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上周我们看过了华硕(ASUS)一款完成度很高的P55主板,日前Xfastest又得到了Intel原厂的P55主板,并放出了部分Core i5的测试。
这款Intel P55主板的具体命名暂时未知。从图中可以看到,采用了全新单芯片设计,结束了传统的南北桥芯片设计格局,这可为主板节省不少空间,甚至可以看到主板下方的PCB还空出了一大截。
该主板所配备的散热设备非常有限,在供电上并无任何散热措施,看来Intel对其发热量非常有信心;还配备了双PCIe X16插槽、一根PCI插槽以、一根PCIe X1和PCIe X4插槽;两组共4根DDR3内存插槽,并在内存插槽旁配备了一个NAND闪存插槽,可支持Braidwood技术。
在输出接口方面也是比较齐全的,具备HDMI、DisplayPort以及D-Sub接口。该主板有望在下月台北举行的Computex上展出。