台湾《自由时报》报道称，高通已经延期了与TSMC的16nm FinFET工艺试产工作，而造成高通变心的主要原因就是三星的14nm FinFET工艺更成熟，此前报道称已经在去年底量产，最关键的是三星为了抢客户，报价压得更低，苹果选择三星做A9代工主力就是看中这一点。

在此之前，高通使用TSMC的20nm工艺生产的骁龙810据说也存在过热问题，虽然高通否认过，但骁龙810公认会在今年三月份之后也就是Q2季度才能大规模上市。（要买小米5的人可得做好心理准备，从年前抢到年后的节奏。）

此外，台湾经济时报也援引TSMC供应商的消息称TSMC已经暂停了16nm FinFET设备的安装，预计在2015年下半年而非上半年才能量产16nm FinFET工艺。

TSMC本月15日将举办投资者会议，预计TSMC董事长张忠谋届时会澄清高通变心的传闻，不过在有了三星强力的狙击之后，TSMC在16nm节点确实不爽，以往28nm、20nm独霸的感觉没了，而16nm FinFET最早试产是跟海思而非高通，这也多少证明了TSMC与高通之间存在的嫌隙。即便高通不会完全转向，分流部分订单给三星也是TSMC的一大损失了。

Globalfoundries的14nm工艺源于三星授权，按照之前的规划，位于纽约州的Fab 8工厂将会首先升级14nm工艺。该工艺已经试产了，但大规模量产需要安装更多生产设备，如果明年上半年量产，现在就得开始设备安装工作了。

多方消息证实Globalfoundries的设备安装工作已经暂停了，原本用于生产14nm工艺生产的设备现在被要求就近存放在仓库。设备供应商被告知工厂现在还没有准备好，生产设备只能先保存到仓库中。

具体延期多久也不清楚，大约是1-2个季度的样子。至于为什么延期，设备商猜测可能是财政问题，也可能是14nm工艺的良率问题，也可能是其他一系列原因。

设备都买来了，现在只是暂停安装，笔者认为缺钱的可能性不大，问题很可能出在良率问题上，毕竟试产跟大规模量产不是一个概念。三星的14nm工艺虽然已经量产，但三星也对良率问题绝口不提，Globalfoundries虽然获得了三星的技术授权，但考虑到以往他们的表现，新工艺良率出问题更有可能。

原本Globalfoundries预计在明年上半年量产14nm工艺，现在就算只是延期1-2个季度，那么也要推迟到Q3季度了，届时TSMC的16nm FinFET工艺也会量产了，Globalfoundries的领先优势已经没了。

根据IC Insights公布的数据，截至2014年12月份全球300mm晶圆产能中，韩国的三星、SK Hynix两家公司就占据了35%的产能，其中三星一家就占据了了24%的产能份额。

2014年12月份全球300mm晶圆产能分布

如果不以总部而是晶圆厂所在地区来看，韩国也占优28%的全球产能，三星和SK Hynxi在韩国都有大型300mm晶圆厂，不过SK Hynix最大的晶圆厂是在中国，三星在美国有两座、中国有一座300mm晶圆厂。

台湾公司占据了全球21%的300mm晶圆产能，其中85%用作代工业务，剩下的15%主要是存储业务。台湾大部分300mm晶圆厂都是本地公司拥有，唯一例外的是美光，南亚与华亚合作的台中市300mm晶圆厂在美光收购华亚之后已被美光拥有。

此外，台湾公司在海外唯一拥有的是UMC在新加坡的晶圆厂。

表1中只有15%的300mm晶圆产能位于北美，但30%的晶圆产能实际上是北美地区的公司控制的。

除了主要的几家之外，7%的300mm晶圆产能在国内，但国内公司控制的只有2%，其他地区还有晶圆厂的主要就是新加坡和以色列，但控制这些晶圆厂的多数都是国外公司。

现在的移动设备市场如火如荼，而IoT（Internet of Things）物联网设备被视为下一代爆发点，现在的可穿戴设备就是其中的一例。大部分IoT设备并不追求高性能，低功耗低成本才是关键，这倒是8寸（200mm）晶圆厂的机会。

来自Digitimes的报道，SIMC中芯国际日前在深圳投产的就是8寸晶圆厂，并准备不断扩大产能，从今年底的每月1万片晶圆提升到明年底的2万片每月。算上中芯国际其他8寸晶圆厂，他们的产能已经达到了m清明15万片8寸晶圆。

TSMC及UMC也在扩大大陆8寸晶圆厂的产能，其中TSMC在上海松江的8寸晶圆厂正在提升产能，目前TSMC的月度产能从9万片提升到了将近11万片。

UMC台联电同样在提升8寸晶圆厂的产能，其上海子公司和舰科技正在建设一座产能达到每月1.1万片的8寸晶圆厂，总产能将提升到每月6万片。

不过话说回来，不论是SMIC还是外来和尚TSMC、UMC，他们不断增产8寸晶圆厂也是迫不得已，更先进的12寸（300mm）晶圆厂显然产能更大，不过12寸晶圆厂投资巨大，而且受到了政策限制，不容易进入大陆。

据路透社报道，张忠谋周一在有国内高官参加的台湾-大陆商业会议上谈到了这一点，他说“我们希望在大陆最近的半导体计划中扮演支持性角色。”

国内积极发展芯片产业，并希望追上台湾等竞争对手。这对台湾芯片设计公司来说是个威胁，不过TSMC是晶圆代工公司，并不设计芯片，大陆现在芯片设计方面有所突破，但晶圆制造上还很落后，倒是可以借助TSMC的先进工艺。

在这方面，华为旗下的海思半导体已经走在了前面，前不久双方联合发布了首款基于16nm FinFET工艺的32核64位ARM处理器。来自消息人士的爆料称，海思在TSMC获得的支持是空前的，而海思公司不仅是TSMC首批16nm FinFET客户之一，还会率先使用TSMC的相CoWoS（heterogeneous CoWoS）3D IC封装工艺。

目前TSMC的16nm工艺已经完全通过了可靠性认证，2015年底将近60个客户方案在16nm工艺上流片，TSMC预计在明年7月份正式量产16nm FinFET工艺。明年的资本开支也从今年96亿美元增加到100亿美元。

根据TSMC公司公布的消息，安华高（Avago）、飞思卡尔、LG电子、联发科、NVIDIA、瑞萨电子及赛灵思（Xilinx）等公司将是最早使用16nm FinFET工艺的公司。

既然提到了NVIDIA，今年3月份的GTC大会上NVIDIA公布了新一代GPU及Tegra的路线图，Maxwell架构之后的继任者是Pascal（帕斯卡），将在2016年问世，使用16nm FinFET工艺是没跑的，而Tegra K1之后的继任者是Erista，这是金刚狼洛根（logan）的儿子，而logan正好是Tegra K1的代号。

Erista架构的Tegra处理器将升级到Maxwell架构，但CPU架构没提，不过NVIDIA的64位Dever核心已经在双核版Tegra K1上应用了，Erista应该也会使用Denver架构CPU。

按照惯例，Erista最有可能在明年1月份的CES展会上发布，但实际产品上市可能又要等到明年中，毕竟TSMC的16nm FinFET工艺量产也要到7月份之后，而且还会有产能爬坡的问题。

TSMC当然也不会一无所获，大约能获得40-50%的A9处理器订单。现在来看，TSMC其实对这种情况是早就知情的，TSMC此前就说过在16/14nm FinFET工艺阶段，他们会落后一些，但有信心追回来。

此外，TSMC预计在12月份开始为新一代iPhone设备的处理器流片，该公司在苹果2015年的供应链中依然占据一席之地。

TSMC对此消息拒绝置评。

在日前举办的投资者会议上，ASML公司公布了EUV设备的最新进展及未来预期。他们提到，TSMC公司已经购买了两台量产型NXE：3300B光刻设备，2015年交付，而之前已交付的两台设备则会升级到最新型的NEX:3350B级别。

按照规划，TSMC将在2016年底的10nm工艺节点上正式启用EUV工艺。

此前传闻最早启用EUV工艺的公司是Intel，毕竟他们技术实力最强，而且是ASML的大股东之一。但是Intel对EUV工艺似乎等烦了，也可能是他们技术实力太强了，反正他们此前表态就算没有EUV工艺，他们也懂得如何制造10nm以上的晶体管，所以Intel在10nm节点并不会使用EUV工艺，他们预计在2018年的7nm工艺上才会应用EUV工艺。

目前ASML公司的EUV光刻设备是NXE:3300B，源功率已经提升到80W，每天产能为500片晶圆，下一步预计会提到125W源功率，产能提升到1000片晶圆/天，2016年正式量产型则会提升源功率到250W，产能提升到1500片晶圆/天。

对于未来的预计，ASML认为逻辑电路会最早使用EUV工艺，2016年的10nm节点上就会量产了，NAND闪存预计会在2019开始启用EUV工艺，DRAM及MPU产品则会在2018年进入EUV时代，而EUV工艺则有助于厂商缩小芯片面积，简化工艺。

如果一切顺利，ASML预计2020年前会出货50-60台EUV设备，营收达到120亿美元。

从UMC的财报数据来看，其晶圆代工业务营收335.1亿新台币，环比上涨2.9%，晶圆代工运营利润8.8%，产能利用率93%。由于消费电子（手机、平板等）处理器需求增加，UMC上个季度出货了146.2万片等效8英寸晶圆，其中24%的营收来自40nm，3%的营收来自28nm，其中28nm工艺看起来还是很低，但营收已经从上个季度的1%翻倍到了3%了。

整个28nm晶圆代工节点上，TSMC一家独大，实力超群。他们量产20nm工艺最早，目前产能基本上是100%运转，即便如此还是不能完全满足客户需要。在TSMC的Q3季度财报中，当季营收2090.5亿新台币，28nm营收份额从前一季度的37%下降到了34%，而20nm工艺营收已经占到了9%，Q4季度还会提升到20%，先进工艺上的优势在目前的晶圆代工厂上无人能比。

在未来的晶圆工艺上，TSMC预计明年Q3季度量产16nm FinFET工艺，这一点上TSMC也自知稍落后于三星的14nm FinFET工艺，不过他们表示有信心在一年后追上来。UMC下一代工艺也会是14nm FinFET，技术来源于IBM，虽然UMC并不是IBM主导的通用制程平台（Common Process Platform）成员，不过IBM与UMC已经合作多年，这一点不会改变。

对了，UMC最近还跟厦门政府签署协议，准备在国内建设新的晶圆厂，不过工艺水平是55nm和40nm的，对岸政府禁止28nm及以下工艺出口。

在上周的ARM Techcon技术会议上，他们公布了一份处理器工艺路线图，涵盖了高端移动处理器到IOT物联网芯片在内的多个级别，其中只有部分高端移动处理器在2014年会采用20nm工艺之外，主流移动、可穿戴/消费级、服务器/网络、等市场的ARM处理器在28nm节点之后都会转向16/14nm FinFET工艺，都越过了20nm节点，而嵌入式/物联网市场则会从65/55nm工艺转向40nm、28nm。

目前已知的使用20nm工艺的处理器主要是苹果的A8和三星的Exynos 5430/5433，准备采用但还没有上市的还有高通的骁龙810/808处理器，联发科还有MT6795等64位ARM处理器采用20nm，AMD的64位ARM处理器也会使用20nm工艺，自家的X86处理器中还有Nolan APU。除了这几家之外，其他公司都在等待TSMC的16nm FinFET工艺。国内的海思公司已经跟TSMC合作首先试产了32核64位ARM处理器，使用的是16nm FinFET工艺，显然也没有使用20nm工艺的打算了。

按照规划，TSMC今年开始试产16nm FinFET工艺，明年下半年就会正式量产，留给20nm工艺的时间并不多。

其实三星虽然有了20nm工艺，但是三星的重心显然也不是20nm，他们的14nm FinFET也在进行中，还授权给了Globalfoundries公司，FinFET工艺才是未来的关键。

根据TSMC公布的9月份财报，当季营收748.46亿新台币（折合人民币151亿、24亿美元），今年月份为692.8亿新台币，去年9月份只有553.8亿新台币，环比增长8%，同比大涨了35%。今年前9个月营收5428.5亿新台币，去年同期为4512亿新台币，同比增长了19.7%。

TSMC这次没有公布各工艺贡献的收入，但是可以预计28nm及以下先进工艺占的比例越来越高，Q2季度中28nm贡献了37%的收入，而Q3季度因为苹果20nm工艺订单的增加，预计20nm也能带来10%的营收，Q4季度还会增加到20%。

TSMC到底有多火？除了产能满转之外，很多厂商甚至不惜加价5%以便获得TSMC的优先供货权，这在以往的晶圆代工中是不可想象的。

TSMC营收疯涨的背后是全球半导体产业的变革，首先是代工厂，TSMC是目前最为可靠的选择之一，曾经齐名的台联电UMC在28nm节点脱节了，现在都没缓过劲来；Globalfoundries虽然超过联电成为第二大代工厂，但是GF是出了名的不可靠，中东石油富豪似乎玩不转半导体，良率问题一直让人揪心；三星的技术和工艺成熟度倒是可与TSMC一战，不过更多的是自用，此前还伺候着最大的客户苹果，现在虽然苹果变心了，不过三星还在用14nm FinFET工艺极力争取A9订单。

国内的还有SMIC中芯国际，只是SMIC在代工上还是后来者，技术、产能都是问题，今年初才有28nm工艺，量产要等到今年底了，不过SMIC的优势是国内政策支持，高通已经开始跟SMIC合作了，不仅是代工，还有技术研发。

技术最好的是Intel，Intel倒也有意拓展代工业务，但是Intel的晶圆厂成本太高，难说有人用得起，更关键的是Intel的工厂跟专为代工而生的晶圆厂并不一样，转换晶圆厂并不容易。

这样的情况下，大部分无晶圆半导体公司还是得依靠台积电，哪怕是加钱也在所不惜。特别是国内半导体公司不断提升竞争力，海思、瑞芯微、展讯都有潜力做的更大，海思还是TSMC 16nm FinFET工艺的首批客户，这一点比很多国际大公司还要优先。

AMD在之前的财报会议上几次表态正在开发20nm工艺的产品，但没有公布具体是什么产品。官方明确提到20nm工艺的只有之前公布的Skybridge计划，准备把20nm工艺的APU及ARM处理器连接起来。此前曝光过的20nm APU还有Nolan，这是一款低功耗APU，面向平板及2合1平板之类的便携设备。

除了低功耗APU之外，AMD其他主力产品还是28nm甚至32nm的，FX系列多年没升级了，使用的还是Globalfoundries的32nm SOI工艺，最新一代Kaveri APU是28nm SHP工艺，GPU则是TSMC的28nm HP/HPM工艺，明年的Carrizo APU也会继续使用28nm工艺。

对于20nm工艺，目前的情况有些尴尬，只有TSMC一家量产了20nm工艺，但是产能主要供给苹果、高通这样的大客户，更关键的是20nm寿命实在太短，今年刚刚量产，但是2015年下半年TSMC就会进入16nm FinFET工艺，前两天海思与TSMC还联合宣布了首款16nm FiFET工艺的全功能32核64位ARM处理器。

此外，20nm工艺还存在成本高的问题，因为20nm需要双重甚至三重印刷工艺，复杂的工艺提升了研发成本，要知道AMD的APU主打的就是性价比，对成本提升很敏感，CEO罗瑞德此前表示AMD会综合考虑成本和盈利的问题。

短命的20nm之后还有更好的选择，TSMC的16nm FinFET工艺明年下半年会量产，而Globalfoundries在挣扎多年之后最终直接选择了三星的14nm FinFET工艺，这次的进展就顺利多了，现在已经有客户开始测试、生产14nm FinFET工艺了。

2015年AMD准备推出全新的X86架构，前不久AMD还跟美国新思科技Synopsys达成了交叉授权，双方在声明中就提到AMD将在未来的16、14nm FinFET工艺上使用新思科技的技术。

综合现在的情况来看，AMD除了会在ARM处理器及部分低功耗APU上选择20nm工艺之外，更多的精力都放在下下代的14/16nm FinFET工艺上了，NVIDIA的情况也差不多，除了Tegra处理器之外，高性能的Pascal GPU也在等待TSMC的16nm FinFET工艺。

此前就有消息称海思将成为TSMC公司16nm FinFET工艺的首个客户，首发的还是华为海思下一代麒麟930处理器，8核64位架构，不过现在TSMC和海思宣布的处理器并非麒麟SoC，而是基于ARM架构的网络处理器，主要用于下一代高性能、低能耗设备，不过华为的16nm FinFET工艺的麒麟930处理器相信也不会很远了，一旦正式量产，海思肯定是首批客户。

TSMC去年11月份完了了16nm FinFET工艺的质量认证并开始试产。根据TSMC所说，相比目前的28nm HPM工艺，16nm FinFET工艺的晶体管密度提升1倍，运行速度提升40%，或者同样的性能下节省60%的功耗。

至于双方发布的这个16nm FinFET处理器，海思总裁Teresa He表示这是业界首款32核Cortex-A57架构产品，基于64位ARMv8指令集，运行频率2.6GHz，这款网络处理器的性能相比前代产品提升了三倍。

除了16nm FinFET工艺之外，海思这款32核处理器还使用了TSMC的多相CoWoS（heterogeneous CoWoS）3D IC封装工艺，通过这种封装工艺，海思将1个28nm I/O芯片与16nm逻辑芯片封装在一起。

据台湾《工商时报》报道，TSMC日前召开例行董事会，会议核准资本预算910.3亿新台币，主要用于扩充先进制程产能、转置部分逻辑制程产能为多种特殊制程产能，兴建厂房、安置清洁室、扩充先封装产能，还有Q4季度的研发资本预算与经常性资本预算。

TSMC在16nm节点规划了两种工艺，Q3季度试产的是16nm FinFET工艺，预计Q4季度正式量产，海思半导体就是该工艺首批客户之一，目前的麒麟920使用的是28nm HPM制程，64位8核架构的麒麟930则会率先使用16nm FinFET工艺。

TSMC的第二种16nm工艺是改进版的16nm FinFET Plus，预计今年Q4季度试产，2015年Q1季度量产。这代工艺中，试产的芯片就包括苹果的A9处理器。

Digitimes援引业界消息称，包括海思、展讯、全志、瑞芯微、RDA瑞迪科及大唐电子在内的10多家大陆IC设计公司已经向TSMC公司下了更多订单，以往这些公司往往只会选择价格更低（相应地性能和产能也不算多好的）的晶圆代工厂，比如SMIC中芯国际及Hejian和舰科技。

国内的IC公司选择TSMC主要是为了提升用于移动电子、通讯设备、4G手机、IoT物联网及其他设备的芯片性能，现在这些公司已经不再满足于低成本低价格竞争，开始追求在性能上与国际大公司一较高下。之前华为旗下的海思半导体就率先使用了TSMC的16nm FinFET工艺。

国内IC厂商的订单量有多大？Digitimes表示如果不算联发科，那么大陆的IC厂商在TSMC处的订单量已经超过了其他台湾IC厂商的订单量。