据VideoCardz报道，Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装，尺寸达到了37.5 x 45 mm，这与Alder Lake-S和Raptor Lake-S所使用的LGA 1700封装的大小几乎相同，比Phoenix和Strix Point所采用的FP8封装（25 x 40 mm）大了约60%。

从之前泄露的渲染图来看，Strix Halo采用了MCM封装设计，共有三颗芯片，分别是两个CCD和一个GCD。其CPU部分最多拥有16核心，GPU部分基于RDNA 3.5/3+架构，配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，两个CCD采用IF总线与GCD相连。

另外IOD被GCD所取代，实际上就是整合了较大规模核显的IOD，所以芯片面积非常大，比两个CCD加起来还要大得多。除了GPU外，里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存控制器等。有消息称，Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8000内存。

根据NewBid Data网站的信息，近日有一批新的Maple Rev.B PCB发货，这是AMD最近测试所使用的FP11插槽的Strix Halo参考平台，内存容量高达128GB，此前的测试平台内存容量都是32GB和64GB。根据此前泄露的文件，Strix Halo支持256位内存总线和LPDDR5-8000内存，而且它不在CPU上封装内存，目前LPDDR5X单颗最大是16GB，所以它至少得在CPU四周安装8个内存芯片。

配备这么大的内存估计是出于运行AI大模型的考虑，毕竟各种用途的大语言模型都是非常吃内存的，而Strix Halo本身的AI性能应该不差，它采用MCM设计，共有三颗芯片，有两个CCD和一个GCD，Zen 5架构每核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，所以一共有16MB L2缓存和64MB L3缓存，两个CCD使用IF总线与GCD相连。

IOD被GCD所取代，实际上它也算是个整合了较大规模核显的IOD，它的芯片面积非常大，比两个CCD大得多，它除了整合了40组CU的RDNA3+架构GPU外，还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU，32MB MALL Cache用来缓解内存带宽不足的问题。

在nbd.ltd能看到多个关于Strix Halo的货物记录，从今年1月到3月都有，推测这些都是用于评估和测试目的，在货物描述中有很明显的Maple DAP公版评估平台字样，这写平台有配套32GB内存的也有64GB内存的，需要注意的是这些内存不像Lunar Lake那样直接与CPU封装在一齐的，而是和现在的笔记本那样在CPU四周焊好了内存。

从列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，这应该是处理器的TDP，预计最大可提升至130W，处理器采用FP11接口。

Strix Halo测采用多芯片设计，将包含两个Zen 5架构的CCD，共16核，每个CCD各拥有32MB L3缓存，在SoC Die上有一个巨大的核显，配备40个RDNA 3.5的CU单元，目前的RX 7600 XT也只有32组CU而已，根据此前透露的消息，该GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。

有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用类似现在的Infinity Cache，能降低GPU对内存带宽的依赖，虽然Strix Halo的内存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但对于现在的GPU来说带宽还是太低了，MALL Cache的加入可以有效缓解内存带宽不足的问题。

Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，标准TDP的70W，厂商可以根据设备的散热设计进行改动，最高可以把CPU TPD调到130W以上。

这份文件是一个名为Izzukias的用户发布的，目前已经被删除，但HKEPC记录了下来，它上面明确显示了Strix Point与Strix Halo的具体信息。当中Strix Point会继续采用单芯片设计，CPU核心数量从8核增加到12核，包含4个Zen 5内核与8个Zen 5c内核，L3缓存共24MB，当中Zen 5内核有16MB，Zen 5c内核8MB。GPU部分将从12组RDNA 3.1 CU升级未16组RDNA 3.5 CU，NPU算力从现在的16 TOPS暴增至50 TOPS，TDP为45~65W，内存支持和现在是一样的，支持DDR5-5600和LPDDR5-7500。

而巨大化的Strix Halo测采用多芯片设计，将包含两个Zen 5架构的CCD，共16核，每个CCD各拥有32MB L3缓存，在SoC Die上有一个巨大的核显，配备40个RDNA 3.5的CU单元，目前的RX 7600 XT也只有32组CU而已，根据此前透露的消息，该GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。

有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用类似现在的Infinity Cache，能降低GPU对内存带宽的依赖，虽然Strix Halo的内存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但对于现在的GPU来说带宽还是太低了，MALL Cache的加入可以有效缓解内存带宽不足的问题。

Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，标准TDP的70W，厂商可以根据设备的散热设计进行改动，最高可以把CPU TPD调到130W以上。

根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

虽然之前有报道称，Strix Point和Strix Point Halo都会在2024年内推出，不过最新消息指出，AMD有可能发布时间延后至2025年，并归类至Ryzen 9000系列产品线。