AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构,并发布了采用新架构的消费级处理器,其中面向移动端的是代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列。传闻AMD还为移动端准备了一款巨大的APU,代号为“Strix Halo”,面向发烧级笔记本电脑。
据VideoCardz报道,有网友分享了Strix Halo芯片的尺寸,显示基于RDNA 3.5架构的GCD占据了最多的面积,大概为307mm²,搭配两个较小的CCD(每个配有8个Zen 5内核),每个CCD的面积大概为66.3mm²,三颗芯片的总尺寸约为439mm²。
此前已经曝光了Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装,尺寸达到了37.5 x 45 mm,与英特尔的LGA 1700封装大小几乎相同,比Phoenix和Strix Point所采用的FP8封装(25 x 40 mm)大了约60%。Strix Halo采用了MCM封装设计,CPU部分最多拥有16核心,GPU部分配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存,每个CCD拥有8个核心,32MB L3缓存,一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存,两个CCD采用IF总线与GCD相连。
这次还泄露了Strix Halo芯片的散热设计数据,至少会有三种功耗配置,分别为55W、85W和120W。这一数字没有考虑到内存的功耗,预计搭配32GB内存的功耗为9W,128GB内存的功耗为13W,规格为LPDDR5X-8533,位宽达到了256-bit。
有趣的是,文档里还与搭载GN21-X6显卡(GeForce RTX 4070移动显卡)的英特尔系统做了比较。
AMD还没有确定Strix Halo的发布日期,不过已经出现了一些笔记本电脑制造商的路线图上,预计会在2025年到来。
香蛙高中生 08-04 20:11 | 加入黑名单
FP11封装多少个触点?有没有可能做成AM5,哪怕砍掉一些接口减少触点
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MicroHEROX高中生 08-02 14:17 | 加入黑名单
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yochee教授 08-02 13:11 | 加入黑名单
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yinrenytht教授 08-02 11:30 | 加入黑名单
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Naxos教授 08-02 10:27 | 加入黑名单
考虑到现在4070M的笔记本也就7000,Strix Halo的单CCD版不能比这个高太多,否则没竞争力。
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MicroHEROX高中生 08-02 10:01 | 加入黑名单
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我匿名了 08-02 08:02
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yochee教授 08-02 02:07 | 加入黑名单
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cyber大学生 08-02 00:20 | 加入黑名单
很强,但是不如做台式机U
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意念中的空气教授 08-02 00:15 | 加入黑名单
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意念中的空气教授 08-02 00:14 | 加入黑名单
期待!!这玩意除了发烧笔记本之外,还是mini主机的神器,AMD抓紧搞出来!
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yochee教授 08-01 23:04 | 加入黑名单
搞快点,all in one神器,希望8核sku不要阉割核显
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塔奇克马教授 08-01 21:55 | 加入黑名单
什么时候能弄一个台式机的版本
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yinrenytht教授 08-01 17:33 | 加入黑名单
这货似乎很适合拿来跑AI啊,超大的内存/显存
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