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  • 本文约259字,需1分钟阅读(全文浏览   虽然距离Intel Core i5发布的时间还有相当长一段时间,不过目前已经有不少相对应的主板及散热器等曝光了,与Core i7发布之前的情形颇为相像。日前,华硕(ASUS)又最新放出了一款P55主板的谍照,据称已经非常接近最终版本。

      该主板命名为P7P55Pro,采用黑色PCB及蓝色配色风格,具备11相供电设计,不过主板上所配备的散热器则显得比较单薄了。另外,该主板配备两组共4根DDR3内存插槽,支持1066/1333/1600MHz规格的内存、配备两根PCIe X16插槽,支持CrossFire技术;PCIe X1插槽、3根PCI插槽、7个SATA接口等等。

      尽管该主板已经非常接近最终版,但上市前或许还会作进一步的修改。该主板将会在下月的Computex上展出,并预计会在今年第三季度发布。

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