原文表示台积电在7nm制程工艺上已经领先了三星，为了扩大领先优势，台积电还把EUV极紫外光刻技术引入到7nm+工艺上，并进一步部署5nm和3nm。今年台积电会在台南的科技园中兴建5号厂房，并计划投资200亿美元兴建一座3nm晶圆厂。

另一方面，三星积极制定对策，除了与韩国华城政府达成共识兴建7nm生产线外，还和来自美国和中国的客户谈判，希望获得者两者的订单。三星在2017年5月份的时候拆分了自己的晶圆代工业务（不然会和自己的客户形成竞争关系），并计划在今年量产7nm制程芯片，下一年开发6nm和5nm制程，2020年推出4nm制程，争取在5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额，因为现在三星的半导体代工份额不到10%，对手台积电已经接近60%，差不多是一家独大的情况。

由于台积电已经赢得了苹果和三星的7nm芯片订单，三星选择和各个领域的其他客户深度合作，扩大代工范围，提高代工份额，而不是只专注于制造高端芯片。

TSMC是海思16nm和10nm芯片的唯一代工厂，据悉海思在和TSMC保持合作关系的同时还在找第二家代工厂，确保将来7nm芯片有足够的产量。另外据说TSMC已经重新获得了来自高通的芯片订单，将会帮助高通代工7nm制程芯片。

而三星则打算通过捆绑OLED面板，DRAM和NAND闪存芯片等资源服务来吸引海思，从而获得来自海思的7nm芯片订单，但是三星和海思是直接竞争对手的关系，这种捆绑销售策略可能起到反效果的作用。

Globalfoundries的情况就有点不一样了，由于有来自IBM方面的技术支持，如果利用好手头上的资源，说不定能得到海思青睐。但是个人认为这种可能性不大，毕竟Globalfoundries还有AMD给的任务，自家的7nm也不知道什么时候才能面世，即使进展顺利，到时候产能也可能全部给了AMD，无暇顾及手机芯片。

而财大气粗的Intel就贯彻了“有技术就为所欲为”的作风，Intel在制程工艺上要优于友商，自家的10nm制程相当于其他半导体厂商的7nm制程，原文用到了“积极争取”这样的字眼，难不成海思要被Intel感动然后一拍即合？

全球晶圆代工市场上最具实力的就是三星、TSMC了，今年这两家公司的主力工艺都是10nm，其中三星已经为高通量产了10nm工艺的骁龙835处理器，TSMC的10nm客户有联发科、苹果和海思，但是尚未有10nm芯片发布上市，最大客户苹果要到9月份才发布新iPhone，联发科的Helio X30发布了但一直没上市。

10nm之后的新一代工艺是7nm，在这个节点上三星要落后TSMC了，后者在7nm节点重新赢回了高通订单，还有一个可能的客户则是AMD。三星现在也意识到了自己在7nm工艺上的进度落后了，韩国ETnews网站报道三星半导体业务部门正在全力推进6nm工艺，虽然它是基于7nm工艺的改进版，但优势更多，核心面积更小，成本更低。

三星预计在2019年量产6nm工艺，而7nm工艺预计在2018年量产。

与此同时，TSMC也在减少10nm工艺的投资，加大未来的7nm投入，前一种工艺主要给苹果代工今年的A11处理器，7nm工艺已经获得了高通的芯片订单。

国内公司在半导体工艺上落后国际先进水平两三代，忽然间有公司宣称要做世界前三，这听上去是不是很不靠谱？其实并不是，中芯国际现在已经是全球第四大晶圆代工企业了，未来四五年做到TOP3是很有可能的，因为晶圆代工市场有点特殊。

2016年全球IC晶圆代工厂商排行榜，中芯国际位列第四

根据IC Insights公布的2016全球纯晶圆代工厂排行榜来看，TSMC一家独大，去年营业额295亿美元，占据全球市场的59%。在他们之下的第二到第十公司就差太多了，AMD最重要的代工厂Globalfoundries去年位居第二，营业额就只有55.5亿美元了，份额11%，而UMC台联电营收45.8亿美元，市场份额9%。

中芯国际去年营业额29.2亿美元，市场份额6%，虽然只有TSMC的1/10水平，但跟第三名的UMC差距并不遥远，而且还要看到UMC联电这几年的增速都很低，2014年到现在也只增长了6%，但中芯国际2014年以来增长了48%，现在还在保持高速增长，Q1季度营收增长25%。

赵海军认为中芯国际要想进入TOP3，那么营收要达到60亿美元，未来四五年要增长一倍。

考虑到中国这个庞大的市场以及正在对半导体产业强力扶植的机会，中芯国际未来几年收入翻倍是有可能的，不过他们也要吸取UMC联电的教训——UMC曾经跟TSMC齐名，并称台湾两大晶圆代工龙头企业，但从40nm、28nm节点开始UMC的工艺进展就慢了下来了，TSMC则在28nm节点做大，迄今依然是他们营收最大的来源，占据55%的营收比例，而在20nm、16nm以及今年的10nm节点上，TSMC也要远远超过UMC公司，后者的14nm工艺今年才开始量产。

中芯国际目前量产的工艺是28nm Bulk，赵海军提到他们的28nm HKMG高性能工艺已经在量产中，不过根据该公司Q1季度财报，28nm工艺占据的营收份额不过5%，营收主力还是40nm级以上工艺。

中芯国际也跳过了20nm节点，28nm工艺之后则是14nm FinFET工艺，早在2015年的时候中芯国际就跟华为、高通及比利时微电子中心合作开发14nm FinFET工艺，预计明年开始量产。

高通的订单一度占据TSMC公司25%的营收，但是高通这几年来也远离了TSMC代工，占比已经下降到了10%，高通低端的28nm芯片有很大部分已经是国内的SMIC中芯国际代工了，高端芯片在TSMC的订单则是早前的20nm节点了，不过骁龙810处理器在市场上不算成功，在之后的节点上高通选择了三星代工，去年的骁龙820使用的是三星14nm LPP工艺，今年的骁龙835则是首发三星10nm LPE工艺。

高通7nm节点重新回归TSMC的传闻已经很久了，现在基本上可以确认了，不过Digitimes援引业界消息称TSMC获得的7nm订单只是基带芯片，并不是AP应用处理器。高通现在还没决定处理器到底是继续让三星代工还是全面转向TSMC代工。

这事可能还要取决于这两家7nm工艺的进度。TSMC将在2019年量产的第二代7nm工艺上使用EUV工艺，三星预计在2018年量产的7nm LPP工艺上使用EUV工艺。

现在看来高通下一代骁龙处理器的订单归属还未确定，TSMC拿到的只是基带处理器订单，目前高通的X20 LTE基带已经是10nm工艺了，下一代基带使用7nm工艺也属正常，而处理器要比基带芯片更复杂，高通可能是在等双方的7nm EUV工艺谁先成熟再做决定。

这也让之前传闻的下代旗舰骁龙845处理器充满了变数，此前消息称它将使用7nm工艺生产，不过Digitimes现在的消息则暗示高通还没决定处理器由谁代工，那么7nm处理器就不会来的太早，所以骁龙845不一定是7nm工艺，毕竟三星在10nm节点还有其他工艺，包括性能增强的LPP工艺，所以骁龙845现在来看更有可能是10nm LPP工艺。

TSMC台积电是全球最大的晶圆代工厂，去年营收接近300亿美元，一家就占据了全球60%的份额，远高于三星、Globalfoundries、UMC台联电及国内的SMIC中芯国际。但是在16nm、10nm节点上TSMC进度比三星慢了点，也丢失了一些客户，特别是高通这个VIP大客户，他们的骁龙820、骁龙835处理器使用的是三星的14nm、10nm工艺，直到现在骁龙835都是市面上唯一一个大规模出货的10nm芯片，TSMC的10nm移动处理器有苹果、联发科、海思三大客户，但是尚无一家规模出货的。

不过天下大势合久必分分久必合，高通这两代工艺选择了三星，但是下一代的7nm工艺就不同了，他们又回到了老朋友TSMC的怀抱，这事很早就有传闻了，只不过韩国媒体现在援引业界证实了高通转单一事，并称高通的7nm芯片将在今年底问世。

高通为何抛弃三星重返TSMC代工呢？消息称这主要是三星的7nm工艺进展缓慢，而TSMC在7nm工艺上很顺利。如果与TSMC之前宣布的消息对照的话，这个说法确实有可信度，因为TSMC早前宣布7nm移动芯片已经有12个客户流片，2018年就能量产。

话说回来，芯片厂商选择哪家公司代工并不是简单看进度，这事很重要，但不会是唯一因素，高通在14、10nm工艺上转向三星也有多方面考虑——20nm节点TSMC全力照顾苹果这个大客户，高通也因此受到影响了，而且高通的骁龙810处理器市场表现不利，三星都没采用这款处理器，高通转向三星代工也有拉拢三星的意思，总之是多方面考虑的结果。

高通在7nm转回TSMC代工对三星来说是个重大打击，三星在14nm节点为苹果代工过A9处理器，但A10就全面交给TSMC代工了，三星失去了苹果这个大客户，好不容易获得高通青睐，代工两代之后也要丢了，要知道高通处理器代工占了三星代工业务40%的份额，他们对三星开拓晶圆代工业务至关重要。

不过对消费者来说，高通使用谁家的工艺代工不重要，而是下一代处理器能不能早点上市。现在高通的旗舰主力是骁龙835处理器，之后还会有个频率提升版的骁龙836处理器，预计用在下半年的旗舰手机上。再往后就是骁龙845了，之前传闻称它是7nm工艺的，与现在的消息对照下，骁龙845应该在今年底发布，但是大量上市可能还要等到明年初了。

此前的消息称骁龙845处理器性能比骁龙835提升30%，10月底之前完成开发，更多信息可以关注小超哥（id:9501417）微信。

说到制程工艺升级换代，早前执行Tick-Tock战略的Intel所向无敌，Intel自己在PPT里都说工艺领先友商三五年，不过在14nm节点Intel就慢下来了，两年一周期的Tick-Tock战略名存实亡，现在的14nm已经衍生出三代工艺了，今年月份的Coffee Lake将使用14nm++工艺，Intel早前表示其性能比初代14nm工艺提升26%，甚至比10nm工艺还要好。

尽管Intel指责其他厂商在制程宣传上有水分，但Intel在新工艺上确实慢了下来，在10nm节点三星给高通代工的骁龙835处理器已经大量出货，TSMC这边的10nm工艺说量产很久了，不过还没看到具体的芯片上市，联发科的Helio X30是第一个用TSMC 10nm的移动处理器，目前还在难产中，但TSMC量产10nm没跑了， 毕竟9月份的iPhone 8手机要用A11处理器，提前几个月量产是必然的。

Intel的10nm处理器是Cannonlake大炮湖，官方表示将在今年底出货，不过这个处理器只是针对低功耗的移动市场的，桌面处理器在2018年之前都还是14nm++工艺的，桌面版处理器至少要等到第二代10nm工艺，Intel前几天也确认了二代10nm Ice Lake处理器的进度，目前已经完成了设计，还没流片，上市时间大概要一年之后了。

与14nm战四代类似，Intel的10nm工艺也会有三个版本，至少也要战三代处理器，除了Cannonlake、Ice Lake之外还有Tigger Lake，预计2019年上市。

Intel公司CEO科赞奇日前在采访中暗示7nm工艺将在10nm两到三年后问世，也就是说Intel预计会在2020年-2021年量产7nm工艺，这跟早前预计的时间差不多。不过这个表态算不上承诺，Intel乐观的预计会在2020年量产7nm工艺，但是万一遇到技术问题了，他们就要推到2021年，看样子Intel在Tiger Lake处理器之外还做了备份，7nm一旦不能顺利量产，那一年时间内还要再挤出一款处理器才行。

要是不吹牛的话，这时候TSMC、三星、GF应该量产7nm工艺两年了，而AMD的Zen 2、Zen 3处理器也会上7nm工艺，如果进度顺利，2018年底就能看到Zen 2问世，大家有生之年可能见到AMD在制程工艺上领先Intel一次，大家可以关注小超哥（id:9501417）微信获取更多AMD 7nm处理器的消息。

以TSMC全球最大最先进的半导体代工厂地位，他们要是做NAND闪存芯片的话.....这个问题不止一个人关心过，早前还有传闻称TSMC参与竞标东芝NAND业务，但是TSMC官方对此事的表态倒是很理性，联席CEO魏哲家早前就明确了他们不会做标准型存储芯片，也就是说大众化的NAND闪存、DRAM内存不是他们的重点。

不过不做标准型存储芯片不代表他们不做存储芯片，TSMC搞的只是新型存储芯片，比如MRAM磁阻式随机存储芯片、RRAM电阻式随机存储芯片等等。TSMC据传早在2000年就跟台湾工研院合作开发此类芯片，但是新一代存储芯片喊了多年了，目前依然没能走出实验室阶段，商业化还远着呢。

TSMC技术长孙元成最近在TSMC技术论坛大会上首次透露了他们研发的eMRAM、eRRAM等存储芯片的进展，前缀的e表示这两种芯片是针对嵌入式市场看法的，它们主要用于IoT物联网、汽车电子、高性能电脑、智能汽车等市场。

根据台经济日报整理的数据，TSMC的eMRAM芯片将使用28nm工艺制造，预计在2018年底试产。eRRAM芯片则使用40/22nm工艺生产，今年底试产，2019年量产。

搞MRAM芯片的代工厂实际上也不止TSMC一家，三星早前宣布4nm工艺时也提到了会针对物联网市场推出28nm FD-SOI工艺，也会生产eMRAM存储芯片。Globalfoundries早前公布的22FDX工艺也同样针对低功耗的物联网市场，也会推进eMRAM芯片研发生产。

国内的中芯国际也针对下一代存储芯片布局了，今年初他们宣布已经出样40nm工艺的ReRAM芯片，这种芯片密度比DRAM内存高40倍，读取速度快100倍，写入速度快1000倍，耐久度高1000倍，单芯片（200mm2左右）即可实现TB级存储，还具备结构简单、易于制造等优点。

目前NAND、DRAM发展的如火如荼，MRAM、RRAM等新一代芯片不过是小荷才露尖尖角，大规模商业化还很远，但是发展前景被人看好，未来的存储芯片同时具备RAM和闪存技术的优点，性能更强而且数据不会丢失，大家要想了解更多信息，可以加小超哥（id:9501417）微信咨询。

今年的iPhone 8是为iPhone手机10周年研发的，所以业界期待很高，此前爆料显示iPhone 8设计会大改，特别是在Home键的问题上，苹果如何改动实体Home键对iPhone 8影响很大，某种程度上也会影响未来一大批手机的设计。

此前就有传闻称苹果会在iPhone 8上使用光学指纹识别方案，取消Home键，不过这种传闻很少得到证实，缺少可靠渠道。昨天TSMC的技术论坛上，资深处长蔡志群竟然提到了新款iPhone的设计，他称苹果将Home键拿掉，改成在手机屏幕上完成指纹识别。他还说到目前三星等厂商还无法跟苹果相比，但是未来指纹识别技术将转向光学指纹识别。

换句话说，TSMC这番爆料证实了iPhone手机将改用光学指纹识别——虽然没明确是iPhone 8，不过从现在的情况来看，他说的就是iPhone 8手机了。大家觉得是不是iPhone 8呢，加小超哥（id：9501417）微信来聊聊。

考虑到TSMC是苹果最核心的合作伙伴之一，不光是A11处理器需要苹果代工，指纹识别传感器等芯片也有TSMC参与，所以这番爆料比之前的传闻可靠得多。只不过TSMC这次爆料要是真的，那他们公司就惨了，苹果对保密要求非常严，代工厂要是泄露他们的信息，估计要被罚款不少了。

TSMC公司联席CEO魏哲家在会议上提到他们已经累计服务了450多家代工伙伴，涉及移动运算、高性能计算、自动驾驶及IoT物联网等领域，平均算下来每周新增一家客户。

在半导体制程工艺上，TSMC表示移动领域的10nm工艺已经量产，7nm已经有12个客户流片，预计2018年量产，5nm则会在2019年风险试产。

高性能部分，7nm芯片在6月份会有流片——TSMC的高性能客户不多（相对移动、低功耗产品来说），NVIDIA还有之前的AMD都算是高性能芯片用户，目前公开宣布7nm路线图的也没几家，NVIDIA的7nm芯片大概没这么早，AMD倒是说今年晚些时候有7nm芯片流片，不过时间也不太对得上。

虽然AMD之前公布的路线图中说7nm还是继续由GF代工，但是从之前双方的晶圆供应协议来看，AMD在7nm节点保留了选择别的代工伙伴的权利，GPU这种高性能芯片转交给TSMC代工也不是没可能。大家觉得AMD会重新回归TSMC代工的怀抱吗？赞成的加小超哥（id：95101417）微信来聊聊。

除此之外，TSMC的16nm FFC芯片在车载电子领域也会有8款芯片流片，7nm工艺还将在2018年通过AEC-Q100认证。

物联网方面，TSMC的55nm、40nm及28nm ULP工艺今年会有超过70款芯片流片。

准确地说，NVIDIA首个12nm工艺芯片是去年发布的Xavier处理器，这是目前Tegra“Parker”之后的新一代Tegra处理器，去年发布时NVIDIA公开表示它是16nm FF工艺的，不过Volta架构的Tesla V100发布之后，NVIDIA新一代GPU制造工艺将转向12nm FFN（FinFet NVIDIA），使用Volta核心的Xavier也不例外。

昨天针对Volta架构的分析一文中，我们也简单介绍了TSMC的12nm工艺——从Volta的晶体管密度来看，它跟目前的16nm FinFET Plus工艺变化不大，TSMC之前也提到12nm工艺实际上是基于16nm改进而来的，后者目前有16nm FinFET、16nm FF+（FinFET Plus）及16nm FFC三个改良版，其中性能最高的依然是16nm FF+，也就是Pacal显卡在用的。

根据之前TSMC公布的数据，12nm FF工艺性能是16nm FFC工艺的1.1倍，功耗是0.7倍，核心面积缩减20%，不过性能能否超过16nm FF+还是未知数。更具悬念的是Volta的12nm FFN中的N代表的是NVIDIA定制，据说性能更强。

在拿下NVIDIA后，TSMC的12nm工艺还会收获更多客户，Digitimes报道称联发科、SM慧荣及海思也会跟进下单，其中SM慧荣公司2017发布的几款SSD主控使用的是28nm工艺，12nm工艺的主控芯片可能会在2018年才用上12nm工艺。

原因并没有提到联发科、海思的12nm芯片计划，转而说起了苹果、联发科、海思的10nm芯片，其中用于iPhone 8的A11处理器是10nm工艺的，此前说4月份就开始量产备货了。

联发科规划有两款10nm芯片，Helio X30和P35，不过P35现在已经被取消了，原因是客户数量太少。

海思的10nm芯片他们没提，不过之前的爆料显示海思的10nm芯片是麒麟970，各项规格比目前的16nm FFC工艺的麒麟960更强大，不过华为的习惯是下半年才发新一代芯片，要等到今年的Mate 10手机上才会用麒麟970处理器了。

本来联发科的Helio X30应该是最先首发10nm工艺的，不过现在看已经延期，也许首先能见到的10nm芯片会是苹果的A11处理器，它将随着iPhone 8手机在9月底问世。想要了解iPhone 8和A11处理器更多信息的读者可以加小超哥（ID：9501417）微信，关注他的爆料。

高通的骁龙835处理器使用的是三星10nm工艺，接下来还会有苹果的A11处理器、联发科的Helio X30以及海思的麒麟970处理器用上TSMC的10nm工艺，Intel也会在年底出货10nm Cannonlake处理器。不过苹果、华为都是下半年才发布基于新一代处理器的旗舰，所以目前还没有见到台积电10nm工艺的处理器发布、上市，之前传闻最早首发台积电10nm工艺的联发科Helio X30处理器至少也要等到Q2季度才能上市了。

不论三星还是TSMC，10nm工艺已经进入商业化生产阶段了，下一步双方争夺的重点是7nm工艺。按照之前的说法，这两家在7nm工艺上更近激进，2018年是大规模量产的时间，不过现在7nm工艺就开始试产了。

根据TSMC的说法，他们的7nm工艺已经在4月份试产。目前跟TSMC有合作关系的30多家公司中，有一半客户都会选择7nm工艺生产下一代高性能芯片，苹果、联发科、海思、NVIDIA等老客户就不用说了，更重要的是高通在14nm、10nm节点出走三星之后，在7nm节点又会重回TSMC怀抱，基于后者的7nm工艺打造骁龙旗舰芯片。

与10nm工艺相比，TSMC表示7nm工艺性能提升25%，功耗降低35%，而且两代工艺中有95%的设备通用，因此10nm转换到7nm工艺的时间非常短。

不过目前就算成功试产了7nm，TSMC真正能量产7nm的时间也是2018年，而且他们的第一代7nm工艺并不会用上EUV工艺，而是在第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺，至少要到2019年，而EUV工艺虽然性能更好，但是成本也会更高，预计只有苹果这样财大气粗的客户才有可能优先用上7nm EUV工艺。

PS：处理器工艺研发、生产通常会比整机提前几个月甚至一年，因为光是流片验证就需要很久的时间，必须确保万无一失之后才能大规模量产，所以现在看到苹果A12、高通骁龙840/845处理器曝光的消息并不让人意外，但他们真正上市还要到2018年。

7nm工艺的处理器性能、功耗到底会有什么样的表现？苹果A12还能像现在这样傲视群雄吗？有兴趣的读者可以加小超哥（ID：9501417）微信，向他咨询有关7nm及下一代处理器的消息吧。

台湾媒体去年公布的各大半导体公司的新工艺进展情况

根据台媒的消息，TSMC公司一位徐姓工程师今年1月份提出辞职，但被发现大量打印资料，随后被主管约谈，他承认了窃取制程文件。由于违反了商业秘密法规及台积电的规定，他被解雇，并被报案调查侦办。

台湾新竹警方调查之后发现这位工程师去年12月到上海华力微电子公司看厂，并接受了该公司的工作邀约。现在这个案件已经侦结，台湾检方将按照相关法规提起公诉。

PS:TSMC这起所谓的商业窃密案让人想起了当年台积电高管梁孟松被三星挖走的例子，TSMC对三星14nm FinFET工艺抢先量产一事一直耿耿于怀，因为三星苹果这代工艺撬走了TSMC大客户高通。TSMC认为三星工艺获得突破就是因为梁孟松带着TSMC的机密信息跳槽，随后他们起诉了梁孟松，双方的官司一度打到台湾最高法院。

这次的窃密虽然涉及大陆的华力微电子，不过跟梁孟松跳槽三星一样，华力微电子这次应该也不会波及，因为这位员工并没有到大陆这边任职，目前还没看到华力微电子方面的声明，不过真要波及进来，估计他们也会发布官方声明辟谣。

随着大陆与台湾公司在半导体产业上的竞争、合作加深，所谓的窃密案恐怕会越来越多，毕竟在面对几几倍甚至十倍的薪水诱惑时，员工不动心是不可能的。商业市场我们就不要谈什么谁对谁错，大家对这件怎么看呢，欢迎加小超哥（ID：9501417）微信谈谈你对中国公司挖角全球人才的看法。