华硕（ASUS）将打造多款P55主板，其中P7P55系列将会作为主流产品推出，上次我们看过了ROG系列的Maximus III Formula以及P7P55 Pro，日前XFastest又展示了华硕的另一款P55主板——P7P55 EVO。

　　这款P7P55 EVO主板的风格布局与P7P55 Pro很相像，不过其PCIe X16插槽为3根，比后者多出了一根，定位会比后者略高。

　　上个月我们看过了微星（MSI）的两款P55主板——GD80和GD65，大家可以从这两款主板的内存插槽旁边发现多出了一个很特别的接口，不过当时并未有主板细节图片放出，故我们也不知那接口到底有什么功能。

　　日前，Bit-tech放出了这两款主板的细节图片，原来这个特殊的接口命名为"V-Kit"，其功能是让用户能够使用万用表直接检测出相应的各种电压值。

　　上次我们看过了微星（MSI）高完成度的P55主板——P55-GD80，日前微星另一款高完成度的P55主板也相继曝光了。

　　该主板型号为P55-GD65，采用褐色PCB打造、具备6+1相供电、2根PCIe X16插槽，可支持SLI及CrossFire技术；2根PCIe X1插槽、1根PCIe X4插槽以及2根PCI插槽等。

　　距离Intel Lynnfield以及P55主板的正式发布还有2个多月的时间，不过日前Intel官方网站已经准备好了几款P55主板的相关驱动下载。

　　我们从Intel官方下载中心（Download Center）可以看到，列表中5系列主板已经增加到了5款，除X58外还新增了4款P55主板，型号分别为DP55KG、DP55SB、DP55WB和DP55WG。

　　我们在ComputeX2009上见识过了无数款P55主板，不过许多都仅仅是工程样品而已，而随着Lynnfield发布日期的逐渐迫近，各主板厂商目前亦加紧了P55主板的制作。日前，微星的一款中端型号的P55主板亦已接近完工。

　　虽然照片不太清晰，但可以看到该主板型号为P55-GD80，采用黑蓝配色方案，主板上散热模块都已基本完成，蓝色散热模块配上黑色镀镍热管显得非常有质感；主板配备多达3根PCIe X16插槽，可支持SLI及CF技术；4根共两组DDR3双通道内存插槽，最大支持16GB内存等等。

English Version Here　　Intel日前正式通知其笔记本合作厂商，基于P55芯片组的Calpella平台将不支持新的Braidwood闪存加速技术。Calpella平台由P55芯片组和Clarkdale四核处理器组成，将于今年第三季度发布。

　　如此一来，Calpella平台的早期型号恐怕只能采用独立显卡，而Braidwood技术支持则要等到明年第一季度P57芯片组发布的时候才能实现。

English Version Click Here. 　　虽然富士康（Foxconn）并未在ComputeX2009上设置展位，但还是在一间会议室中展出了自家的多款新产品，尤为吸引眼球的当属下面这款P55主板了。

　　这款P55主板命名为Inferno Katana，属于Quantum Force系列，其命名方式以及整体风格均与Flaming Blade非常相像，依旧沿用了红黑的配色风格。主板可支持Intel Turbo Boost技术，具备12相Hybrid PWM供电，4根共2组DDR3双通道内存插槽，最高可支持DDR3-1800MHz内存规格。

　　随着Intel新一代处理器Lynnfield发布日期的逼近，与之相对应的主板亦在最近一段时间内不断地曝光，而目前曝光率最高的当然是P55主板了。华硕（ASUS）除了曝光过几款P7P55主板外，亦打造了一款ROG系列的Maximus III Formula P55主板。

　　Computex Taipei2009于6月2日至6日在台北举行，超能网特派记者进行现场直播，以下是前方发回来的报道：

　　ASUS（华硕）在展会上摆出多款P55主板新品，包括有P7P55 PRO、P7P55、P7P55LE等等，我们来集中看一看。

　　Computex Taipei 2009于6月2日至6日在台北举行，超能网特派记者进行现场直播，以下是前方发回来的报道：

　　Intel P55主板是这次展会的重头产品，之前关于P55是否支持SLI一直没有肯定的答案，今天在Computex 2009上，Intel给出了答案，那就是P55支持SLI技术。

　　之前曾有消息表示Intel Core i5将会跳票至10月份才能发布，不过日前有台湾主板业者透露，Intel Core i5以及5系列芯片主板又将会提前到9月份发布。

　　据悉，虽然定在9月份发布，但其实Core i5在8月底就会开始零售，而P55主板亦会在8月中旬开始发售。而整合了图形核心的32nm Clarkdale将会在明年一月份推出，同期推出的还有P57、H57、H55等几个型号的主板。

　　上周我们看过了华硕（ASUS）一款完成度很高的P55主板，日前Xfastest又得到了Intel原厂的P55主板，并放出了部分Core i5的测试。

　　虽然距离Intel Core i5发布的时间还有相当长一段时间，不过目前已经有不少相对应的主板及散热器等曝光了，与Core i7发布之前的情形颇为相像。日前，华硕（ASUS）又最新放出了一款P55主板的谍照，据称已经非常接近最终版本。 　　该主板命名为P7P55Pro，采用黑色PCB及蓝色配色风格，具备11相供电设计，不过主板上所配备的散热器则显得比较单薄了。另外，该主板配备两组共4根DDR3内存插槽，支持1066/1333/1600MHz规格的内存、配备两根PCIe X16插槽，支持CrossFire技术；PCIe X1插槽、3根PCI插槽、7个SATA接口等等。

　　尽管该主板已经非常接近最终版，但上市前或许还会作进一步的修改。该主板将会在下月的Computex上展出，并预计会在今年第三季度发布。

English Version Click Here. 　　日前，在洛杉矶举行的技嘉（Gigabyte）超频比赛上，PC Perspective的主编Steve Grever亮出了一块未曾曝光过的技嘉P55主板。

　　该主板的型号未知，看起来制作完成度已经很高了，而且连散热器都已经装配好，不过在Core i5来临之前，估计该主板的最终版应该还会有所改进。从图中看到，由于采用单芯片设计，北桥已经不存在了，不过该主板的南桥芯片则移到了原本属于北桥的位置上，这更有利于热管散热模块的设计。

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　　我们在三月份曝光过DFI的首款P55主板LP DK P55-T3eH6，现在DFI又打造了另一款P55主板。