很难三言两句说清楚具体什么原因会这样子，对于大多数厂商来说，目前仍有大量积压的订单。不过半导体制造业有自己的特殊性，因为存在不同的工艺节点和技术应用，另外不同的芯片对制造所使用的要求也不一样，台积电有产能空余不代表就一定能使用在AMD的CPU、APU、GPU或订制的游戏机这样的芯片上。根据过去一段时间内的消息，急于取得产能的很可能是汽车制造厂商，不缺钱又非常赶时间，而且大部分时候不需要紧缺的先进工艺制造。

近期台积电可以说是当红炸子鸡，UDN还报道台积电有意改变在美国亚利桑那州建厂的计划，由原来的一间变成六间，投入数百亿美元建立超大规模的据点以生产5nm或更先进工艺节点的芯片，以满足美方“美国制造”的新政策。台积电在美国的新晶圆厂预计到2024年才开始投入生产，现在讨论扩建还为时尚早。

人红是非多，但现在台积电有技术实力可以赚更多的钱也是不争的事实，这段时间应该是台积电迄今为止最好的一段日子了。

台积电的风险生产阶段意味着将在2021年下半年每月生产3万片晶圆，到了2022年，将扩大到每月5.5万片晶圆，苹果的大量订单会发挥作用。然后到了2023年，台积电预计产能将提高到每月10.5万片晶圆。在最近的ISSCC 2021大会上，台积电董事长刘德音（Mark Liu）博士谈到了3nm工艺的技术问题。与5nm工艺相比，预计3nm节点工艺的速度将提高11％，功耗降低27％。通常情况下，节点的进步会带来更快、更节能的产品。很多人感兴趣的是，苹果会在什么时候使用上新工艺生产的芯片。

至于5nm工艺方面，AMD会在未来的Zen 4架构处理器和RDNA 3架构GPU上使用。台积电在2020年年末的时候，5nm工艺的产能是每月9万片晶圆，到今年年中会提高到每月10.5万片晶圆，而到了下半年，会进一步提高到每月12万片晶圆。

据DigiTimes报道，台积电（TSMC）、联电和其他芯片制造商计划购水并使用卡车运水，最大限度地减少地区性缺水对生产的影响。这些企业计划在这周内购买3600吨的水，随后可能会购买更多。目前台湾岛内中南部地区多个水库水位低于20%，当地主管部门已做最坏打算，并希望企业能减少7%到11%的用水量，以应对面临的缺水问题。据了解，近两年台湾岛内面临的干旱问题比较严重，2020年是自1964年以来首次在汛期没有遭遇台风侵袭。

缺水问题也是对台积电等半导体生产企业的一次考验，意味着要尽可能提高工艺效率减少用水，或者建立相对应的应变机制，避免这类型问题影响生产，例如引入新水源、废水利用、建立储备等。对于台积电和联电等半导体企业现在面临各种不可避免的困难，但仍希望可以按计划推进，无论是技术上还是生产上，以满足市场供不应求的状况。

如今欧盟已无法独立开发和制造HPC，只能依赖美国和亚洲地区的产业链。近年来欧盟相继启动了“欧洲处理器计划”与“欧洲HPC计划”，为了支持这两个计划的施行，实现芯片供应的自给自足，欧洲需要先进制造工艺来生产芯片。欧盟希望最终能生产世界上20%的处理器及其各自芯片（按价值计算），目前是10%。

据相关报道，欧洲工业委员会专员蒂埃里-布雷托（Thierry Breto）表示：

“如果欧洲在微电子领域不具有自主能力，就不会有欧洲的数字主权。”

去年，有17个欧盟成员国签署了一项声明，以开发下一代处理器和制造它们的领先工艺技术，目标是2nm工艺节点。不过在制造工艺方面，欧盟想从后赶上台积电（TSMC）和三星谈何容易。在可预见的未来，即使提供资金帮助，欧洲目前的晶圆厂在研发方面几乎不可能赶上这两个巨头。更加实际的做法是，以各种激励措施吸引台积电和三星到欧洲兴建晶圆厂。

近期欧洲的汽车厂商对于芯片的需求加大了欧盟地区的担忧，会极大影响了当地的经济发展，但欧盟地区的支柱产业对于先进工艺的需求并不那么高。由于汽车芯片占台积电和三星的比例并不高，例如只占台积电3%左右，加上并非使用先进工艺而是成熟工艺，所以对于追求技术的大型晶圆代工企业并不是那么上心。在制造方面，先进工艺需要整个产业链以及市场需求，来维持晶圆厂的运转以及研发。所以想吸引台积电或三星，仅仅依靠激励措施是不足够的。

不过近期有迹象显示，台积电正考虑在欧洲建立一座晶圆厂，部分原因是全球地缘政治的紧张局势，会破坏传统半导体供应链，导致面临失去客户的可能。同样的情况也出现在三星身上，他们曾向媒体表示，选址的时候除了地区客户的需求，还有其他方面的因素考虑。

虽然世界各国家和地区都想将最先进的半导体制造业放在本地，在政治上这点很重要，但世界已经变得非常全球化了，一个国家或一个集团几乎做不到在这个行业里完全自给自足。虽然数字主权包括了本地生产芯片，但不仅局限于半导体生产，还包括各方面因素，问题是这些成分早已遍布全球。

至于这款实际的microLED面板，据说尺寸不到一英寸。考虑到苹果可能想要轻巧、节能的产品，显示屏也必须很小。为了加快AR眼镜的批量生产，苹果聘请了中国台湾的显示器公司AUO（友达光电）的许多工程师，以及一些日本公司的相关业内人士。苹果所有主要产品的计划都是极其隐秘的，有着极其严密的保密措施，以免信息泄露造成损失。

根据之前的消息，最快可能会在2022年第一季度看到Apple Glass，目前已处于开发计划的后期阶段。它会同时具备两个8K显示屏，设备成本超过500美元，售价可能高达3000美元。无论最终价格如何，肯定不会便宜。

据说去年台积电向苹果供应了8000万颗A14 Bionic芯片，对苹果的收入增长起到了关键作用，今年情况应该会继续。对iPhone 13系列而言，苹果将使用台积电的N5P工艺，这是5nm节点的一个改进工艺，可以提高性能和能耗比。除了iPhone 13系列以外，苹果可能会有更多不同的芯片使用这种制造工艺，从iPad Pro到iMac，再到MacBook Pro系列。

传闻台积电首批使用3nm工艺制造的芯片也将提供给苹果，对台积电来说是个不错的消息，但同时对苹果的依赖性也越来越大，意味着未来可能为了满足苹果的苛刻要求而不得不屈服。在这种情况下，台积电会考虑将产能尽可能合理分配，以削弱苹果的影响，不过在未来几年内苹果仍然是台积电发展中最为倚重的客户。

有报告称，预计三星要到2030年才能赶上台积电，这显示出台积电在晶圆代工行业未来一段时间内仍然占据的主导地位。

为了尽快实现目标，台积电还启动了“Super Hot Run”的生产方法临时插单，以求提高生产速度，不过最快也要三个月后才能出货。这是台积电极其罕见的做法，“Super Hot Run”是目前三种常见的生产方法里最激进的。大多数晶圆代厂都不会轻易这么做，因为“Super Hot Run”存在比较大的风险，包括设备容易损坏、良率下降、需要其他协作厂商一起分摊成本，最终导致拉高生产成本，客户通常要报价提高非常多才能让晶圆代工厂同意。

考虑到汽车芯片绝大多数都使用成熟工艺，比较少会使用先进工艺来制造，暂时苹果或AMD等企业的订单不需要担心。不过启动这次生产需要不少资金注入，而且台积电会调整优先级，必要时原材料等物资调配还是会有侧重，加上车企背后的各国政府会深入参与这一决定因素，只怕真忙起来难免会分心。

如果情况属实，这将是英特尔在外包上的重大突破，其中原因有很多，不过最重要的是英特尔在工艺技术上赶上甚至领先AMD，而且推进的速度相对较快。现阶段英特尔已经落后于竞争对手一步，即将推出的Rocket Lake-S应该最后一款基于14nm工艺制造的产品，但英特尔在14nm工艺节点上实在浪费太多的时间了。

英特尔正试图拨乱反正，甚至还更换了CEO，作为英特尔曾经的老臣子，Pat Gelsinger会从2月15日开始接替Bob Swan担任CEO。这项决定也吸引了另一位前员工Glenn Hinton，这位已退休的Nehalem架构的首席架构师将重新加入团队。

据了解，英特尔将成为台积电的第二大客户，仅次于苹果，双方的合作将持续到2nm工艺节点。同时还指出，英特尔将采取双轨制造策略，除了委托台积电代工，英特尔也将在自己的晶圆厂生产。鉴于台积电已经接受了AMD和苹果的大量订单，由台积电来负责生产的比例有多少是个疑问。

几年前，英特尔在一份泄露的备忘录中对台积电有过不错的评价：

“台积电在工艺节点进步方面具有优势，使用的7nm工艺，随之而来的是每核频率的提升和更低的功耗，这意味着可以扩展到每个处理器更多的核心。”

英特尔与台积电最终合作会怎么样，很快将会有答案。

有媒体称，这一决定的压力很大程度上来自于德国经济部长Peter Altmaier，他要求协助缓解汽车领域的芯片短缺问题，因为目前的汽车芯片短缺正在阻碍德国在疫情下的经济复苏。

目前AMD和英伟达等公司依赖台积电生产芯片，不知道这种新的措施会对一般消费级电脑市场有多大影响，但台积电肯定会继续与这些合作伙伴一起推进新项目，至少现阶段的产能不会受到太大影响。英伟达和英特尔现在也在争夺汽车芯片市场，可能会更在意一些。

还有一个关键决定因素是这种优先级会持续多久，以及它的要求会有多高。2020年汽车芯片只占台积电销售额的3%，虽然在去年上半年由于疫情，汽车客户的订单减少，但下半年汽车芯片销售额大增27%，但在台积电总销售额中的占比始终有限。台积电今年将斥资280亿美元建设产能，意味着没有特殊情况下，还是要通过提高产能来满足需求。

现在市场上已经是各种短缺了，产能的提升也不是一时半会儿可以完成的，但汽车芯片的短缺造成的经济影响不会比CPU或GPU缺货小，不知道台积电是否还能保证AMD和英伟达未来新芯片的产能。

台积电计划2021年将5nm工艺制造的产能提高至10万片/月，这数字高于市场此前的预期。由于采购极紫外光(EUV)光刻机的成本较高，台积电原计划2021年将拨出200亿美元的资本支出，其中大部分将针对扩大5nm生产、开发3nm的设施以及研发2nm工艺节点。

在11月份，台积电获得了1250亿新台币的营收，根据相关机构预测，2020年12月台积电的营收达到1305亿新台币，这将是月度营收首次超过1300亿新台币。台积电在2020年前11个月赚取1.2万亿新台币，同比增长26.4%，其中11月营收同比增长15.7%，季比增长4.7%。台积电势头有点不可阻挡，今年很大可能将保持这一增长势头，预计今年营收将达1.5万亿新台币。

由于生产难度增大，5nm及以下节点在制造上需要大量使用EUV光刻机。数据显示，台积电的晶圆厂目前5nm的产能是每个月6万片，预计今年下半年台积电会把这个数字提高到每月10万片。在3nm工艺节点上，初期产能将在每月1万到3万片之间，一旦工艺制造成熟，那么产能将可能超过5nm。

下周四台积电将举行去年第四季度的财报电话会议，届时将提供营收和资本支出的细节。随着中美贸易紧张局势的加剧，对华为实施的制裁，华为在台积电的订单量已经减少了大部分。然而，随着苹果公司自研芯片的产品线扩张，很大可能会成为台积电先进制程的唯一受益者。

台积电还将在美国亚利桑那州新建一家晶圆厂，其董事会已于去年11月为新工厂拨付了35亿美元的资本投资。同时台积电将得到菲尼克斯市议会的帮助，通过了2.05亿美元的拨款，这笔来自城市基金的资金将用于建设新工厂的废水处理等设施。

英特尔的QuickAssist技术（QAT）是一个硬件IP，旨在加速加密和压缩工作负载。多年来，英特尔已将QAT IP融入芯片组和SoC中。该公司还提供了QAT附属卡。鉴于安全和压缩技术对各种网络、存储和服务器应用都极为重要，英特尔将这一硬件IP集成到其所有处理器和SoC中，用在相关设备上。

像代号为Elkhart Lake的Atom SoC，最多有4个Tremont核心，用于各种边缘和嵌入式计算应用。此外，英特尔在其产品线中还有采用Skylake-SP内核的Xeon D系列SoC，这些SoC面向网络和存储应用。到目前为止，英特尔还没有公布一款采用低功耗Atom内核，但属于Xeon品牌SoC。

在招聘信息中，英特尔并没有披露即将在台积电生产的Atom和Xeon SoC的任何细节。

考虑到英特尔的Xeon系列处理器使用了高性能的内核(包括AVX-512等指令)，并以高溢价销售，所以将它们外包给第三方并不是特别合理，因为这些芯片对收回英特尔自己的晶圆厂的相关投资非常重要。虽然英特尔定制的Atom SoC价格不便宜，但依靠的是低功耗的核心，比Xeon CPU或SoC的复杂度要低，更有可能成为外包的候选者。  

历史上，英特尔一直将芯片组以及相对廉价的Atom SoC的生产外包给台积电。随着收购了Altera等多家使用台积电技术的芯片制造商，以及自身生产工艺上遇到的问题，英特尔与台积电的联系变得更加紧密了。

目前还不清楚英特尔将使用台积电的哪些工艺节点，但考虑到将在2021年或2022年的某个时候投产，很可能将选择台积电的N5级节点(N5、N5P、N4等)中的一个，用于性能要求高的SoC，和需要相对先进工艺同时对成本敏感的产品。

尽管英特尔确认会将部分SoC生产外包给台积电，但英特尔销售的处理器数量太多，不可能将任何重要部分的生产外包给台积电。即使台积电是全球最大的晶圆代工厂，但领先的工艺生产能力始终有限。除了现有的客户外，没有足够的产能去满足英特尔。可能台积电未来会生产更多英特尔品牌的产品，但不太可能生产对产能规模需求极大的系列。