高通言下之意就是Intel需要改变半导体生产的基本思路来达到设计移动处理器、芯片组的公司的需求，其中的一个关键就是Intel的商业模型擅长大规模生产某一种集成电路，它的晶圆厂也是针对最大化产能来调节的。

　　对Intel自己的产品来说这是非常好的策略，但是对高通这样的公司来说并不是。高通CEO表示，TSMC这样的晶圆厂有多种不同的商业模型，非常有弹性。他们可以同时生产不同的产品，而且是软件控制的。相比之下，Intel是以精确复制（copy-exact）模型出名，因此他们适合大批量生产某一种特定类型的芯片。

　　从高通的态度来看，Intel想要跟TSMC、Globalfounderies这样的专业代工厂争夺芯片代工业务并不容易，抛开Intel自己与其他移动处理器公司的竞争不说，Intel的晶圆生产方式也不适合代工业务，因为Intel擅长的是流水化大规模生产，而高通这样的公司产品种类多样，每个产品的需求也不一样，Intel的模式并不适合他们。

　　从2011年Q4季度开始量产以来，TSMC的28nm工艺所占的比例就在不断增长，2012年底就占到了22%的比例，今年Q1、Q2季度也在持续增长，到Q3季度为止28nm工艺所占的营收已达到总营收的32%。

　　28nm工艺的持续增长也使得TSMC在全球28nm代工市场中的份额不断扩大，截至Q3季度TSMC宣称他们占据了84%的28nm市场份额，其中28nm SiON工艺市场占据了约75%的份额，而高阶的28nm HKMG工艺占据了90%的份额。

TSMC的晶圆产能

　　由于需求的扩大，TSMC的产能也在增长中。2013年Q3季度的产能环比增加了6.5%，达到了425.8万片200mm等效晶圆，Q4季度预计Q4季度还会小幅增长到430.7万片。2013全年的300mm晶圆产能将增加17%，总产能增加11%，达到1644.7万片200mm等效晶圆。

　　在这份光鲜的财报表背后是消费级电子业务的快速增长，TSMC的通讯芯片部门连续增长5个季度之后下滑了3%，电脑部门（Computer segment）下降了18%，消费电子部门增长明显，其中Q3季度增长还要感谢主机市场的订单。

　　看来，索尼PS4、微软Xbox One的主机处理器单元不仅帮助AMD扭亏为盈，代工厂TSMC也从中大量受益了。

　　AMD设计工程师Carl Wakeland就对PCwatch谈到了火山岛显卡的工艺选择问题，他说选择新工艺是有风险的，不仅是生产上的，20nm工艺的晶体管成本相比28nm工艺并没有迅速下降。因此不仅是GPU，其他多种芯片也会继续停留在28nm工艺上。在这种情况下快速升级到20nm工艺在经济上是不可承受的。

　　AMD是从经济角度看待20nm工艺的，此前也有专家从经济和制程工艺本身的角度评估了20nm工艺的优劣，TSMC的20nm工艺相比28nm工艺并不适合推动GPU频率继续提升，虽然新工艺确实能将晶体管密度提高一倍，但是这样又会导致印刷及工艺升级成本的的提高。

　　此外，28nm工艺已经使用了两年多了，而20nm的过渡期可能只有1年。按照之前TSMC的路线图，明年1季度他们会量产20nm工艺，后年也是2015年就会进入16nm FinFET工艺，因为20nm和16nm的后端大部分都是兼容的，而FinFET也就是Intel已经量产的3D晶体管，这种工艺对芯片的改进更大，更值得升级。

　　按照现在的趋势来看，TSMC的20nm工艺除了对功耗发热要求更高的移动处理器有可能使用之外，适合高通、苹果这样的土豪选择，而AMD和NVIDIA可能都会继续坚持28nm一段时间，甚至有可能拖延过20nm工艺阶段，直接进入16nm FinFET工艺。

　　三星只占据三到四成的产量将会为他们带来更多的闲置产能，他们可能会因此向高通和NVIDIA争取一些订单。

　　TSMC在最近的投资者会议上宣布将2013年的资本支出提高到95-100亿美元，之前的支出数据是90亿美元。2013年TSMC的28nm产能和营收达到了2012年的三倍，因此这家公司现在可以把更新的工艺提上日程了。

　　TSMC预计在2014年早些时候量产20nm工艺，之后的一年也就是2015年开始上马16nm工艺。

　　20nm工艺提前量产对TSMC还有更多意义，那就是苹果的A系处理器代工。现在的A7还使用了三星28nm HKMG工艺生产，但是业界一直传闻苹果从20nm工艺阶段把A系处理器代工交给TSMC。如果能在明年Q1季度量产，TSMC代工的芯片或许还能赶上明年春季的苹果发布会，希望到时候iPad mini 2能用上TSMC代工的处理器。

　　在这样的情况下，手机芯片及ARM处理器的需求在极速扩大，因此提振了晶圆代工厂的营收增长。IC Insights预计今年全球半导体营收增长会低于6个百分点，但是纯代工企业年度增长可达14个百分点。

　　此外，对于16nm FinFET工艺，台积电认为它在晶体管密度上并没有比20nm工艺有太大的优势，但得益于新的3D晶体管堆叠技术，前者能够获得更低的功耗以及更高的时钟频率。

　　目前已经有几家大公司与台积电合作生产20nm工艺的芯片，按照以往的经验，这些大公司中应该就有苹果、NVIDIA、AMD等老顾客。综合之前的消息，苹果A8以及NVIDIA Tegra 5处理器应该就是采用台积电20nm工艺的，而AMD下下代GPU也会采用这种工艺。

Fab14厂房

TSMC的28nm是香饽饽，但是也给合作伙伴带来很多问题

　　消息称高通目前是TSMC最大的客户之一，每季度的移动AP产能达到1.7亿片，转移部分订单的话势必会对TSMC的营收造成不利影响。目前高通和TSMC都没有对此发表评论。

　　这样的传闻从2012年早期TSMC开始量产28nm工艺就流传开了。28nm产能不足迫使包括高通在内的TSMC的主要客户寻求备胎，将Globalfounderies等其他代工厂作为第二计划。

　　传言归传言，目前来说高通及其他公司依然在排队等候TSMC的28nm产能，因为除了TSMC之外其他晶圆厂还不具备这么强大的28nm产能。2012年底，TSMC宣称28nm产能已不是问题。（三星的晶圆厂倒是也量产28nm HKMG工艺了，不过他们的产能供给自己和苹果都不一定够用。）

　　虽然消息来源没有指出高通的备胎是谁，不过Globalfounderies的可能性最大。经过一年多的准备之后，GF的28nm产能也上来了，国产厂商瑞芯微的RK3188使用的就是GF的28nm HKMG工艺代工的，据说GF给出的报价也要明显低于TSMC。

　　高通目前是移动处理器市场上的一哥，不过在低端市场上他们面临着国产厂商联发科、展讯以及瑞迪科等公司的竞争，迫使高通考虑将部分订单从TSMC转移到其他报价更低的代工厂去。

　　Fudzilla报道称，为了制造出更先进的处理器，下一代ARM至少要使用20nm工艺生产。在20nm节点，TSMC承诺新工艺制造的处理器速度可提升30%，功耗降低25%，同时晶体管密度比前代高1.9倍。

　　30%的速度提升意味着下一代ARM处理器最高频率可达到3GHz左右，而更高的晶体管密度意味着未来的ARM处理器可集成性能更高的GPU，也许这就是NVIDIA未来Kepler架构的Tegra 5（代号Logon，金刚狼本名）要等到20nm节点的原因吧。

　　功耗降低25%意味着未来的SoC处理器的续航时间提升25%（原文如此，这么算肯定不对，处理器功耗不等于设备功耗），目前有关智能设备最大的抱怨就是续航时间，消费者不妨将目光放在未来的20nm处理器上。

　　功耗降低、性能提升也使得ARM面对X86领域的Intel、AMD有更强的竞争力，特别是在平板及可折叠设备领域。只不过Intel也不是省油的灯，TSMC的20nm工艺要等到明年才能量产，而Intel在明年底就会上马14nm工艺的Atom处理器了，而AMD在2014年甚至有可能用上GlobalFounderies公司的14nm-XM工艺了。

　　台积电的高管还说在2010年苹果就已和他们谈判合作生产芯片的问题，2011年台积电的高级主管蒋尚义还与苹果进行过磋商。

　　苹果希望投资台积电，让其留出部分厂房以生产苹果的芯片，但董事长张忠谋拒绝了苹果的要求，因为他希望保持台积电的独立性和灵活性。

　　苹果停止由三星供应iPhone的屏幕，转而选择LG，不过今年早期有消息指苹果会重新选择由三星供应超薄玻璃，只是现在仍未得到证实。

　　IC Insights统计了2012年前十位MPU（微处理器）厂商，Intel以65.3%的份额当仁不让低继续保持老大地位，高通从2011年的第三位蹿到第二位，占据了9.4%的份额，AMD从2011年的第二跌到第四，三星从之前的第四上升到第三位，但是增长幅度是最猛的，78%的增长率使其2012年的芯片业务营收达到了46.64亿美元。

　　这份名单中我们关注的不是排名，三星的名单实际上还有个括号注明，因为这46.6亿美元的营收不全是三星自己的处理器带来的，相当大一部分都是给苹果的A系处理器代工的，所以有苹果一大份功劳。

　　根据公布的数据，三星2012年的处理器营收中的83%都是来自苹果订单。这个比例相当高，将近39亿美元的收入来自苹果，这对任何一个公司来说都是一笔大生意，即便是三星也不敢说对这块即将离手的肥肉毫不痛惜。

　　三星和苹果的关系颇为微妙，从原来的亲密合作伙伴到现在的貌合神离，因为竞争关系逐渐加大，苹果出的智能设备正在加速“去三星化”，屏幕设备中几乎没了三星的产品，苹果正在加重夏普、LG、AUO等公司的采购量。

　　处理器代工不能一下子被替代，但是三星已经加码TSMC，多方报道称TSMC已经赢得了苹果的A7订单，苹果最终还是会抛弃三星的。

　　TSMC在2010年的R&D研发费用是10亿美元，2012年的研发费用是13.6亿美元，今年增加到了15亿美元，未来几年还会继续增长。这些费用很大一部分都用于开发未来更先进的16nm、10nm制程工艺，TSMC预计在明年开始生产16nm FinFET工艺。

　　根据此前及TSMC日前披露的消息，TSMC今年底将开始小幅试产20nm工艺，CEO张忠谋表示在2014年会开始大规模量产20nm工艺。

　　目前的主流还是28nm工艺，而且28nm工艺并不会停滞不前，TSMC还在努力扩大相应的产能，预计到今年底将达到（每月）10万片等效300mm晶圆的水平，是2012年产能的三倍之多。

　　至于450mm晶圆，TSMC在2017年会启动相关的工厂建设工作，但是真正的量产恐怕还得等几年，因为提供关键半导体制造设备的ASML公司预计2018年才会正式量产。

　　——法律公司Wiggin最近针对2500人实施的一份独立网络问卷调查显示，44%的受访者错误地认为将商业出版媒体内容上传到文件共享网站上是合法行为，或者并不确定这样做是否合法。

　　3、律师：台积电是纯粹的代工商，积极保护商业秘密。

　　——为多家台湾高科技公司提供咨询服务的律师Nicholas Chen说，台积电的优势在于它是一个纯粹的代工商，不会产生自有品牌的芯片，一直享有“积极遵守有关保护商业秘密规定”的声誉，“如果行业内有哪家公司遵守这一承诺，台积电是很好的例子。”

　　4、网易专栏作家：即使微信收费飞信也是死路一条。

　　——网易科技专栏作家老铁撰文表示：“飞信如果在即时通讯及周边产品做到极致尚有回旋余地，目前来看只是病急乱投医，不死才怪。”

　　5、马云：改革开放30年后，未来将面临最动荡30年。

　　——马云在2013年中国绿公司年会上说：“邓小平提出了改革开放。未来三十年，中国将会发生巨大的变化，我觉得未来三十年我自己这么看，未来三十年是中国最动荡的三十年。”

　　6、柳传志：政治改革应从顶层来推动。

　　——在中国绿公司年会上，柳传志表示他认为政治社会等深层次的改革还是要从顶层来推动：“现在我们国家特别需要依法治国，法律面前人人平等，不能有特权，这里有很大的障碍，需要顶层设计来做。”

　　台积电是世界上最大的半导体代工厂，但面临着GlobalFoundries和三星的竞争。台积电CEO张忠谋认为他们还可以再发展7至8年，或更长时间，而制程技术可以达到10纳米，甚至7纳米。他还认为摩尔定律仍在延续，如果仍有其他人追随这定律，他们也会这样做。

　　他表示今年台积电的资本支出会超过90亿美元，而2009年时为20亿美元。

张忠谋

　　TSMC内部已经设定了2014年Q1季度末的产能目标，预期每月可生产3-4万片等效12英寸晶圆。

　　现在的进展比TSMC之前预计的时间要提前的多。去年4月份TSMC公告称位于新竹的Fab 12六期工程、位于台南的Fab 14五期工程将是首批使用20nm工艺的工厂，2014年早些时候才会量产。

　　TSMC从2011年9月份开始建设Fab 15三期工程，原本它是作为第二个升级20nm工艺的超级大厂来着，目前还没有这个工厂的20nm量产进度表，不过TSMC的内部设立的产能目标是每月4万片晶圆。