MX220 RGB机箱的整体尺寸为205 x 485 x 393 mm，可支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板。其采用了左侧玻璃面板与正面Mesh面板设计，顶部带有大面积网孔结构；前面板通过磁吸方式安装在机箱，替代了笨重的垫片框架，超薄设计保持了流线型外观，同时保证了气流；前置网状过滤网集成到面板中，只需拆下面板本身进行维护；顶部网状过滤网边缘有实心边框，改善了外观和触感，方便拆卸；机箱多处采用圆角处理，形成了更为柔和、棱角更小的轮廓。

机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、音频和麦克风插孔、以及RGB灯效按钮。其提供了最多2个3.5英寸硬盘位，或者4个2.5英寸硬盘位（其中2两个来自3.5英寸转换）；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高160mm；显卡限长340mm；电源限长160mm。

散热风扇位置方面，前置位置可安装三个120mm或两个120mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；后置位置可安装一个120mm风扇，支持120水冷；顶部位置可安装两个120/140mm风扇，支持120/140/240/280水冷。骨伽预装了四个ARGB风扇，三个在正面，一个后置，另外还配备了PWM+ARGB集线器。

据Wccftech报道，继Abington Cole + Ellery之后，著名的集体诉讼公司Kaplan Gore似乎决定亲自动手，可能对英特尔提起集体诉讼。Kaplan Gore在其最新发布的文章中，呼吁受到第13/14代酷睿台式机处理器不稳定问题影响的用户说明自己遇到的问题，并确认正在调查有关这些处理器的出售信息。

此前英特尔已明确表示不会召回第13/14代酷睿台式机处理器，但是会延长盒装产品的质保期限延长两年。不过Kaplan Gore表示，英特尔的这种做法并没有解决那些购买OEM厂商设备的消费者的担忧，这表明保修政策存在缺陷，没有覆盖更广泛的用户群体。

此外，Kaplan Gore称英特尔一直不愿意处理RMA请求，也没有为用户提供任何补偿，在某些情况下，用户的处理器可能在数周甚至数月内无法使用。Kaplan Gore暂时还没有公布进行集体诉讼的计划，仍处于收集消费者信息的阶段。

近期英特尔要解决的问题很多，可谓是困难重重，已经很直接地反映在股价上。受2024年第二季度财报影响，英特尔的股价在最近一个交易日暴跌了26.06%，创下了自1982年以来的最大单日跌幅。

据TrendForce报道，随着谷歌Pixel 10系列搭载的Tensor G5明年改用台积电的3nm工艺，也将采用InFO封装，很快不再是苹果独家使用。目前InFO_PoP技术已发展到第九代，去年成功认证在3nm芯片，为移动设备实现了更高的效率和更低的功耗。

今年的Tensor G4芯片即将发布，预计采用三星的FOPLP（扇出面板级封装）。尽管普遍认为晶圆级封装（WLP）比面板级封装（PLP）具有优势，但由于良品率和成本的考虑，FOWLP在现阶段仍然占主导地位。最近有消息指出，台积电也开始开发FOPLP技术，并计划建设一条小型生产线进行试产。

传统上，芯片的进步是通过更先进的工艺节点实现的。不过新材料可以在单个芯片上集成更多晶体管，从而实现相同的缩放目标。随着先进制程节点的开发越来越困难，先进封装成为了性能提升的关键，不但有助于增强性能、降低成本，而且还能用于绑定顶级客户高端产品，提升竞争优势。此外，与前端技术相比，后端技术所需的投资要小得多，使其成为了新一轮半导体竞赛中的关键领域。

ThinkBook Plus Hybrid在连接键盘的情况下默认会进入Windows 11 系统，而在拆卸键盘变成平板之后，自动切换到Android系统。每个系统各有10GB特定存储空间，用户可以将文件发送到混合文件夹实现双系统同步。这是联想打造的极致灵活混合型个人电脑解决方案，支持办公模式、阅览模式、手写编辑模式、出差模式和演示模式等多种使用方式，呈现了多形态与实用的卓越设计。

ThinkBook Plus Hybrid采用了CNC一体成型工艺制造的外壳，机身厚度约为15.9mm，重量约为1.75kg。其平板部分搭载了高通骁龙8+处理器，搭配12GB 的LPDDR5X内存和256GB的UFS3.1存储；底座部分搭载了英特尔酷睿Ultra7 155H处理器，配备了32GB的LPDDR5X-7467内存和1TB PCIe 4.0 SSD；采用了14英寸2.8K OLED触控屏，支持手写笔，DCI-P3色域为100%。

接口配置方面，平板部分配备一个USB-C接口，支持50W的PD 3.0/PPS快充，底座部分拥有两个雷电4接口和一个3.5mm插孔。另外平板部分为4个扬声器设计，底座部分则是配有双扬声器。平板和底座部分的电池容量分别为38Whr和75Whr，标配了100W电源适配器。

去年蓝戟就已经带来了Photon系列的A750/770白色款，不同的是，这次的新显卡是其首款白色双风扇显卡，配有两个双旋帆翼90mm风扇，而之前的产品为三风扇设计，整体尺寸缩减至222 x 114 x 42 mm，有着更好的安装兼容性。由于同属一个系列，A380 Photon 6G OC W有着相同的设计语言，依旧采用全包裹设计和信仰拉满的LOGO灯，配有银色金属背板，上面带有镭射光粒子束，机甲战损纹理也悉数保留。

新显卡搭载了英特尔的ACM-G11芯片，拥有基于Xe-HPG架构的8个Xe核心和8个光追单元，核心频率为2450 MHz，同时拥有完整的2个Xe媒体引擎，可支持VP9、AVC、HEVC和AV1格式的硬件编解码。其搭配了96-bit的GDDR6显存，速率为15.5 Gbps，带宽为186 GB/s，整卡功耗为92W，配有一个8Pin的供电接口。

VX2756-2K-PRO采用了三面微边框设计，搭载了一块27英寸的Fast IPS面板，色深为原生8bit，可视角度为178度（水平和垂直），显示比例为16:9，分辨率为QHD/2K（2560 x 1440），刷新率为185Hz，响应时间（GtG）为1ms，亮度为300尼特，对比度1000:1，DCI-P3色域为95%，sRGB色域为100%，支持HDR10，支持AMD FreeSync技术，同时兼容NVIDIA G-Sync，实现同步显卡和显示器帧率刷新，消除画面撕裂卡顿，让游戏流畅且稳定。此外，支持DC调光不闪屏和硬件低蓝光，为用户带来了更舒适的显示。

VX2756-2K-PRO配备了两个HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及一个音频接口，支持100 x 100 mm规格的VESA标准壁挂，方便用户更换支架使用。此外，显示器还内置多种影像模式，包括标准、影片、游戏、网页流浪、文字、Mac、以及医学灰阶，另外还有FPS、RTX和MOBA三种游戏模式，用户可以根据自己需要进行选择。

NV3系列属于PCIe 4.0 NVMe M.2 2280 SSD，采用单面颗粒设计，拥有低功耗、低发热量的优势，最高顺序读取速度为6000MB/s，最高顺序写入速度为5000MB/s，比起NV2系列最高顺序读取速度为3500MB/s和最高顺序写入速度2800MB/s，有着不错的性能提升。其提供了500GB、1TB、2TB和4TB容量，对应160TBW、320TBW、640TBW和1280TBW，可选最大容量比起NV2系列最大的2TB也更大，满足了部分用户选购大容量存储设备的需求。

过往NV1和NV2系列SSD都使用了不同的主控+闪存芯片组合，预计NV3系列SSD也会延续这种做法。金士顿希望通过NV3系列的加入与其他品牌竞争，只要定价合适，将成为市场上最为主流的产品线之一。

据博板堂透露，其中Radeon RX 7000系列以线上平台销售为主，而Radeon RX 6000系列主要针对渠道市场的销售。在2024年下半年内，现有产品线的销售周期将延续到年底，直到AMD搭载新一代GPU的显卡上市才会做出调整。针对国内的渠道市场，Radeon RX 6000系列的销售规划如下：

Radeon RX 6750 GRE系列 - 10G版本将成为主流型号，将成为各品牌货量最多的型号，也会是渠道销量最大的通路型号。

Radeon RX 6600系列 - 这个型号目前AMD已经做了停产处理，各品牌库存售完即止，多数品牌都已经没有库存，个别品牌只有少量尾货。

Radeon RX 6500 XT系列 - AMD最为低端型号之一，将成为各品牌主力销售型号，至少可以卖到年底。

此前有报道称，AMD准备在2025年1月初的CES 2025上，发布RDNA 4架构GPU，首先出现的是Navi 48芯片，用于Radeon RX 8000系列显卡。另外一款Navi 44芯片需要多等一个季度，目标2025年第二季度到来。

结合这次的信息来看，明年初玩家应该可以看到AMD新一代游戏显卡。

据Wccftech报道，天玑9400采用台积电（TSMC）第二代3nm工艺（N3E）将进一步提升能耗表现，同时不可避免地会推高定价，这意味着接下来新一代旗舰智能机型大概率会有小幅度的涨价。这与竞争对手高通的第四代骁龙8情况差不多，传闻在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集。

天玑9400另一项较大的改进是NPU的性能，算力会有约40%的提升，以更好地适应生成式AI等应用的需求。蔡力行曾表示，天玑9400旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²，拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此前三星已宣布，成功在天玑9400移动平台完成10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。

HBM项目的研究和制造涉及复杂的工艺和技术挑战，包括晶圆级封装、测试技术、设计兼容性等。另外还涉及到硅通孔（TVS）、凸块、微凸块和RDL等工艺，其中硅通孔占据最高的封装成本比例，接近30%。目前AI芯片的主流解决方案是采用CoWoS封装，其中集成了逻辑芯片和HBM芯片。国内一些芯片厂商也有同样的需求，这也迫使其他晶圆代工厂，比如中芯国际开发更先进的封装技术，以满足客户的芯片生产需求。

今年初有消息称，长鑫存储已经获得用于HBM存储器组装和测试的装置，在合肥附近运营一座DRAM晶圆厂，并筹集资金建造第二座，将引入更先进的工艺技术，用于制造和封装HBM存储器。一般来说，至少一年甚至两年时间才能准备HBM生产所需要的工具。

据了解，目前国内存储厂商的重点放在了HBM2。虽然暂时美国还没有对HBM进行限制，但HBM3使用了美国的技术制造。

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三维尺寸方面，Redmi A27U显示器含底座的具体数据为613mm（长）×185mm（宽）×511mm（高），重量为5.2Kg。

屏幕方面，Redmi A27U显示器配备了一块27英寸的IPS屏幕，分辨率为3840×2160，最高刷新率支持60Hz，响应时间为6ms，可视角度为178°，支持HDR10，支持10Bit色深，支持10.7亿色显示，支持100%sRGB及95%DCI-P3色域。根据官方宣传，在色准方面这款显示器的ΔE＜1，每台显示器出厂时都会进行色彩调校，并且该显示器拥有与小米系列产品多屏同色的特点。在护眼方面，这款显示器采用了“小米青山护眼”方案，获得了中国质量认证中心视觉健康友好度S++认证，同时该显示器采用了DC调光，通过了德国莱茵TÜV低蓝光认证。

在接口方面，Redmi A27U显示器配备2×HDMI 2.0，2×DP 1.4，1×Audio out。

其他功能方面，Redmi A27U显示器配备多功能可调节支架，支持壁挂，支持屏幕升降、竖屏旋转、左右旋转以及前倾5°后仰21°，同时用户可将OSD菜单设置成屏幕旋转一致的方向。此外根据官方宣传，这款显示器采用了三微边设计，可提升多联屏用户的观影体验。

黑鲨Watch X智能电话手表，京东商城地址：点击前往>>>

黑鲨Watch X智能电话手表三维数据为55.8mm（长）×53.3mm（宽）×14.3mm（高），重量为55.9g。

屏幕方面，黑鲨Watch X智能电话手表配备一块1.9英寸OLED屏幕，分辨率为360×360，刷新率为60Hz，最高亮度可达600nit。根据官方宣传这款手表的还配备了超窄的屏幕边框，可提升用户的观看体验。

通讯功能方面，黑鲨Watch X智能电话手表支持全网通独立通讯，支持移动、联通、电信和广电四大运营商的4G蜂窝网络，插入SIM卡即可使用，可实现独立通话和短信回复功能。此外，这款手表搭载安卓系统，因此支持使用微信、QQ、微博等通讯及社交软件。值得一提的是，这款手表在机身侧面配备了一个200万像素摄像头，可实现扫码付款及记录功能。

健康功能方面，黑鲨Watch X智能电话手表内置光学传感器，可记录用户心率、血氧、步数以及卡路里等数据。同时该手表拥有跑步、汽车以及羽毛球等多种运动模式，支持GPS定位功能，方便用户科学安全地进行运动。

续航充电方面，黑鲨Watch X智能电话手表支持磁吸触电充电，搭载900mAh电池。此外，因为这款手表搭载的SoC是紫光展锐SC8541E，功耗较低，因此官方宣称其最长续航时间可达72小时。

与Meta Quest系列相比的话，此次降价使得HTC VIVE XR Elite比Quest Pro（999.99美元）更加便宜了。不过就性能上来说的话，搭载新一代SoC的Quest 3显然是更强的，也更便宜。当然，我们也要注意到的是，HTC VIVE XR Elite头显带有屈光度调节，配件也比Quest系列要丰富得多，比如全脸追踪模块和自定位追踪器等都是Quest没有的东西。

我们同时查看了HTC VIVE的国区商城，发现这次打折应该是全球性的：国区的售价由9888元降至了8228元，降幅是差不多的。同样的，8228元的基础版本也是包含头显和配件包，而更贵的套组则包含自定位追踪器。

附带一提，两周前HTC VIVE在Youtube上发布了一个神秘的预热视频，这次降价也许意味着新头显——VIVE XR Elite的下一代离我们更近了。

英伟达的RTX 3060于2021年2月推出，是RTX 30系显卡中的甜品级显卡，主打1080P游戏，有配备12GB显存和8GB显存两个版本。其核心型号为GA106-300/302，拥有3584个CUDA核心，核心加速频率为1770MHz，GDDR6显存，显存位宽为192bit（12GB版本）和128bit（8GB版本），TDP则为170W。在经历过2021-2022这两年特殊时期后，RTX 3060于2023年9月强势登上Steam硬件调查榜榜首，并在后续几个月的调查中接连霸榜榜首，替代了曾经的霸主GTX 1060，成为Steam平台上使用人数最多的显卡。

从目前的趋势来看，RTX 3060的停产属于意料之中，毕竟RTX 4060在价位和性能上都已经能够替代RTX 3060曾经的位置，更不用说还支持DLSS 3这种更先进的超采样技术，以及更低的功耗和更优的温度表现。此时停产或许能促进硬件市场的更替，只是用户配置是否会加速转向RTX 40系显卡，这就很难预测了。