更多详情还不清楚，不过Korea Times表示三星2012年底已经开始量产28nm HKMG工艺，进度终于追上了TSMC的28nm工艺，代工目前的GTX 600系列也有了更现实的可能。

　　此外，NVIDIA寻找TSMC之外的代工伙伴不仅是因为28nm产能不足引起的，升级芯片制程通常意味着成本降低，但是具体的成本还得考虑晶圆厂的良率、量产规模以及晶圆成本等因素，NVIDIA认为未来的TSMC未来的工艺虽然可以将晶体管密度提高一倍，但是每片晶圆的成本也上升了15%，其20nm及16nm工艺在成本上与目前的28nm工艺只减少了很小一部分。

　　对三星来说获得这个客户也不容易，NVIDIA要求三星的良率至少要达到85%，如果达不到这个要求，协议可能会被取消。

　　总的来说，这个协议对三星和NVIDA来说都很重要，三星正在失去苹果这个代工大客户，获得NVIDIA的认可意味着他们未来可以拿下这个价值40亿美元的业务，而NVIDIA的业务范围越来越广，Tegra处理器对NVIDIA重要性日益增加，如果Tegra的产能不能保证，那么损失的真金白银可就大了，移动GPU跟桌面GPU还不一样，没有先进工艺就等于失败，桌面GPU至少还可以用马甲什么的支撑一下。

　　Imagination的PowerVR 6系列图形核心代号Rogue（游侠），支持OpenGL ES 3.0和DX11.1规范（部分型号），首批型号有G6200和G6400，去年6月份增加了G6230和G6430型号，号称性能可达1TFLOPS，按照这个水平计算足以跟桌面版的HD 7750叫板了。去年11月份又宣布了最高端的G6630，性能据说是前代水平的60倍，非常夸张。今年的CES展会上PowerVR 6系列还首次露面了，演示了基于OpenGL ES 3.0的技术Demo。

　　但是在强大的规格和性能背后则是无法确定的上市时间，以现在的28nm工艺实现PowerVR 6的制造是有难度的。Imagination日前宣布将和TSMC深入合作，PowerVR 6将使用包括TSMC 16nm FinFET工艺在内的各种先进工艺制造。

　　TSMC目前的工艺是28nm，今年底可能试产20nm工艺，量产还得等明年，而FinFET（类似Intel的3D晶体管工艺）要等到16nm阶段才能开始，顺利的话也要等到2015年了。

　　综合这些消息来看，估计我们短时间内是无法看到PowerVR 6系列图形核心上市了。目前PowerVR 6系列的授权厂商中就有华为，本以为华为会在今年的K3V3处理器上不仅升级Cortex-A15架构，GPU核心也会从小众的GC4000转到大众的PowerVR，现在来看就算换门，K3V3更现实的选择还是目前的PowerVR 5系列了。

　　至现时为止，三星仍然是iPhone和iPad所使用的A系列处理器的独家生产商，不过英特尔有可能加入这个行列，并且用上最新的14纳米技术来生产，也有说法指苹果只会让英特尔用22纳米技术有限地生产部分处理器。

Intel招聘工程师负责的晶圆厂恰好是升级14nm工艺的几个

　　如果你还记得Intel 14nm工艺路线图，那么应该会知道Intel首批升级14nm工艺的晶圆厂在是亚利桑那州的Fab 42以及俄勒冈的D1X，还有一个位于爱尔兰，不在美国境内。

　　种种迹象表明，Intel现在对晶圆代工开始真正感兴趣了，目前PC产业一直为人唱衰，虽然Intel一再表明摩尔定律未来一直有用，但是他们业绩上的压力不小，2012年Q4季度营收下降3%，利润大降27%,寻找新的业绩增长点势在必行。

　　Intel发言人表示“（晶圆代工）业务一如预期的那样顺利进行，我们正在慢慢进步，处于学习阶段。”

　　高通公司前两日发布了2013年Q1季度财报（截至去年12月30日），营收60.2亿美元，运营利润20.9亿美元，净利润19.1亿美元，不用说又赚了个盆满钵满。高通营收大涨的背后的除了平板和智能手机的推动因素之外，TSMC的28nm产能跟得上也是一个因素。

　　高通CEO雅各布表示他们出货的芯片数量达到了预期水平。在此之前高通以及NVIDIA可是一直在暗示TSMC的28nm产能不足限制了他们的出货能力。高通上个季度总计出货了1.82亿骁龙S4芯片，主要由TSMC的28nm LP工艺生产，这意味着后者的产能已经不是问题了。

　　不过Digitimes的分析师Nobunaga Cha认为TSMC在今年内为苹果代工处理器不太可能，更有可能的时间段是在20nm工艺阶段，这一工艺将在今年Q4季度到明年Q1季度投产，而一年后就会升级到16nm FinFET（鳍式晶体管，类似Intel的3D晶体管工艺）工艺，而这一工艺将在苹果某款“突破性产品”中扮演关键角色。

　　不论分析师说的靠谱还是不靠谱，看来苹果在今年内选择TSMC代工A系处理器都是很可能的事了。今年的产能或许不会很大，但是未来一旦全交给TSMC之后，苹果庞大的处理器需求肯定会逼迫TSMC大幅扩充产能，今年的资本开支计划已经达到了90亿美元，比去年83亿美元大幅提升，而晶圆厂建设计划也在马不停蹄地推进。

　　未来一旦TSMC的产能扩充进度不利，肯定会优先保证苹果的订单需求，也许那时候高通、NVIDAI等厂商又要遭遇产能问题了，Android阵营的手机芯片供应也会受影响，苹果这一招真是一石二鸟，既打击了三星也在跟高通等厂商抢产能。

　　业绩方面，预计2013年的营收同比增长15-20%，今年的营收增长为19%。

　　TSMC今年三季度的净利润再创新高，这主要归功于中国智能手机强劲的逆市增长。TSMC早前表示智能手机及平板电脑市场对高性能处理器的高需求将提升公司的盈利能力，不过他们对2012年余下的几个月的市场情况并不乐观。

　　TSMC认为走弱的全球经济环境会减少硬件厂商的库存水平，但是对2016年之前的营收继续保持增长还是很乐观的。

　　这份协议的签署也意味着NVIDIA已经认可了TSMC的20nm产能，后者的20nm工艺据悉将于2014年正式量产，看来这一次的制程升级过程要比28nm工艺顺利的多。

NVIDIA内部的PPT层表示20nm工艺在成本上并没有什么太大优势了

　　TSMC的28nm产能曾经让NVIDIA很受伤，后者甚至在内部PPT文档中大肆批评合作伙伴，而且多次有报道称NVIDIA准备换代工厂，据传下下代的Tegra 5处理器虽然会使用20nm工艺，但是代工厂可能不是TSMC了。

　　如今NVIDIA高管出面证实了二者的合作还会继续，同时这也意味着NVIDIA找三星代工的可能性也不大了，《韩国日报》表示三星一直在积极争取NVIDIA的20nm工艺代工合作。

　　TSMC在晶圆代工领域的地位犹如Intel在X86市场一样坚挺，2011年TSMC占据了48.8%的市场份额，同胞兄弟UMC台联电为12.1%，阿拉伯富豪掌控的Globalfounderies份额为12%，而三星只有1.6%。（三星主要还是靠自产自销以及为苹果代工的，赚得还是比TSMC多。）

　　不过TSMC也有自己的难言之隐，之前遭遇了28nm产能不足的困扰，因此正在加速建造Fab 15工厂，而且未来准备在美国新建晶圆厂，预计投资可达数十亿美元。

　　据悉这是TSMC未雨绸缪，因为主要的竞争对手GlobalFoundries根基就在美国，而且靠着中东富豪的投资其规模和业务正在不断扩大，取代UMC联电成为第二大代工厂。

　　略显奇怪的是TSMC的美国建厂计划并不是官方放出的，而是Business Review在采访美国国会议员Bill Owens时放出的。本周早些时候Owens飞到台湾访问了TSMC，该公司CFO表示有兴趣在美国纽约州进行投资，计划代号project Azalea（杜鹃花计划）。

　　之前就有消息称某家不具名的公司雇佣全球四大会计事务所之一的德勤公司在美国伦斯勒、萨拉托加（GF公司的晶圆厂就在这里）以及尤蒂卡地区寻找水源、能源以及天然气供应充足的位置，准备在那里建造一个面积高达320万平方英尺、雇员超过1000人的工厂。

　　此外，德勤还考察了Luther Forest技术园区,GF公司的Fab 8工厂就位于那里。

　　Owens在采访中表示：“不管是谁在考察这些地方，这些投资对纽约州都是一件好事，我希望是TSMC，我很高兴看到他们如此迅速地进行这笔投资。”

　　无论投资是否属实，TSMC很显然对美国建厂是很有兴趣的。他们希望进一步扩展自己的业务以便与三星、GF以及UMC联电等公司争夺更多的业务，特别是来自美国公司的订单。

　　此外，如果想要争取美国政府部门的采购订单，那么TSMC就必须在美国的工厂生产。目前他们在华盛顿州有一个小型的200mm晶圆厂，但是工艺已经落后，无法承接诸如Apple、NVIDIA或者AMD等大公司的订单。

　　TSMC在美国建厂还有一个因素，苹果和三星之间的竞争越来越激烈，这势必会影响到苹果处理器的代工，虽然二者的代工协议要持续到2014年，但是之前的涨价风波势必会影响苹果的选择，未来将寻求其他代工厂生产A系列处理器，这对TSMC来说是个极好的机会。

　　高通从去年的第七冲到第四，128.07亿的收入相比去年大涨30%，TSMC能有如此高的增长跟高通也有相当大的关系，后者的ARM处理器以及基带芯片占据了移动市场的大部分份额。

　　AMD排名13，但是营收只有54.23亿美元，相比去年的65.68亿美元大幅下滑17%，是前20名中业绩下滑最严重的一家。不过看之前的财报数据就应该知道，AMD业绩大幅下降是意料之中的，目前他们已经公布了转型战略，准备进入ARM市场了，希望ARM能给他们带来好运。

　　NVIDAI营收42.74亿美元，相比去年增长了9%。GlobalFoundries增长31%，营收45.6亿美元。

　　其他公司大都呈下降之势，飞思卡尔、英飞凌、ST意法半导体、瑞萨电子、东芝等业绩下降8-14%不等。

以增幅来计20大半导体公司排名

　　如果以增长幅度来看，GlobalFoundries当是2012年的黑马，业绩大涨31%，其次是高通和TSMC，然后是NVIDIA和博通。

　　下降最多的就是AMD了，然后是飞思卡尔、东芝、ST意法半导体以及英飞凌、三星瑞萨等公司。

　　从整体情况来看，整个市场原本预计增长16%，如今的情况却是整体下降了2%，其中前20名的业绩平均下滑了1%，比整体情况略好一些，但是前10位的业绩平均下降也达到了2%，TSMC和高通带来的增长还是抵消不了三星、东芝、瑞萨和ST的下降。

　　工艺转换的过程不一定都是那么顺利的，有公司表示他们在20nm节点就遇到了障碍，必须要重新设计像USB这样的集成电路图，花了近一年时间，原因就是20nm工艺的晶体管只有1.8V电压，而USB芯片正常来说需要5V及3.3V电压。

　　EDA（电子自动化设计）业界的高管们表现现在比较TSMC的16nm FinFET工艺与竞争对手比如GlobalFoundries公司的同代工艺为时过早，后者宣布将在2014年推出14nm-XM工艺，使用的也是FinFET晶体管。目前这些晶圆厂的FinFET工艺还处于初期阶段，尚未达到最优状态，虽然已经有厂商开始使用这一工艺流片了。

　　TSMC研发副总Cliff Hou表示他们的16nm FinFET工艺在后端工序上与20nm SOC工艺相似，其他公司在向14nm/16nm工艺迈进的时候也会选择与20/22nm工艺相近的后端处理程序以降低风险。

　　TSMC称将在明年1月份提供16nm FinFET工艺的设计工具，之后一个月会有首个包含cell单元和SDRAM单元的IP内核，2013年11月份会开始进行TSMC称为“Risk Production”的限量试产，四到五个季度之后会正式开始流片，换言之一切顺利将在2014年底量产16nm FinFET工艺，不顺利的话就得延后，路线图上已经留出了2015年这段时间做后路了。

　　TSMC表示，FinFET工艺的漏电流跟20nm差不多，毕竟它就是以后者为基础的，但是FinFET工艺可以大幅提升电路性能达35%，总的功耗也能下降35%。

来源：EETimes

　　但是Tegra 5一代将成为NVIDAI的转折点。Softepedia收到的线报称，Tegra 5将使用20nm工艺，但是代工厂不再是TSMC，虽然这两家厂商已经有十多年的合作历史，但是出于某些原因，NVIDIA未来不会再把TSMC作为独家代工厂，将寻求其他代工厂合作。

　　此事也不一定是NVIDIA主动提出的，很可能是因为TSMC方面的原因，此前有报道称高通和苹果准备投资TSMC以获得手机处理器代工的优先权，但是被TSMC拒绝，不过有一点可以肯定的是高通和苹果都有意获得TSMC更多产能，特别是在苹果和三星交恶的情况下，苹果未来的处理器芯片很可能转向TSMC。

　　回到Tegra 5身上来，softpedia的报道也只说Tgera 5可能不是TSMC生产，但是NVIDIA与TSMC的合作关系不可能断绝，虽然早前NVIDIA对TSMC 28nm产能不足很不满，甚至在内部PPT中毫不留情地批评了TSMC，业界也多次传闻NVIDIA及高通正在寻求新的合作伙伴，那么在未来的20nm节点双方结束独家合作关系也不是不可能，至少也要有个备胎。

　　剩下的问题是另外的代工伙伴能选择谁，NVIDIA一直对Intel的工艺很羡慕，表露过希望Intel也做代工的说法，不过就算Intel从事代工也不可能跟有竞争关系的NVIDIA代工移动处理器。

　　唯一合乎逻辑的选择就是三星和GlobalFoundries了，只是三星的产能也有限，就算以后不能代工苹果处理器了，三星的制程工艺也不如TSMC更新，目前还是32nm，未来也不一定能赶得上TSMC。

　　GlobalFoundries的路线图很强大，2013年就能量产20nm，2014年甚至会推出专为移动处理器设计的14nm-XM工艺，唯一祈祷的就是GF能更靠谱点，毕竟在32nm SOI工艺上他们坑过AMD一回。

　　Fab 15工厂的产能在第三季度将连续扩增300%，报告还表示TSMC将在今年底全面满足包括大客户高通、NVIDIA以及AMD在内的厂商需求。

　　按照TSMC的目标，该公司2012年产能将增长14%达到1508万片等效8英寸晶圆，其中12英寸晶圆将占到20.6%，预计Fab 15工厂的产能将从第二季度的1.8万片等效12英寸晶圆增长到第三季度的6.9万片，第四季度甚至可以达到12.5万片。

　　今年早些时候TSMC表示28nm工艺将占据20%的产能，不过第一季度这个目标只实现了5%，第二季度也不过7%。

　　说是2012年排名，实际上这份报告还是基于现有数据的预测，TSMC全年营收有望达到167.2亿美元，同比增长15%，2011年度营收146亿美元，相比2010年增长了10%，看来产能困扰对TSMC的营收并不会有太大困扰。

　　UMC近几年一直是晶圆代工老二地位，不过从去年开始营收已经下滑了5%，2012年度甚至也没有增长，地位下滑是肯定的了，预计全年营收保持37.75亿。

　　虽然UMC也有28nm工艺，但是影响力远不如TSMC，而高通、NVIDIA等需求大户也无法轻易转向UMC，其中的风险不说，UMC的28nm产能恐怕还不如TSMC。

　　GF今年可以42.85亿美元的营收超越UMC，首次排名第二，虽然从规模上看依然只有TSMC的四分之一而已。

　　GF去年的营收还下降了1%，但是今年的增长势头很猛，有分析称这主要得益于GF在移动处理器上的投资，其28nm工艺已经有小批量生产，智能设备市场的推动是GF夺得银牌的有利保证。

　　要说增长最快的就要属三星了，去年的营收已经猛增了82%达到21.9亿美元，今年有望继续增长54%达到33.75亿美元，路透社报道称三星将投资40亿美元扩增位于奥斯丁、德克萨斯的半导体工厂产能，重点就是日益增长的移动处理器市场。

　　上述12家晶圆代工厂今年的业绩普遍呈增长趋势，今年它们将占据整个市场份额的89%，相比去年的81%进一步增加。