs

　　英特尔刚公布了今年第三季度的财报，业绩达到了公司的预期，他们表示像是西欧和北美这些成熟的市场对于PC的需求似乎降到了“最低点”。

　　不过想要在《极品飞车：宿敌》中以最高画质加上60FPS的平均帧数来运行游戏，就目前的信息来看是不太可能的。倒不是说现在的PC硬件无法满足游戏的要求，而是游戏本身采用了全平台锁帧30FPS的设定，因此就算你用的是顶级配置，《极品飞车：宿敌》的运行速度最高也就30FPS，虽然牺牲了一点流畅性，但是从某种意义上来说，这部游戏对PC硬件的要求也就没有《战地4》那么高了。

　　《极品飞车：宿敌》PC版最低配置要求：

　　- 操作系统：Windows XP、Windows Vista SP2、Windows 7　　- 处理器：英特尔Core 2 Duo 2.4GHz或AMD Athlon X3 2.6GHz　　- 内存：不少于4GB　　- 硬盘：可用空间不少于30GB　　- 显卡：512MB显存的Radeon HD 3870、GeForce 8800 GT或HD Graphics 4000　　- DirectX：兼容DirectX 10.1　　- 输入设备：键盘和鼠标　　- 网络：互联网接入带宽不少于512Kbps

　　《极品飞车：宿敌》PC版推荐配置要求：

　　- 操作系统：Windows XP/Vista SP2/7，推荐使用Windows 8 64-bit　　- 处理器：英特尔四核处理器或AMD双核处理器（原文如此）　　- 内存：不少于8GB　　- 硬盘：可用容量不少于30GB　　- 显卡：Radeon HD 7870、GeForce GTX 660或以上级别，显存建议3GB以上　　- DirectX：兼容DirectX 11　　- 输入设备：键盘和鼠标　　- 网络：互联网接入带宽不少于512Kbps

　　对于旧版Nexus 4，谷歌和LG应该不需要作出太多的修改就能让其变为LTE版，因为骁龙S4 Pro处理器已经支持4G LTE。当初旧版Nexus 4刚推出时有一个方法可以开启4G LTE模式，在拨号面板上进入“Phone Info”菜单可以实现，不过在升级到Android 4.2.2后这个方法就行不通了。

Nexus 5

　　从2011年发布推土机（bulldozer）处理器以来，AMD的模块化多核架构已经推出了两代——Bulldozer和Piledriver打桩机，第三代Steamroller压路机正在路上，首先在年底的Kaveri APU中应用。未来的Excavator挖掘机（蓝翔技巧随机乱入啊）是第四代了，不过具体哪年应用还未可知，AMD规划的路线图中是2015年的Opteron服务器处理器中首先使用。

　　我们要说的就是这个Excavator挖掘机，它的架构叫做BDver4，也就是推土机四版，在最近的GCC升级说明中有人发现提到了BDver4，它将支持AVX2指令集。而AVX2指令集是Intel在今年的Haswell架构上首次引入的，详细介绍可以参考之前的文章：Haswell芯光大道之四：AVX2指令集浮点性能翻倍

　　AMD本想靠着SSE5指令集的先发制人逼迫Intel认输，不过Intel最终推出的指令集不再叫SSExx了而是用了AVX的命名，AMD最终也低头了，支持AVX指令，不过SS5衍生出的XOP指令也有单独支持。AVX2指令集将整数、浮点SIMD都扩展到了256bit，而XOP指令是128bit的，支持AVX2意味着Excavator中的FPU弹性浮点单元设计也会做相应改变。

　　虽然落后了几年，支持AVX2总算能让AMD在指令集上又能紧追Intel了，只不过这还不够，Haswell还支持新的TSX事务性内存指令集，而且2015年Intel的处理器都要进入AVX 3.2时代了，AMD在CPU上追赶Intel越来越疲惫了。

　　新版MacBook Pro将使用更低能耗的Intel Haswell处理器，其中整合了更强的Iris显卡，在2013版MacBook Air中使用的PCI-E接口固态硬盘和802.11 ac千兆无线网卡也将加入。

　　苹果通常也喜欢在发布iPad之后的周五上架产品，例如iPad 4和iPad mini就是在去年11月2日周五正式开卖，预计全尺寸的iPad 5和iPad mini 2也可在11月1日周五。

　　使用颠覆性设计的Mac Pro早在今年夏天的WWDC上已经展出，苹果当时表示将会在秋天发售这款产品，当时苹果透露说将会在美国传统的“黑色星期五”前两周的时间发售。Mac Pro搭载了Ivy Bridge E Xeon处理器和双AMD Fire Pro专业显卡，目前暂时不清楚是否会有土豪金版本。

　　目前移动处理器的主流工艺是28nm，三星和TSMC的主力都是，下一代工艺则是20nm，现在正在准备量产的过程中，TSMC明年初会正式量产。正常规划下三星也会在明年进入20nm工艺，不过三星打算给TSMC更多压力，所以Exynos 6会越过20nm工艺阶段，直接上马14nm FinFET（鳍式晶体管，跟Intel的3D晶体管工艺原理一样）工艺。

　　根据业内消息的说法，今年今年底会拿出14nm FinFET工艺的ES工程样品（Engineering Sample），明年初则会推出BS商业样品（Business Sample），这么看14nm FinFET的进度已经非常快了。

　　明年的Exynos 6理应升级到64位ARMv8指令集，三星已经获得了Cortex-A57/A53的授权，目前的Exynos 5使用的是big.LITTLE架构，使用了4个Cotrex-A15和4个Cortex-A7核心，Exynos 6应该使用4个A57和4个A53核心。