WSA会议的Q&A问答环节AMD的一个声明引起了BSN的注意,他们注意到AMD将在28nm工艺节点放弃SOI工艺,改回传统的bulk体积硅工艺。SOI(Silicon on insulator,绝缘体上硅)工艺可谓是AMD制程技术最重要的代表,从130nm工艺时代他们就和IBM合作使用SOI工艺,不过在32nm SOI时代,脱离AMD的GF半导体曾遇到了工艺上的困难导致进展缓慢,拖累了AMD的产品部署,也许正是这个原因促使AMD放弃SOI工艺。
另外,Thomas Seifert基本确认了作为Trinity继任者的Kaveri APU将将使用GF半导体的28nm工艺生产,当然已经不是SOI工艺了。
Kaveri将会集成2-4个Steamdriver压路机核心(Steamdriver是Piledriver打桩机核心的继任者,属于第三代推土机架构),GPU核心也将升级到GCN架构,将会支持AMD提出的HSA异构计算,发布日期定在2013年。
上周举行的摩根斯坦利技术、媒体及通讯会议上Thomas Seifert谈到了弃用SOI的具体细节,他说28nm工艺节点上不仅是GPU而且包括CPU在内的生产都将转向bulk工艺,虽然没有官方的声明,但是这事已经定了。
他强调要增强工艺生产的弹性,暂时还不知道放弃SOI是否会对CPU的性能有什么影响,毕竟SOI工艺对提高处理器性能还是有利的,一切还要等到2013年28nm bulk工艺正式生产产品之后再说。
此外,他的谈话中并没有否认未来的工艺节点是否重新启用SOI工艺的可能,比如22nm工艺还有可能从bulk再转回SOI工艺,但是生产工艺的转换不是一句话的事,除非更改技术路线能带来明显的收益。
在问到下一代22nm工艺的问题时,Thomas Seifert的回答就有些模棱两可了,他说目前的路线图非常有吸引力,未来我们也会提供升级,但是暂时还没有未来的工艺进展消息可供透露。(典型的官方套话)
按照规划,GF半导体的下一代工艺将是22nm,不过考虑到TSMC的工艺进展,或许GF直接进入20nm工艺更明智一点。
游客 2012-03-12 23:09
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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3#
游客 2012-03-09 01:30
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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游客 2012-03-08 19:40
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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