天玑9000+是目前天玑9000的改良版本，承袭了原产品的技术优势，仍采用台积电4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.2 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。相比天玑9000，天玑9000+的超大核频率由3.05 GHz提高到3.2 GHz，官方称天玑9000+的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。

其他功能方面，天玑9000+保持不变。其内置8MB的CPU三级缓存，以及6MB的系统缓存；支持7500 MT/s的LPDDR5X内存；集成了第五代AI处理器APU 590；支持3CC载波聚合，5G网络的下载速度达到了7 Gbps；支持Wi-Fi 6E和160MHz频宽；支持蓝牙5.3；支持双频GPS和新型北斗III代-B1C GNSS；搭载了Imagiq 790图像信号处理器；支持3.2亿像素单摄，以及三路18bit HDR视频录制和三重曝光；支持8K AV1视频回放。

联发科表示，采用天玑9000+的智能手机预计将于2022年第三季度上市。

得益于手机、射频前端部门以及物联网和汽车部门的增长表现，高通在2022年第一季度的收入达到了95.5亿美元，同比增长52%，位居第一；英伟达由于数据中心和游戏业务的出色表现，在2022年第一季度的收入达到了79亿美元，同比增长53%；博通在网络芯片、宽带通信芯片以及存储和桥接芯片方面表现不俗，业绩稳步上升，在2022年第一季度的收入为61.1亿美元，同比增长26%；完成收购赛灵思以后，AMD在2022年第一季度的收入为58.9 亿美元，同比增长71%。

联发科通过产品结构优化，增加了芯片的出货量，2022年第一季度的收入提高至50.1亿美元，同比增长32%；Marvell在本季度跃升至第六位，这与其收购Innovium有很大的关系，使得2022年第一季度的收入提高至14.1亿美元，同比增长72%，是前十名中增长率最高的；联咏科技的业务主要以显示驱动IC和SoC为主，2022年第一季度的收入为12.8亿美元，同比增长38%；瑞昱半导体主要供应以太网芯片、交换机控制器和Wi-Fi芯片，在2022年第一季度的收入为10.4亿美元，同比增长27%。

韦尔半导体和Cirrus Logic两间新进榜单的企业，排在了第九和第十位。韦尔半导体以CMOS图像传感器、显示驱动IC、模拟IC业务为主，受到手机市场不景气影响，收入同比下降9%，但仍有7.44亿美元。Cirrus Logic依靠的是音频和混合信号两大产品线，在2022年第一季度的收入为4.9亿美元，同比增长67%。

此外，联发科还发布了天玑930 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台。

除了新的移动平台芯片外，联发科还推出了最新的Wi-Fi 7无线网络平台解决方案，分别有两款芯片，可协助设备制造商打造具备先进无线网络连接技术的产品。

据联发科介绍，F_i_l _o_g_i_c 880是结合了Wi-Fi 7无线路由器功能（AP）与先进网络处理芯片的完整平台，并提供了可扩展架构，支持五频4x4 MIMO技术，网络速率可达到36Gbps。其采用了6nm工艺制造，应用处理器为四核Arm Cortex-A73内核，及网络处理单元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线网络连接系统，为6nm工艺制造的单芯片。其主要针对智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒、OTT串流设备等消费类电子产品，支持双并行2x2 MIMO与同步双频功能，最高网络速率为6.5Gbps。

据Business Korea报道，联发科近期良好的发展态势引起了三星的关注，可能会选择在接下来的Galaxy S22 FE和Galaxy S23上选择联发科的解决方案。暂时不清楚三星会选择哪款SoC，不过传闻亚洲地区大约一半的Galaxy S22 FE和Galaxy S23会搭载联发科的SoC。

有消息指，三星正在考虑提前发布Galaxy S22 FE和Galaxy S23，时间可能选择在2022年下半年，与Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra推出的时间并一致。虽然天玑9000是目前联发科最顶尖的SoC，不过三星考虑的不只有性能问题，或许会因其他原因选择联发科的解决方案。

此外，联发科的定价比起三星自身的Exynos系列更有优势，如果三星引入联发科的Density系列，从好处讲，能够降低产品的成本。联发科大多时候销售的都是中低端的产品，成本控制方面一向是强项，三星也已在Galaxy A系列中使用。不过另一方面，也意味着会进一步压缩自身Exynos系列的市场份额。据统计机构的数据，联发科在2021年全球智能手机AP市场中的份额为26.3%，落后于高通的37.7%，苹果和三星则分别为26%和6.6%。

与2020年的排名相比，2021年发生了几个变化，包括：一、英伟达超过了博通，排名上升到第二位，仅次于高通；Novatek和Realtek分别上升到了第六和第八位；Dialog被瑞萨电子收购，原来第十的位置被Himax取代。

高通继续保持全球第一的位置，其手机SoC和物联网芯片的销售额分别同比增长了51%和63%，同时射频和汽车芯片收入也增长了51%，多元化发展是推动高通收入增长的关键；英伟达继续进行硬件和软件整合，显示了创建“综合计算平台”的决心，游戏显卡和数据中心业务的年收入增长率分别为64%和59%，推动了其排名的攀升；博通则受益于网络芯片、宽带通信芯片、存储和桥接芯片稳定的销售增长，收入同比增长了18%；联发科的手机SoC策略发挥了效果，使得全年收入同比增长了61%；AMD得益于Ryzen CPU和Radeon GPU的强劲销售增长，以及平均价格的上涨，计算机和图形收入同比增长了45%，云端业务需求的加速让企业、嵌入式和半定制部门年收入增长113%，使得其年收入增长了68%；Realtek在音频和蓝牙芯片方面增长稳定，而网络和商用笔记本电脑产品线有着较高的需求，推动了整体业绩，收入年增长了43%。

2022年AMD完成对Xilinx的收购后，会有新的厂商登上前十的榜单。高性能计算、网络、汽车和工业应用等领域的高规格产品需求不断增加，为IC设计公司创造了良好的商机，将推动整体收入的增长。不过持续增长的代工成本、地缘政治不确定因素和攀升的通胀，将阻碍全球经济增长，影响已开始疲惫的消费电子产品市场。如何保持现有产能范围内的产品销售势头，将是这些IC设计公司在2022年面临的难题和挑战。

天玑8100和天玑8000均采用台积电5nm工艺制造，在CPU部分采用了八核心架构，包括有四个大核（Cortex-A78）和四个小核（Cortex-A55）。其中天玑8100的大核频率为2.85GHz，天玑8000则为2.75GHz。天玑8000系列的GPU是有六个内核的Arm Mali-G610，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存。此外，天玑8000系列还集成了第五代AI处理器APU 580，并搭载了Imagiq 780图像信号处理器。

天玑8000系列最高可支持2亿像素摄像头，以及4K60 HDR10+和双摄像头HDR视频录制，并引入了联发科最新的AI降噪和AI抗模糊技术；5G调制解调器符合3GPP R16标准， 支持5G Sub-6GHz全频段网络和2CC CA双载波聚合技术；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。

这次联发科除了发布了天玑8000系列，还推出了天玑1300 5G移动平台。

天玑1300在CPU部分也是八核心架构，包括了一个超大核（Cortex-A78@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78）和四个小核（Cortex-A55），搭配的GPU是Arm Mali-G77，以及搭载了联发科第三代APU。其最高可支持2亿像素摄像头，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎。

联发科表示，搭载天玑8100、天玑8000和天玑1300的相关终端将会在2022年第一季度到第二季度间陆续上市。

联发科的财报显示，在2021年第四季度收入为新台币1286.54亿元（约合人民币239.97亿），环比下降1.8%，同比增长33.5%；利润为新台币638.3亿元（约合人民币145.91亿），环比增长4.3%，同比增长48.9%；本季度综合毛利率为49.6%，比上一季度上升2.9个百分点，同比上升5.1个百分点。联发科表示，2021年第四季度环比小幅度下降主要是由于智能手机组合的变化，而同比的增长是受益于产品规格升级，以及市场的需求增加。

联发科2021年全年收入为新台币4934.15亿元（约合人民币1127.95元），同比增长53.2%，连续两年创历史新高；利润为新台币2316.05亿元（约合人民币529.45亿），同比增长63.6%；全年的综合毛利率为46.9%，同比上升3个百分点；每股收益为新台币70.56元（约合人民币16.13元），同样创下了历史新高。联发科预计到2024年，其收入将以15%的复合年增长率继续增长。

目前联发科的产品线已覆盖智能手机、移动计算设备、智能电视、IOT产品、无线连接设备等多个领域。联发科在去年末宣布推出新一代旗舰产品天玑9000（Density 9000），这是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。基准测试表明，在新一代安卓平台的高端SoC里，天玑9000有着与A15 Bionic最为接近的性能。

Kompanio 1380在CPU部分采用了四个专注于性能的Arm Cortex-A78@3.0 GHz内核，以及四个专注于能效的Arm Cortex-A55@2.0 GHz内核；GPU部分采用了五核的Arm-Mali G57；四通道的LPDDR4X-2133确保有足够的内存带宽；集成的MediaTek APU 3.0有着4 TOPs的运算能力，可加速AI相机和AI语音应用程序，同时优化电池使用寿命；配备专用音频数字信号处理器（DSP），可为各种语音助手服务提供超低功耗的唤醒语音（VoW）功能。

此外，Kompanio 1380最多可支持三个独立显示，其中可以有两个4K60 HDR显示器或刷新率达120Hz的2.5K显示器；支持7.1环绕声和4K HDR视频解码（包括AV1硬件解码）；支持Wi-Fi 6/6E和蓝牙5连接；支持PCIe 3.0和USB 3.2 Gen 1，拥有更强的扩展能力。

据Wccftech报道，在A15 Bionic、天玑9000、骁龙888、骁龙8 Gen1、以及Exynos 2200参与的Geekbench 5基准测试中，无论是单核基准测试还是多核基准测试成绩，天玑9000都优于其他安卓平台的竞争对手。天玑9000在两项测试里的成绩分别是1278和4410，是第一款突破4000关卡的安卓平台SoC。虽然天玑9000表现很好，但是与A15 Bionic的成绩（单1750/多4885）相比，仍然有着一定的差距。

虽然基准测试的结果不错，但是仍有一些问题需要了解，比如搭载天玑9000的平台，其功耗和发热情况，以及这些数据和其他竞争对手相比如何等。毕竟天玑9000将会用到智能手机里，功耗/发热情况与性能同样重要，要知道Exynos 2200和骁龙8 Gen1都在这方面出现了些问题。

天玑9000采用台积电4nm工艺制造，在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8 GHz），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。

无论如何，相信天玑9000这样的成绩会让高通和三星感到紧张。

由于8K显示屏一般都具有大尺寸，加上超高的分辨率，不少用户都希望在一个显示屏上有不同的内容显示。联发科通过MediaTek Intelligent View技术，让Pentonic 2000可以支持画中画（PiP）或分屏多源输入（PbP）显示，满足了同时输入多个不同视频源，观看流媒体视频和进行相关的应用操作。此外，MediaTek Intelligent View技术还支持多个分屏的视频无缝显示，当分屏窗口的尺寸或显示布局发生改变的时候，可实时为每个分屏提供与之相匹配的画质，以提升用户体验。

Pentonic 2000支持高速内存和UFS 3.1存储，通过与联发科的Wi-Fi 6E或5G网络连接，可以为8K流媒体视频播放提供高速、稳定、低延时的连接。另外Pentonic 2000还支持杜比新的图像和音频技术，借助杜比视界和杜比全景声技术可以为用户提供影院级视听体验。

预计搭载Pentonic 2000的智能电视会在2022年上市，联发科希望能借此进一步推动智能电视市场的创新。

天玑9000采用台积电4nm工艺制造，在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8 GHz），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。Arm表示，该款GPU比以前的Mali-G78有20%的性能提升。鉴于Arm在今年5月底才推出ARMv9架构，仅用几个月就是推出相关产品，显然联发科在这段时间里是加班加点进行工作。自几年前联发布推出了Xelio X20/X30以后，就暂时放弃了高端SoC市场，将精力集中在中端SoC领域，为其获得了大量的市场份额。

此外，天玑9000支持3.2亿像素单摄，支持三路18bit HDR视频录制和三重曝光，以及支持8K AV1视频回放。天玑9000还支持3CC载波聚合，5G网络的下载速度达到了7 Gbps，而R16技术也让其上传速度有三倍的提升。由于采用了UltraSave 2.0技术，可以使5G网络连接时候的耗电量减少32%，上传和下载的时候减少27%。这次天玑9000还支持了Wi-Fi 6E和160MHz频宽，首发蓝牙5.3，支持双频GPS和三频北斗卫星定位。较为可惜的是，天玑9000并不支持毫米波，依然是Sub 6GHz，联发科表示明年推出的芯片才会提供支持。

联发科没有透露具体会有哪些新款智能手机采用这款SoC，预计首批搭载天玑9000的设备会在2022年第一季度推出。据了解，包括小米、红米、OPPO、VIVO和realme等厂商都会有相关产品。

为了更好地对AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块进行优化，AMD和联发科开发并认证了PCIe和USB接口，用于睡眠状态和电源管理，为用户提供无缝的连接体验。通过压力测试和确保产品的兼容性标准，可以缩短OEM客户的开发周期。

AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块支持2x2 Wi-Fi 6（2.4/5GHz）和2x2 Wi-Fi 6E（6 GHz频段高达7.125 GHz）最新连接标准，以及蓝牙5.2（BT/BLE），集成了PA、LNA放大器，优化了功耗并减少了占用面积，以便能够安装到各种尺寸的笔记本电脑中。AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块有RZ616和RZ608两款，区别在于前者支持160MHz信道带宽，速率可达2.4Gbps，并支持M.2 2230和1216两种规格；后者则是80MHz信道带宽，速率为1.2Gbps，仅支持M.2 2230规格。

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有趣的是，打算在新产品上改变命名方式的不只有高通，还有联发科（MediaTek）。作为高通的主要竞争对手，近期联发科的表现可圈可点，对高通形成不小的压力。据称，联发科新一代定位高端的SoC，传闻中的天玑2000将改名为天玑9000，不知道这算不算是巧合。

据了解，联发科新一代高端SoC将仍然为1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A55@1.8 GHz），GPU则是Mali-G710 MC10，采用台积电4nm工艺制造。相比之下，高通新一代高端SoC则是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2@3.09GHz）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710@2.4GHz）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510@1.8GHz），GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，同时搭载骁龙X65 5G基带，采用三星4nm工艺制造。

联发科近期还在不断扩展自己的业务版图，与AMD走在了一起。据ComputerBase报道，联发科是AMD未来SoC上调制解调器的首选合作伙伴，而且双方还讨论了成立合资公司的可能性，不过暂时没有更多的细节。由于联发科和AMD在业务上重叠的部分相对较少，可能会有互补的作用。AMD也希望通过这种方式，扩大自己的移动市场的影响力。

事实上，AMD已经在于联发科进行合作了，只不过暂时规模比较小。此前有报道指，AMD开发名为AMD RZ608的Wi-Fi芯片，实际上就是联发科的MT7921K。AMD希望以此为基础，未来向移动平台提供SoC的5G解决方案。AMD在过去主要是与高通进行合作，在通讯技术方面，高通处在该领域的领先位置。相比之下，AMD与联发科合作可能是着重于入门级市场。

AMD在移动市场上还与三星合作，提供mRDNA架构GPU用于Exynos系列产品，首批设备预计会在2022年初亮相。

联发科在2021年第二季度获得了43%的全球智能手机SoC市场份额，相比第一季度的35%有较大的增长。相比之下，高通在2021年第二季度的市场份额为24%，而第一季度为29%。可见联发科的市场份额增长，很大程度上来自于高通原有的部分。不过高通仍把持着55%的5G调制解调器基带市场，而联发科的市场份额是30%，而在一年前，前者为29%，后者为11%。这部分市场很大部分来自于华为，由于麒麟系列芯片的库存不足，海思的出货受到了影响。

联发科的成功很大程度上得益于中低端5G SoC和LTE芯片，高通表现不佳一定程度上是受到了半导体行业芯片供应短缺的影响，产能出现下降。为了缓解供应链的压力，高通从晶圆代工开始采取多方采购的方案，随着台积电获得更多的订单，供应上应该会有所改善。

苹果凭借iPhone 12系列手机的持续高需求，在2021年第二季度获得了14%的全球智能手机SoC市场份额。三星由于调整了供应策略，部分产品外包给了中国的ODM厂商，2021年第二季度全球智能手机SoC市场份额下滑到7%。紫光展锐则在过去的一年多里成功扩大了客户群，获得了不少OEM厂商的青睐，出货量大幅度增加一倍多，2021年第二季度全球智能手机SoC市场份额提高到了9%，超越了三星。