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AMD Strix Halo芯片尺寸曝光:RDNA 3.5架构GCD约为307mm²
吕嘉俭 发布于2024-08-01 16:41 / 关键字: AMD, RDNA 3, Zen 5, Strix Halo
AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构,并发布了采用新架构的消费级处理器,其中面向移动端的是代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列。传闻AMD还为移动端准备了一款巨大的APU,代号为“Strix Halo”,面向发烧级笔记本电脑。
据VideoCardz报道,有网友分享了Strix Halo芯片的尺寸,显示基于RDNA 3.5架构的GCD占据了最多的面积,大概为307mm²,搭配两个较小的CCD(每个配有8个Zen 5内核),每个CCD的面积大概为66.3mm²,三颗芯片的总尺寸约为439mm²。
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AMD Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装,与LGA 1700封装大小相若
吕嘉俭 发布于2024-07-09 17:25 / 关键字: AMD, RDNA 3, Zen 5, Strix Halo
AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构,并发布了采用新架构的消费级处理器,包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。其中Ryzen AI 300系列的代号为“Strix Point”,另外很早之前就有报道称,AMD还为移动端准备了一款巨大的APU,代号为“Strix Halo”,面向发烧级笔记本电脑。
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AMD的Strix Halo可配备最高128GB内存,明显为AI大语言模型而准备的
Strike 发布于2024-06-24 10:14 / 关键字: Strix Halo
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AMD Strix Halo出现在出货清单中:TDP 120W,内存32GB起步
Strike 发布于2024-05-11 10:40 / 关键字: AMD, Zen 5, Strix Halo
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo,当中Strix Point已经确定会在今年年内推出,而Strix Halo还不确定,可能是今年,也有可能在明年的CES上推出,目前它已经多次出现在海关的出货清单中,可见AMD在测试这款大型APU。
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Strix Point与Strix Halo的官方文件泄露:最多16个Zen5内核,核显有40组CU
Strike 发布于2024-04-26 10:18 / 关键字: Strix Halo, Strix Point
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo,他们可能会在今年年内推出,也有可能在明年的CES上推出,现在推上有一份关于他们的官方文件泄露了少关于它们的信息。
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AMD确认“Strix Halo” APU,或配16个Zen 5内核和40组RDNA 3.5架构CU
吕嘉俭 发布于2024-01-24 16:59 / 关键字: AMD, RDNA 3, Zen 5, Strix Halo, Strix Point
近日,AMD向计算开源平台ROCm提交了新的补丁,除了之前就已提到的“GFX1150”和“GFX1151”两个“Strix”代码外,还首次与GPU ID一起提及了名为“STRIX1”的“Strix Point”芯片,也遵循了“PHOENIX1”的命名规则。Strix Point是很早之前就已经出现的代号,是被寄予厚望的APU。
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