不知道大家记不记得摩托罗拉在今晚发布廉价手机Moto G呢？不记得没所谓，因为发布会已经结束了，下面就直接切入主题，给大家介绍一下这款手机。

海量现场图片来自The Verge

　　今天AMD不仅宣布了新的Nerver Settle游戏捆绑策略，还发布了Radeon Rx 200家族的一个新成员——R9 270。不过在介绍这个新显卡之前，请允悲，我要吐槽一下AMD的市场策略了，今天R9 270今天的发布及评测只针对国外市场，国内要等到12月2日，大约三个星期后吧。

　　说AMD不重视国内市场是不对的，因为他们的考虑完全是从市场出发的，国内现在根本没货可卖，AMD认为解禁评测也没有意义，所以就这样了。但是我得说一句，太从市场出发的高管根本不会考虑到消费者的心理。

　　自从Intel把北桥功能集成到处理器内，现在的芯片组剩下的功能越来越少，一方面这是技术进步的表现，但另一方面大家对芯片组的期待也越来越低（很多人的期待其实是不要频繁换接口）。此前曝光的Intel下一代9系芯片组显示会支持新的SATA Express接口，不过最新消息又是一个杯具，Intel已经决定取消Z97芯片组的SATA Express支持，SATA Express接口的登场时间要延迟了。

　　Intel力推雷电（Thunderbolt）接口已经有两年多时间了，雷电接口也从10Gbps速度的第一代发展20Gbps速度的第二代了，不过除了苹果在旗下Macbook、Mac Pro产品上普及开雷电接口之外，Windows系统下支持雷电接口的设备和主板还是曲高和寡的局面，厂商的兴趣并不大。为了加大雷电接口的推广，Intel又想到了一个好主意：他们将推出“Thunderbolt Ready”认证，用户只需购买一个雷电扩展卡就可以在任意主板上使用雷电接口了。

　　从Intel的描述来看，支持“Thunderbolt™ Ready”认证之后，任何主板及电脑都可以支持雷电接口，哪怕原来的主板或者电脑并不具备雷电接口。用户要做的只是购买一个雷电扩展卡，安装到PCIE插槽上，连接到主板的GPIO（通用输入输出接口）接口，然后就可以利用显卡或者处理器核显提供的DP接口了。

　　异构运算不只是AMD在搞，身兼CPU和GPU于一身的ARM也一直在提倡异构运算，而且还是HSA基金会的主要创始人之一。跟去年的AFDS大会一样，ARM也是今年的APU 13大会VIP嘉宾，其CTO及联合创始人 Mike Muller在会上发表了主题演讲，谈到了ARM研究的内容——要让GPU可以直接运行ARM兼容指令，这样一来NVIDIA研究的Project Denver丹佛计划都可以省了。

ARM正在研究的SIMTish架构

　　来自b92.net的消息：上周英特尔副总裁John Davis访问了塞尔维亚，他表示英特尔计划在塞尔维亚制造手机，初期将生产5万部，取名Tesla，意在纪念塞尔维亚裔美籍科学家尼古拉·特斯拉。 　　Davis表示这会是以本土化价格提供的产品，他说：“我们的计划是在塞尔维亚制造手机。我们得选择带有英特尔软件的手机和相应的型号，还有以什么价格销售。它肯定会是带有本土化名字的本土手机。”

　　这些手机的相机技术由塞尔维亚软件工程师研发。至于投资的价值，他表示并不在于金钱，而在于提升当地的生产能力，雇佣当地的专家，增加就业和促进教育发展。

　　9月底，联想在北京发布了新的高端智能手机子品牌VIBE（直接翻译为中文即气氛，氛围），分为VIBE Z和VIBE X两条产品线。继强调精湛设计的第一款手机VIBE X推出之后，现在主打极致性能的VIBE Z也公布了。 　　如果说VIBE X的MT6589T处理器不能满足用户对性能的渴望，那么VIBE Z的处理器则可以做到这一点了。VIBE Z的配置为5.5英寸1080P分辨率IPS屏幕，高通骁龙800 2.2GHz四核处理器，Adreno 330 GPU，2GB DDR3 RAM，1300万像素后置摄像头，500万像素前置广角摄像头。

　　按照联想官方网站介绍，VIBE Z的机身厚度为7.9毫米，背面采用微米级激光精细镭雕工艺，不留指纹，W+G待机时长278.5小时（实验室数据）。

　　今早苹果内部GSX网站显示Retina iPad mini（iPad mini 2）将会在美国时间11月12日上市的消息让大家兴奋了一把，而目前苹果在线商店已经进入维护状态，按照以往新品上市的经验，这一消息应该就是真的了。

　　更新：苹果在线商店刚刚已经维护完毕，Retina iPad mini已经正式上架，同样支持个性化镌刻服务。16/32GB版本会在1-3个工作日内发货，而64/128GB则需要等5-10个工作日。

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搭载Tegra4，Mad Catz宣布Project Mojo将参展E3

　　前段时间vivo不断宣称他们的新旗舰手机Xplay 3S将支持TD-LTE/FDD-LTE双4G网络，但不久后就有谍照显示中兴Nubia一款神秘手机甚至还支持全网3G/4G，一时间大家都在猜测谁会最先发布。现在Nubia终于正式发出邀请函，确认新手机是Z5S和Z5S mini，将于11月19日13:30分在北京抢先发布。

　　Tegra 4处理器已经开始为NVIDIA贡献收入了，集成基带的Tegra 4i发布也有半年了，不过现在还没有商品化，虽然NVIDIA的LTE基带已经逐渐成形了。NVIDIA下一代移动处理器代号Logan（洛根，金刚狼），正式定名应该是Tegra 5，据悉Tegra 5依然不会集成LTE，因此成败关键就在于Tegra 5的GPU核心，基于Kepler统一架构的Tegra 5在图形性能上会对一些厂商有很大的吸引力。

　　Fudzilla报道称Tegra 5并不会集成LTE基带，NVIDIA的做法跟苹果一样，会选择SoC处理器+单独基带的方式，处理器的GPU性能会很强大，但是不会在处理器内集成基带芯片。

　　AMD的APU 13大会在11月11日购物节拉开了帷幕，Kaveri APU显然会是其中的重点。主题演讲中AMD就公布了一些有关Kaveri APU的细节，相比以往的APU，Kaveri是首款支持HSA异构运算的处理器，GPU核心在其中的位置更加重要，整个芯片中有47%的核心面积都是GPU单元，浮点性能高达856GFLOPS。

　　据Xperia Blog介绍，索尼在其官方网站上放出了Xperia Z1s手机的图片，不过图片不久后就消失了，猜测这款手机可能就是Xperia Z1 mini的国际版。

　　上个月日本的电信运营商NTT DoCoMo公布了冬季新产品，当中包括Xperia Z1 f，就是Xperia Z1 mini的日本版，它的配置据传为4.3英寸720P屏幕，高通骁龙800 MSM8974 2.2GHz处理器，2GB RAM，16GB/32GB ROM，2070万像素摄像头，2300毫安时电池，防水防尘，Xperia Z1 f在12月底才会上市。

　　在苹果内部的GSX网站显示，苹果的iPad mini with Retina Display（iPad mini 2）将在美国时间11月12日推出，苹果计划在澳大利亚、中国大陆（仅WiFi版）、香港、日本、新西兰、新加坡和美国上架首批iPad mini with Retina Display。

　　苹果跟三星是一对爱恨交织、难解难分的好伙伴好对手，苹果的各种零部件供应无法完全绕开三星，但是苹果的去三星化也是人所共知。目前的A7处理器还是三星代工，未来的A8处理器传闻由三星和TSMC分别代工，现在苹果又增加了第三个代工厂——Globalfounderies，耐人寻味的是Globalfounderies的工艺升级还是在三星帮助下完成的。

　　Albany Times Union刊文指出，苹果选择了Globalfounderies的Fab 8晶圆厂作为A系处理器的代工厂，而且三星也会参与进来，因为三星是最有资历的苹果A系处理器代工厂，其在奥斯丁的晶圆厂代工了大部分A系处理器，在这方面拥有丰富的经验。三星的参与将确保苹果获得稳定的第二来源。