传闻此次帕特-基尔辛格前往台积电，主要是对明年的产能计划进行“紧急修订”，据称是Meteor Lake出现延期，推迟到2023年底。随着英特尔Meteor Lake时间表的改变，需要台积电配合改变原有的生产计划。

有研究人员表示，如果英特尔真的推迟Meteor Lake的发布，可能会有较大的损失。传闻英特尔和台积电签订了一项外包协议，台积电将英特尔提升到与苹果同样的客户地位，为该计划还专门建造了研发中心和生产线，包括Fab 12的P8和P9生产设施以及Fab 2的扩建。如果英特尔因自己的Intel 4工艺因“市场条件”或“技术原因”无法按时量产，英特尔希望台积电也能推迟生产，不过英特尔很可能要承担所有损失。

传闻英特尔还有另外一项计划，即原有的GPU模块继续按计划生产，同时将Meteor Lake的计算模块外包给台积电，使用3nm或者5nm工艺制造。这种做法很可能让英特尔损失名声，但能“暂时喘口气”，因为能节省成本。鉴于苹果、AMD、英伟达、高通和联发科都需要使用这些先进制程节点，不知道台积电是否能有足够的产能满足英特尔的需求。

英伟达正面临显卡市场过度饱和的状况，以及下一代GPU需求下降的问题，正考虑削减基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列GPU的订单。目前英伟达的合作伙伴还有大量GeForce RTX 30系列显卡的等待出售，虽然价格已不断调低，但二手市场有太多的显卡，影响了库存产品的出货，也使得GeForce RTX 40系列显卡的前景变得严峻。据称台积电不愿意接受减产，但同意将交付时间延后至2023年第一季度，这意味着英伟达将推迟新产品的发布。

传闻AMD减少的是2022年第四季度以及2023年第一季度的6nm/7nm订单量，数量为20000片晶圆。AMD下一代CPU（Ryzen 7000系列/Zen 4架构）和GPU（Radeon RX 7000系列/RDNA 3架构）主要使用的是5nm工艺，减少旧工艺的订单似乎合乎情理。不过目前Ryzen 6000系列以及即将到来的Ryzen 7000系列的IOD都使用6nm工艺，不排除AMD也将减少新产品的供应。

即便是电子消费产品大户苹果，也避免不了受到冲击。传言苹果将iPhone 14组件的订单减少了10%，不过没有给出具体的理由，但可以确信，需求疲软和用户升级需求减弱是重要的因素。

据DigiTimes报道，台积电已确定，从2023年1月份起，大多数制程节点的代工价格都会上涨约6%，也有部分先进制程节点的上涨幅度达到7%到9%。尽管近期业界对2022年下半年的智能手机和个人电脑等零售终端销售趋势感到担忧，但似乎并不影响台积电的计划。在过去的两年多里，台积电已多次涨价，原因包括了通货膨胀、成本上升、产能扩张等。

台积电在去年大幅度提高订单报价，幅度为十年来之最。去年8月份，台积电向客户表示，由于原材料价格上涨及产能紧张等因素，需要提高晶圆代工的报价，其中先进制程节点的幅度在10%左右，成熟制程节点的幅度在10%到20%不等。

近期台积电大规模的资本支出需要巨量资金，以用于扩充先进制程、成熟制程和特殊制程的产能、先进封装的产能、相关设施的建设、以及技术研发，同时台积电一直想提高毛利率，维持在53%或以上。前一段时间有专业投资机构的报告指，由于新的制造工艺成本上升，台积电的毛利率可能会降到50%以下，所以提高订单报价是必然的选择。

第一名毫无疑问是台积电（TSMC），进一步扩大了领先的优势，其6/7nm和12/16nm工艺因产能扩张，收入出现较高增长率，不过4nm/5nm工艺的收入随着苹果iPhone的产量调整出现下降；三星是前十中唯一负增长的企业，电视和智能手机需求减弱，加上先进工艺的良品率和产能问题，使得三星的表现不如人意；联电受益于晶圆涨价；GlobalFoundries增长动力来自于调价和产品结构优化；中芯国际的增长来自出货量增加，其产能扩张顺利；华虹、PSMC和VIS分别受益于高产能利用率、产能增加及产品组合调整；晶合集成专注于大尺寸显示驱动IC，并加速TDDI、CIS、MCU和PMIC生产；已被英特尔收购的Tower受惠于工业控制和汽车应用的相关模拟芯片，同时保持了在PMIC工艺技术领域的优势。

TrendForce表示，前十大晶圆代工厂在第二季度的产值将保持增长趋势。

据UDN报道，台积电要求客户缩短付款时间。通常台积电与客户签订协议，在受到产品一段时间内向其付款。具体时间的长短取决于几个因素，比如客户的财务实力、双方的关系、以及其订单规模等。目前一些客户的付款时间从过去的30天缩短到了15天，而部分45天期限的客户也缩短到了30天，传闻与订单的规模有关。

有业内人士表示，台积电的巨额资本支出可能是其缩短客户付款时间的一个原因，今年的投资总额会在400亿美元到440亿美元之间，预计2023年也会投资超过400亿美元用于扩大产能和升级技术。台积电现阶段正大规模地进行产品扩张，在全球多个地方建造新的半导体生产设施，或者扩大原有的生产线，持续上涨的市场份额进一步推动了扩张产能的需求。

随着全球通胀加剧及相关货币贬值，台积电可能会在明年再次涨价。虽然台积电管理层近期表现得非常乐观，预计2022全年收入将增长30%左右，但仍有不少人对消费领域出现的芯片需求放缓迹象表示担忧。

台积电预计2022年第二季度的收入将在176亿美元至182亿美元之间，2022全年收入将增长30%左右，毛利率大概在58%。在2021年，台积电的收入增长了24.9%，这意味着2022年会有个更多幅度的收入增长。虽然台积电有着不错的业绩，但近期在股票市场上的表现并不好，进入2022年以后，市值已缩水了10%以上。

台积电目前还在大规模地进行投资，预计今年的投资总额会在400亿美元到440亿美元之间，预计2023年也会投资超过400亿美元用于扩大产能和升级技术。虽然全球面临较高的通胀风险，不过台积电似乎并不担心，认为不会对半导体行业造成直接影响。

此外，以智能手机和PC为主导的消费领域，芯片需求已出现了放缓迹象，但电动车和高性能计算等领域却仍在增长当中。目前台积电的产能处于满载状态，很可能一直持续至2023年，同时台积电也会根据芯片的生产计划，调整自己的产品组合，以适应客户的需求。

此外，最近有传言称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂面临招聘困难的问题。台积电重申了2024年开始运营的计划，并分享了建造过程的视频和照片。英特尔在该州同样拥有半导体生产设施，目前正在扩建当中。

三星的实际负责人李在镕即将前往欧洲，展开为期两周的访问。业内普遍猜测，三星领导人此行与半导体业务有关。据称，李在镕将前往荷兰的ASML，有可能涉及极紫外（EUV）光刻机的采购。韩国是ASML最大的市场之一，占据了其三分之一的收入。

近期三星宣布了一项3550亿美元的五年投资计划，主要涉及半导体和生物制药领域，这也是三星有史以来最大规模的投资，以确保在技术方面仍处于领先位置。三星希望到2030年，在晶圆代工领域能赶超竞争对手台积电，增加EUV光刻机扩大产能是必要的举措。传闻三星还有意收购恩智浦半导体（NXP），以拉近与台积电之间的差距，同时更好地在汽车芯片市场布局。

据相关媒体报道，台积电近期又有新的计划，这次的目标并不是过去传言里的欧洲地区，而是瞄准了新加坡，据称目前正在与新加坡经济发展局进行谈判。根据台积电的官方声明，现阶段“不排除任何可能性，但目前没有任何具体计划”。

据了解，台积电计划在新加坡兴建的晶圆厂将采用7nm到28nm工艺，换句话说，不完全属于先进工艺的生产线，台积电当前也在建设类似的生产设施，位于中国台湾高雄的晶圆厂计划在2024年开始运营。即便台积电最终确定在新加坡建厂，由于建造设施需要几年的时间，投入运营的时间会更晚，制程节点的选择上最终可能会有变化。

台积电并不是近年来第一家选择新加坡新建或扩建的晶圆代工厂，GlobalFoundries（格罗方德）去年就宣布在新加坡建造新的300mm晶圆厂，扩大旗下在新加坡的晶圆产能，制造汽车、5G移动网络和安全设备的芯片，投资40亿美元。联华电子（UMC）在今年初也宣布了类似的计划，将其位于新加坡的300mm晶圆厂（Fab 12i）旁边建造一座新的制造工厂，配备了22/28nm工艺的生产线，投资50亿美元。

暂时还不清楚英特尔和三星将采用哪一款工艺与台积电的1.4nm级工艺对标，按照英特尔去年公布的制程工艺的技术路线图，目前仅安排到Intel 18A（1.8nm级别）。英特尔计划在Intel 20A制程节点将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。近期还誓言在2024年末将推出对RibbonFET改进后的Intel 18A（1.8nm级别），抢先于台积电的2nm工艺，以取得每瓦性能的领先。

不少业内人士对晶圆代工厂的制造工艺计划抱有怀疑的态度，担忧研发上会遇到更多不可预知的障碍，从而导致量产时间延后，或者良品率不如人意。随着芯片的尺寸变得越来越小，工艺技术的壁垒越来越高，电路必须绘制得更精确，同时在生产管理上也变得越来越困难。

据相关媒体报道，台积电已经联系客户，通知接下来会提高2023年晶圆代工订单的报价。不同的制程节点的涨价幅度不一样，据称大约会在5%到8%之间。一般情况下，晶圆代工厂会提早一个月、最多一个季度提前告知，但此次台积电提早了将近七个月，实属少见。不过与去年8月份大幅度提高报价相比，这次调价幅度要小得多，当时部分制程节点的报价涨幅达到了20%。

据了解，台积电之所以这么做，是考虑到产能的分配，以提供尽可能多的时间给客户，以便适当改变计划。近期台积电的扩张也影响到其定价策略，先进工艺需要投入更多的资金，预计今年会投资400到440亿美元在晶圆厂建设和购置新设备上，对资金造成了一定的压力。

在晶圆代工厂中，台积电的报价也不一定是最高的。比如联华电子（UMC）在一些成熟制程节点上的价格就高于台积电，而且还出现了单季度两次涨价的罕见情况。过去台积电会在芯片量产后，按季度向客户提供折扣，不过在去年就停止这么做了。按照目前的情况来看，短期内很难指望芯片价格能降下来。

据TomsHardware报道，近期业界传出消息，称台积电首批2nm芯片客户将是苹果和英特尔。在过去的十年里，苹果一直是台积电最大的客户，在N2制程节点成为首发客户完全是预料之内的事。英特尔则打算利用台积电的代工服务来制造GPU，以及一些SoC，这些芯片都需要先进工艺的支撑。鉴于英特尔的订单量，相信很快将成为台积电的主要客户之一。

第一批2nm芯片将会在2026年送到客户手上，暂时还不清楚苹果会有哪些芯片使用新工艺，传言英特尔会在Lunar Lake处理器中使用该工艺来制造图形模块。  台积电计划对Fab 20进行扩建，已满足2nm芯片的生产需要，预计新的半导体制造设备将会在2022年末安装。

据悉，AMD、英伟达、博通和联发科等公司也会在适当的时候进入N2/N3制程节点，可能在2023年到2024年之间与台积电展开产能分配的谈判，预计最终应用在产品上的时间会比苹果和英特尔要晚得多。

在实现3nm工艺上的突破后，台积电似乎对2nm工艺变得更加有信心。据TomsHardware报道，本周台积电总裁魏哲家证实，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术。预计台积电在2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

魏哲家认为，台积电N2制程节点在研发上已走上正轨，无论晶体管结构和工艺进度都达到了预期。

随着晶体管变得越来越细小，台积电采用新工艺技术上的速度也变慢了，以往大概每两年就会进入一个新的制程节点，现在则要等更长的时间。N2制程节点的时间表一直都不太确定，台积电在2020年首次确认了该项工艺的研发，根据过往信息，2022年初开始建设配套的晶圆厂，预计2023年中期完成建筑框架，2024年下半年安装生产设备。

由于N3E的良品率快速拉升，N3E在明年正式投产后会加速放量，毫无疑问苹果将是第一个客户，该工艺用于新一代的处理器上。在苹果之后，英特尔和高通也会跟上。台积电3nm芯片将由Fab12和Fab18两间晶圆厂生产，前者主要负责英特尔代工订单，每月产能大概是1到2万片晶圆，后者主要生产苹果新款平板电脑和MacBook系列使用的新款处理器，每月产能大概是1.5万片晶圆。据悉，明年更具经济效益的N3E投产后，每月产能将从2.5万片提高到5万片晶圆。

据了解，N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层。N3E的良品率也高于N3B，不过后者的信息较少。有参与台积电供应链的半导体从业人员表示，台积电的2nm制程将是其秘密武器，在3nm制程经历了诸多考验突破瓶颈以后，让台积电的研发团队信心倍增，很可能会加速2nm工艺的开发进度。