说到制程工艺升级换代，早前执行Tick-Tock战略的Intel所向无敌，Intel自己在PPT里都说工艺领先友商三五年，不过在14nm节点Intel就慢下来了，两年一周期的Tick-Tock战略名存实亡，现在的14nm已经衍生出三代工艺了，今年月份的Coffee Lake将使用14nm++工艺，Intel早前表示其性能比初代14nm工艺提升26%，甚至比10nm工艺还要好。

尽管Intel指责其他厂商在制程宣传上有水分，但Intel在新工艺上确实慢了下来，在10nm节点三星给高通代工的骁龙835处理器已经大量出货，TSMC这边的10nm工艺说量产很久了，不过还没看到具体的芯片上市，联发科的Helio X30是第一个用TSMC 10nm的移动处理器，目前还在难产中，但TSMC量产10nm没跑了， 毕竟9月份的iPhone 8手机要用A11处理器，提前几个月量产是必然的。

Intel的10nm处理器是Cannonlake大炮湖，官方表示将在今年底出货，不过这个处理器只是针对低功耗的移动市场的，桌面处理器在2018年之前都还是14nm++工艺的，桌面版处理器至少要等到第二代10nm工艺，Intel前几天也确认了二代10nm Ice Lake处理器的进度，目前已经完成了设计，还没流片，上市时间大概要一年之后了。

与14nm战四代类似，Intel的10nm工艺也会有三个版本，至少也要战三代处理器，除了Cannonlake、Ice Lake之外还有Tigger Lake，预计2019年上市。

Intel公司CEO科赞奇日前在采访中暗示7nm工艺将在10nm两到三年后问世，也就是说Intel预计会在2020年-2021年量产7nm工艺，这跟早前预计的时间差不多。不过这个表态算不上承诺，Intel乐观的预计会在2020年量产7nm工艺，但是万一遇到技术问题了，他们就要推到2021年，看样子Intel在Tiger Lake处理器之外还做了备份，7nm一旦不能顺利量产，那一年时间内还要再挤出一款处理器才行。

要是不吹牛的话，这时候TSMC、三星、GF应该量产7nm工艺两年了，而AMD的Zen 2、Zen 3处理器也会上7nm工艺，如果进度顺利，2018年底就能看到Zen 2问世，大家有生之年可能见到AMD在制程工艺上领先Intel一次，大家可以关注小超哥（id:9501417）微信获取更多AMD 7nm处理器的消息。

以TSMC全球最大最先进的半导体代工厂地位，他们要是做NAND闪存芯片的话.....这个问题不止一个人关心过，早前还有传闻称TSMC参与竞标东芝NAND业务，但是TSMC官方对此事的表态倒是很理性，联席CEO魏哲家早前就明确了他们不会做标准型存储芯片，也就是说大众化的NAND闪存、DRAM内存不是他们的重点。

不过不做标准型存储芯片不代表他们不做存储芯片，TSMC搞的只是新型存储芯片，比如MRAM磁阻式随机存储芯片、RRAM电阻式随机存储芯片等等。TSMC据传早在2000年就跟台湾工研院合作开发此类芯片，但是新一代存储芯片喊了多年了，目前依然没能走出实验室阶段，商业化还远着呢。

TSMC技术长孙元成最近在TSMC技术论坛大会上首次透露了他们研发的eMRAM、eRRAM等存储芯片的进展，前缀的e表示这两种芯片是针对嵌入式市场看法的，它们主要用于IoT物联网、汽车电子、高性能电脑、智能汽车等市场。

根据台经济日报整理的数据，TSMC的eMRAM芯片将使用28nm工艺制造，预计在2018年底试产。eRRAM芯片则使用40/22nm工艺生产，今年底试产，2019年量产。

搞MRAM芯片的代工厂实际上也不止TSMC一家，三星早前宣布4nm工艺时也提到了会针对物联网市场推出28nm FD-SOI工艺，也会生产eMRAM存储芯片。Globalfoundries早前公布的22FDX工艺也同样针对低功耗的物联网市场，也会推进eMRAM芯片研发生产。

国内的中芯国际也针对下一代存储芯片布局了，今年初他们宣布已经出样40nm工艺的ReRAM芯片，这种芯片密度比DRAM内存高40倍，读取速度快100倍，写入速度快1000倍，耐久度高1000倍，单芯片（200mm2左右）即可实现TB级存储，还具备结构简单、易于制造等优点。

目前NAND、DRAM发展的如火如荼，MRAM、RRAM等新一代芯片不过是小荷才露尖尖角，大规模商业化还很远，但是发展前景被人看好，未来的存储芯片同时具备RAM和闪存技术的优点，性能更强而且数据不会丢失，大家要想了解更多信息，可以加小超哥（id:9501417）微信咨询。

今年的iPhone 8是为iPhone手机10周年研发的，所以业界期待很高，此前爆料显示iPhone 8设计会大改，特别是在Home键的问题上，苹果如何改动实体Home键对iPhone 8影响很大，某种程度上也会影响未来一大批手机的设计。

此前就有传闻称苹果会在iPhone 8上使用光学指纹识别方案，取消Home键，不过这种传闻很少得到证实，缺少可靠渠道。昨天TSMC的技术论坛上，资深处长蔡志群竟然提到了新款iPhone的设计，他称苹果将Home键拿掉，改成在手机屏幕上完成指纹识别。他还说到目前三星等厂商还无法跟苹果相比，但是未来指纹识别技术将转向光学指纹识别。

换句话说，TSMC这番爆料证实了iPhone手机将改用光学指纹识别——虽然没明确是iPhone 8，不过从现在的情况来看，他说的就是iPhone 8手机了。大家觉得是不是iPhone 8呢，加小超哥（id：9501417）微信来聊聊。

考虑到TSMC是苹果最核心的合作伙伴之一，不光是A11处理器需要苹果代工，指纹识别传感器等芯片也有TSMC参与，所以这番爆料比之前的传闻可靠得多。只不过TSMC这次爆料要是真的，那他们公司就惨了，苹果对保密要求非常严，代工厂要是泄露他们的信息，估计要被罚款不少了。

TSMC公司联席CEO魏哲家在会议上提到他们已经累计服务了450多家代工伙伴，涉及移动运算、高性能计算、自动驾驶及IoT物联网等领域，平均算下来每周新增一家客户。

在半导体制程工艺上，TSMC表示移动领域的10nm工艺已经量产，7nm已经有12个客户流片，预计2018年量产，5nm则会在2019年风险试产。

高性能部分，7nm芯片在6月份会有流片——TSMC的高性能客户不多（相对移动、低功耗产品来说），NVIDIA还有之前的AMD都算是高性能芯片用户，目前公开宣布7nm路线图的也没几家，NVIDIA的7nm芯片大概没这么早，AMD倒是说今年晚些时候有7nm芯片流片，不过时间也不太对得上。

虽然AMD之前公布的路线图中说7nm还是继续由GF代工，但是从之前双方的晶圆供应协议来看，AMD在7nm节点保留了选择别的代工伙伴的权利，GPU这种高性能芯片转交给TSMC代工也不是没可能。大家觉得AMD会重新回归TSMC代工的怀抱吗？赞成的加小超哥（id：95101417）微信来聊聊。

除此之外，TSMC的16nm FFC芯片在车载电子领域也会有8款芯片流片，7nm工艺还将在2018年通过AEC-Q100认证。

物联网方面，TSMC的55nm、40nm及28nm ULP工艺今年会有超过70款芯片流片。

准确地说，NVIDIA首个12nm工艺芯片是去年发布的Xavier处理器，这是目前Tegra“Parker”之后的新一代Tegra处理器，去年发布时NVIDIA公开表示它是16nm FF工艺的，不过Volta架构的Tesla V100发布之后，NVIDIA新一代GPU制造工艺将转向12nm FFN（FinFet NVIDIA），使用Volta核心的Xavier也不例外。

昨天针对Volta架构的分析一文中，我们也简单介绍了TSMC的12nm工艺——从Volta的晶体管密度来看，它跟目前的16nm FinFET Plus工艺变化不大，TSMC之前也提到12nm工艺实际上是基于16nm改进而来的，后者目前有16nm FinFET、16nm FF+（FinFET Plus）及16nm FFC三个改良版，其中性能最高的依然是16nm FF+，也就是Pacal显卡在用的。

根据之前TSMC公布的数据，12nm FF工艺性能是16nm FFC工艺的1.1倍，功耗是0.7倍，核心面积缩减20%，不过性能能否超过16nm FF+还是未知数。更具悬念的是Volta的12nm FFN中的N代表的是NVIDIA定制，据说性能更强。

在拿下NVIDIA后，TSMC的12nm工艺还会收获更多客户，Digitimes报道称联发科、SM慧荣及海思也会跟进下单，其中SM慧荣公司2017发布的几款SSD主控使用的是28nm工艺，12nm工艺的主控芯片可能会在2018年才用上12nm工艺。

原因并没有提到联发科、海思的12nm芯片计划，转而说起了苹果、联发科、海思的10nm芯片，其中用于iPhone 8的A11处理器是10nm工艺的，此前说4月份就开始量产备货了。

联发科规划有两款10nm芯片，Helio X30和P35，不过P35现在已经被取消了，原因是客户数量太少。

海思的10nm芯片他们没提，不过之前的爆料显示海思的10nm芯片是麒麟970，各项规格比目前的16nm FFC工艺的麒麟960更强大，不过华为的习惯是下半年才发新一代芯片，要等到今年的Mate 10手机上才会用麒麟970处理器了。

本来联发科的Helio X30应该是最先首发10nm工艺的，不过现在看已经延期，也许首先能见到的10nm芯片会是苹果的A11处理器，它将随着iPhone 8手机在9月底问世。想要了解iPhone 8和A11处理器更多信息的读者可以加小超哥（ID：9501417）微信，关注他的爆料。

高通的骁龙835处理器使用的是三星10nm工艺，接下来还会有苹果的A11处理器、联发科的Helio X30以及海思的麒麟970处理器用上TSMC的10nm工艺，Intel也会在年底出货10nm Cannonlake处理器。不过苹果、华为都是下半年才发布基于新一代处理器的旗舰，所以目前还没有见到台积电10nm工艺的处理器发布、上市，之前传闻最早首发台积电10nm工艺的联发科Helio X30处理器至少也要等到Q2季度才能上市了。

不论三星还是TSMC，10nm工艺已经进入商业化生产阶段了，下一步双方争夺的重点是7nm工艺。按照之前的说法，这两家在7nm工艺上更近激进，2018年是大规模量产的时间，不过现在7nm工艺就开始试产了。

根据TSMC的说法，他们的7nm工艺已经在4月份试产。目前跟TSMC有合作关系的30多家公司中，有一半客户都会选择7nm工艺生产下一代高性能芯片，苹果、联发科、海思、NVIDIA等老客户就不用说了，更重要的是高通在14nm、10nm节点出走三星之后，在7nm节点又会重回TSMC怀抱，基于后者的7nm工艺打造骁龙旗舰芯片。

与10nm工艺相比，TSMC表示7nm工艺性能提升25%，功耗降低35%，而且两代工艺中有95%的设备通用，因此10nm转换到7nm工艺的时间非常短。

不过目前就算成功试产了7nm，TSMC真正能量产7nm的时间也是2018年，而且他们的第一代7nm工艺并不会用上EUV工艺，而是在第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺，至少要到2019年，而EUV工艺虽然性能更好，但是成本也会更高，预计只有苹果这样财大气粗的客户才有可能优先用上7nm EUV工艺。

PS：处理器工艺研发、生产通常会比整机提前几个月甚至一年，因为光是流片验证就需要很久的时间，必须确保万无一失之后才能大规模量产，所以现在看到苹果A12、高通骁龙840/845处理器曝光的消息并不让人意外，但他们真正上市还要到2018年。

7nm工艺的处理器性能、功耗到底会有什么样的表现？苹果A12还能像现在这样傲视群雄吗？有兴趣的读者可以加小超哥（ID：9501417）微信，向他咨询有关7nm及下一代处理器的消息吧。

台湾媒体去年公布的各大半导体公司的新工艺进展情况

根据台媒的消息，TSMC公司一位徐姓工程师今年1月份提出辞职，但被发现大量打印资料，随后被主管约谈，他承认了窃取制程文件。由于违反了商业秘密法规及台积电的规定，他被解雇，并被报案调查侦办。

台湾新竹警方调查之后发现这位工程师去年12月到上海华力微电子公司看厂，并接受了该公司的工作邀约。现在这个案件已经侦结，台湾检方将按照相关法规提起公诉。

PS:TSMC这起所谓的商业窃密案让人想起了当年台积电高管梁孟松被三星挖走的例子，TSMC对三星14nm FinFET工艺抢先量产一事一直耿耿于怀，因为三星苹果这代工艺撬走了TSMC大客户高通。TSMC认为三星工艺获得突破就是因为梁孟松带着TSMC的机密信息跳槽，随后他们起诉了梁孟松，双方的官司一度打到台湾最高法院。

这次的窃密虽然涉及大陆的华力微电子，不过跟梁孟松跳槽三星一样，华力微电子这次应该也不会波及，因为这位员工并没有到大陆这边任职，目前还没看到华力微电子方面的声明，不过真要波及进来，估计他们也会发布官方声明辟谣。

随着大陆与台湾公司在半导体产业上的竞争、合作加深，所谓的窃密案恐怕会越来越多，毕竟在面对几几倍甚至十倍的薪水诱惑时，员工不动心是不可能的。商业市场我们就不要谈什么谁对谁错，大家对这件怎么看呢，欢迎加小超哥（ID：9501417）微信谈谈你对中国公司挖角全球人才的看法。

Helio P10处理器发布于2015年的Computx电脑展上，当时联发科还公布了斥资100万征名的Helio品牌中文名——曦力，曦力P10采用了28nm HPC+工艺，据称同功耗性能提高15%、同频功耗降低50%，CPU部分为8颗Cortex-A53核心，主频高达2.0GHz，GPU则是Mali-T860，频率700MHz，内置基带芯片支持全网通、LTE Cat.6网络。而在P10之后，联发科还推出了升级版的Helio P15，架构基本不变，CPU主频提升到最高2.2GHz，GPU频率提升到800MHz，另外还优化了功耗。

虽然并不是旗舰级处理器，但Helio P10在市场上的表现总体来说还是不错的，市面上很多千元机都是使用P10处理器的，最知名的大概就是魅族一系列魅蓝机型了，P10可以说撑起了魅族手机半边天，以致于现在有消费者都对魅族打磨P10机型生出反感了，魅族副总李楠甚至喊出了“再发P10手机就吃了第一台手机”的豪言。

联发科Helio P10处理器在2016年大量上市，但是P10/P15也遭到了高通骁龙625系列处理器的激烈竞争，而后者是14nm工艺的，能效比要比28nm工艺的P10好得多，所以压力还是挺大的。在这种情况下，台湾媒体报道称上周联发科已经开始砍单6-8月份的28nm产能，受影响的主要就是P10/P15处理器。

根据这则报道，联发科大约砍单了2万片的28nm产能，以联发科在TSMC每月大约6万片的28nm产能来算，砍单幅度约为30%，由此也预示着联发科对Q3季度的看法趋向保守。

对消费者来说，如果联发科真的砍单28nm处理器产能了，也不一定是坏事，这样联发科就有更多的机会去推16nm工艺的中端处理器了，能效会比28nm芯片更好，毕竟高通在骁龙625系列处理器上已经尝到了甜头，今年还会推出更多14nm工艺的中高端处理器，比如升级版的骁龙626，还有新一代的骁龙660系列。

PS:联发科的Helio P10处理器总体表现还可以，小超哥（ID：18680462854）手里就有几台P10手机，大家对这颗处理器有什么疑问的呢，可以找他聊聊。

TSMC今年Q1季度的下滑是之前就已经预料到的，不过该公司对Q2季度的表现也比较保守。据TSMC公司副总、发言人何丽梅所说，受g供应链库存及手机季节性调整，Q2季度市场需求会比Q1季度更弱，预计TSMC当季营收在2130-2160亿新台币之间，比Q1季度减少7.65-8.93%。

不过下半年TSMC就会迎来好日子了，Q3季度苹果惯例会发布新一代iPhone手机，不管iPhone 8今年到底采用什么样的新设计，但处理器确定会升级到10nm工艺的A11。此外，苹果之外联发科、海思的10nm处理器也会在下半年发布、上市，TSMC的10nm工艺下半年会开足马力。

根据TSMC所说，10nm工艺今年带来的营收可能占到全年营收的10%，而且下半年供应链库存调整也基本完成，所以TSMC预计下半年营收将增长5%，全年营收可增长5-10%。

TSMC联席CEO魏哲家称10nm工艺已经在TSMC的新科、中科厂区规模量产，目前已经有30个客户，今年还会有15款芯片流片。此外，基于EUV工艺的7nm也将在明年开始量产，2019年下半年则会有7nm+增强版工艺量产。（PS：这里透露的跟之前的报道不同，早前报道称TSMC初代7nm工艺并不会使用EUV工艺，7nm增强版才会用EUV工艺）

今年是iPhone手机问世10周年，乔布斯当年留给库克三个锦囊大概会真正开始开封吧（大误），由于之前传闻10周年版iPhone手机会各种牛，各路分析师、线人也纷纷爆料，苹果自己也很看好今年的iPhone手机，所以对新机的备货量要求颇高，今年有可能成为苹果历年来备货量最高的一年。

iPhone 8其他技术会如何升级还不好确定，不过处理器升级比较保险——iPhone 7上用的还是16nm工艺的A10，今年的iPhone 8则会使用TSMC 10nm工艺制造的A11处理器，而且会用上TSMC的FOWLP晶圆级扇出型封装。

根据对岸经济日报的报道，TSMC这次还是独家代工A11处理器，预计4月份正式量产，初期良率也达到了70%以上，今年7月底之前按照苹果要求要备货5000万颗A11处理器，2017年底之前则要达到1亿颗，备货量相当恐怖。

台湾经济日报整理的iPhone 8备货情况

除了A11处理器之外，iPhone 8其他主要元件也在准备中，DRAM内存主要来自三星、SK Hynix及美光，NAND闪存主要来自东芝、SK Hynix，NOR闪存主要来自旺宏、华邦电子，AMOLED面板则是三星独家供应，这些元件今年也面临着涨价的风险，对苹果而言iPhone 8的BOM物料成本显然也会上涨，再加上人民币汇率因素，估计今年的iPhone 8手机价格也会继续上涨。有兴趣的话，可以跟小超哥（weixin9501417）具体聊聊你对苹果的看法~

TSMC、三星以及Intel都会量产10nm工艺，不过10nm工艺主要优势是低功耗，而且从TSMC和三星的进度来看，他们的10nm工艺过渡意味浓厚，2018年就会被7nm工艺接力取代了，而7nm被公认为是高性能工艺，影响会比10nm工艺深远得多，也是各大晶圆厂争夺的重点，跳过10nm工艺的GlobalFoundries及大陆的中芯国际都会投入7nm之争中。

根据TSMC最近公布的一些数据，汇总下他们在7nm节点的一些进展和动向：

·TSMC此前说他们的7nm工艺良率“健康”，这次又给出了具体的证据，7nm生产的256Mbit SRAM芯片良率达到了76%，这个良率确实是很高的。

·7nm表现如此之好，以致于使用新的设计流程可以制造出频率超过4GHz的Cortex-A72处理器。作为参考的是，目前16nm工艺下A72/A73核心频率普遍在2.5GHz以内，华为、联发科高端处理器莫不如此，高通自研的Kryo架构频率也是如此。

·TSMC的7nm工艺下个月开始风险试产，5月份预计会有12款芯片流片。

·目前的7nm工艺还是第一代，并不会使用EUV工艺，而使用EUV工艺的是增强版7nm工艺，TSMC表示该工艺相比初代7nm可以提升10%的性能或者15%的能效，这种高端工艺主要是给苹果这样的客户使用的。

·TSMC预计增强版7nm工艺会在2019年大规模量产。

三星去年10月份宣布率先量产10nm工艺，已经确定的产品是高通的骁龙835及三星的Exynos 8895处理器，不过现在这个工艺还是低功耗的10nm LPE工艺，后面还有更新的10nm版本，比14nm时代衍生版还要多。

三星表示今年底将推出10nm LPP高性能工艺，明年则会有10nm LPU工艺，这两种工艺将帮助三星在代工领域继续保持竞争力。

10nm之后就是7nm工艺了，三星的计划是2018年量产，此前三星才宣布了70亿美元的投资计划，其中大部分投资都给了未来的7nm晶圆厂，光是买ASML公司的EUV光刻机就投入17亿美元之多——每台EUV光刻机售价2.18亿美元，三星买入了8台。

在10nm、7nm之外，三星还宣布会推出8nm、6nm工艺，这两种工艺之前从来听说过，三星官方表示它们分别基于10nm、7nm工艺改进，可以提供更好的扩展性、性能及能效。

三星将在5月24日举行的美国三星代工厂论坛会议上公布进一步消息，包括8nm、6nm工艺详情。

PS：半导体制程工艺划分本来是有业界公认标准的，但是自从TSMC、三星在14/16nm工艺上“坏了行规”之后，这两家的工艺命名越来越营销化，二者的14/16nm在栅极距等标准上与Intel 14nm工艺相比还是要差一些，10nm工艺节点同样也是如此，TSMC甚至把第四种16nm工艺改进版直接改称为12nm工艺，现在三星又折腾出了8nm、6nm工艺，这明显是10nm、7nm工艺的改良版，要知道以往升级一代工艺的线宽标准往往是缩小30-50%，比如55nm-40nm-28nm-20nm-14nm-10nm-7nm这样（原本还有半代工艺之分，比如20nm、10nm这样的节点），三星搞出个6nm工艺，但是7nm之后还有个5nm，未来还会有3nm，这命名可就乱多了。

可以预见，TSMC在命名上也不会吃亏，未来的10nm、7nm改良版势必也会如三星这样改名，而不是说使用之前那样10XX、7XX工艺命名。小超哥（微信：9501417）也非常关注制程工艺的升级，会定期在朋友圈公布一些最新进展。

Digitimes援引台湾工商时报的报道称，TSMC最近获得了NVIDIA及高通的新一代HPC芯片订单，主要包括：

·高通的Centriq 2400处理器，48核ARM架构，使用的是TSMC的10nm工艺（高通10nm手机处理器是三星代工，服务器版又转回TSMC了）。

·NVIDIA最近发布的Jetson X2平台的Tegra处理器，CPU是4个A57+2个丹佛核心组成，GPU则是256个Pascal架构CUDA核心，使用的是16nm FinFET工艺。

·NVIDIA新一代Volta GPU，这个主要是用于Xavier SoC处理器的，针对自动驾驶及AI运算市场，它将使用TSMC的12nm工艺。

TSMC的12nm工艺跟GlobalFoundries的12nm FD-SOI工艺不同，它实际上是现有16nm工艺的改进版，TSMC的16nm已经有标准版、Plus及FPC三个改良版，而12nm原本是作为第四种改进版的，具有更低的漏电流及成本，但是TSMC最终决定改个名字——说白了其实TSMC的12nm还是营销做的好，16nm工艺优化版改个名而已，毕竟GF都出了12nm FD-SOI工艺了，TSMC觉得自己不能吃亏。

至于原文说的这个Volta GPU和Xavier处理器，去年欧洲的GTC大会上NVIDIA宣布它是基于16nm FinFET工艺的，但是现在来看很有可能使用12nm工艺，毕竟Volta GPU发布时间还早，最快也是今年底在HPC市场等市场才能首发，消费级的得是2018年春季了。

23日下午TSMC公司举行了供应链管理论坛，总经理、联席CEO刘德音在会议上做了主题演讲，公布了TSMC公司的一些新动向，比如2017年资本开支将达到100亿美元，研发费用也会增加15%。

对于工艺进展，刘德音表示10nm工艺去年底就已经量产，现在有超过3000名工程师正在为第一季度的出货做准备，今年下半年出货量还会快速扩大。

10nm之后半导体制造工艺也会越来越困境，其中7nm公认为是高性能节点，而TSMC此前也对7nm进展感到满意，自信会领先对手。这次会议上，刘德音提到TSMC的7nm工艺会在今年第一季度试产，2018年正式量产。

7nm之后就是5nm工艺，TSMC表示他们的5nm工艺今年已经进入技术研发阶段，2019年上半年准备试产，不过具体量产时间就没有公布。

再往后还有3nm工艺，这个工艺就更加遥远了，Intel之前的路线图中最多也就前瞻到5nm工艺，而TSMC表现已经着手研发3nm工艺了,投入了数百名工程师资源进行早期研发，TSMC自己也没公开3nm工艺什么时候试产、量产。

PS：考虑到TSMC以往的黑历史，这些制程工艺的真正量产时间其实还是会有变数的，比如说7nm工艺，虽然他们并不是第一家准备在2018年就量产7nm工艺的公司（AMD好基友GF也这么说过），不过公认2018年量产7nm还是有点太早了，时间还不靠谱，财大气粗如Intel这般也只是计划在2020甚至2021年量产7nm工艺，此前宣布投资70亿美元升级亚利桑那州的Fab 42工厂就是为7nm准备的。