• 放弃SOI工艺，AMD透露未来工艺走向

    bolvar 发布于2012-03-08 11:25 / 关键字： AMD, SOI, bulk, WSA

    　　根据BSN报道，在2012年晶圆供货协商会（WSA），AMD CFO Thomas Seifert公开了之前路线图上没有透露的细节问题，比如AMD将放弃SOI工艺，转向传统的Bulk体积硅工艺，以及未来22nm工艺之后的进展等。

    　　WSA会议的Q&A问答环节AMD的一个声明引起了BSN的注意，他们注意到AMD将在28nm工艺节点放弃SOI工艺，改回传统的bulk体积硅工艺。SOI（Silicon on insulator，绝缘体上硅）工艺可谓是AMD制程技术最重要的代表，从130nm工艺时代他们就和IBM合作使用SOI工艺，不过在32nm SOI时代，脱离AMD的GF半导体曾遇到了工艺上的困难导致进展缓慢，拖累了AMD的产品部署，也许正是这个原因促使AMD放弃SOI工艺。

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