从骁龙888的5nm到骁龙8移动平台的4nm，高通可谓是深受其害。过去一段时间里，经常传出高通希望将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电的新闻，良品率问题是主要原因之一。据The Elec报道，目前Snapdragon 8 Gen1芯片的良品率只有35%，而Exynos 2200良品率甚至更低，非常糟糕。据称骁龙芯片有更高的良品率，还是因为高通有高管和技术人员常驻三星晶圆代工厂，不断进行修正生产带来的。相比之下，台积电（TSMC）在N4工艺上的良品率超过了70%，即便不考虑性能和能效问题，也足够让高通心动。

由于三星在先进工艺上长期存在的良品率问题，加上随之带来不断延后的交付时间，导致供货不足，迫使高通宁愿向台积电额外支付费用加插订单，也不想继续等待三星发货。此前有报道称，高通希望今年可以提前推出Plus版本，以取代现有的芯片，之所以这么做，就是为了尽快推出台积电代工的4nm芯片，以摆脱供应和性能问题。

据了解，高通已经决定把开发当中的下一代AP交由台积电代工，采用3nm工艺制造，不过目前采用三星7nm工艺生产的射频芯片会增加订单。高通去年已经向三星传达了相关决定，表示即使想委托三星代工生产更多芯片，也会因良品率问题无法达到供应方面的要求。

在PC端上，英特尔、AMD和英伟达都加入了对AV1的支持，谷歌在去年也正式要求所有2021年新出厂、搭载安卓系统的电视必须具备AV1解码的能力。在移动端方面，联发科（比如天玑1000）和三星（比如Exynos 2200）都已支持AV1解码，但高通作为该领域的最大厂商，即便是最新的高端骁龙8移动平台，也就是Snapdragon 8 Gen1也没有提供支持。据Protocol报道，高通正计划在新一代旗舰级SoC的Adreno处理单元中增加AV1解码功能，芯片内部代号为SM8550，最早会在今年末发布。

鉴于骁龙888的代号为SM8350，以及骁龙8 Gen1为SM8450，那么SM8550意味着很可能就是骁龙8 Gen2。此前高通移动业务高级副总裁Alex Katouzian在接受AnandTech采访时候表示，由于高通的规划周期比较长，没有办法为现有产品线的芯片添加对AV1方面的支持，但会在适当的时候加入。

虽然AV1早在纸面上就获得了广泛的支持，但在过去一段时间里，不少业内人士对AV1的缓慢进展表示沮丧。开放媒体视频联盟里有许多业内赫赫有名的企业，比如Arm、AMD、微软和Mozilla等，不过现阶段除了油管、网飞和爱奇艺等少数流媒体服务商响应外，大部分仍在进行探索和评估。据了解，很多企业认为，如果AV1在硬件方面没有得到普遍支持，那么相关流媒体服务就没必要重新进行编码。若高通的产品线能支持AV1解码，那么将会有巨大的推动作用。

高通在骁龙8移动平台上会延续过去的策略，推出旗舰SoC的Plus版本。据Wccftech报道，高通希望今年可以提前推出Plus版本，以取代现有的芯片，之所以这么做，大概还有其他一些原因。此前有报道指出，Snapdragon 8 Gen1面临大规模生产的问题，而三星4nm工艺存在的良品率问题让高通非常失望，不过高通并没有太多的选择，只能坚持使用三星的4nm工艺。毕竟台积电方面，苹果已抢先占据了产能，台积电需要优先完成这些订单。

事实上，去年已有多次报道高通计划将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电。作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电早已超负荷运转，产能非常紧张。不过去年台积电也挤出了部分产能，使用6nm工艺为高通生产骁龙778G移动平台的芯片，该SoC与三星采用5nm工艺生产的骁龙780G定位相若，属于中端产品。

如果骁龙8移动平台改为台积电生产，首先能稳定高通芯片的出货，要知道去年高通就因三星在5nm工艺的产能问题，导致芯片供应短缺，最终使高通的季度财报不及预期。此外，台积电的先进工艺在性能和能耗上的表现会更好一些，这可以提高SoC的运行表现。至于高通的如意算盘是否可以打响，主要还是取决于台积电的产能安排。

据DigiTimes报道，三星的4nm工艺存在良品率问题，这让高通感到非常失望。高通也有自己的备份方案，传闻将求助于台积电（TSMC），同时生产骁龙8移动平台芯片，以实现供应链的多样化，保证芯片的供应。今年高通就因三星在5nm工艺的产能问题，造成芯片供应短缺，最终导致高通的季度财报不及预期。

事实上这样的消息并不是第一次出现，在大概半年以前，就有报道称，高通计划将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电。作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电早已超负荷运转，产能已经非常紧张了。不过今年台积电也挤出了部分产能，使用6nm工艺为高通生产骁龙778G移动平台的芯片，该SoC与三星采用5nm工艺生产的骁龙780G定位相若，属于中端产品。

高通的这种想法很容易理解，除了更高的良品率，台积电的先进工艺在性能和能耗上的表现也更好。不过在产能分配紧张的大环境里，高通的如意算盘不一定打得响，毕竟苹果才是台积电的最优先客户，占据了先进工艺的产能，无论合作程度还是出价都是高通不可比的。据了解，台积电正在执行苹果的4nm订单，高通想从中抢占部分产能谈何容易。

有趣的是，打算在新产品上改变命名方式的不只有高通，还有联发科（MediaTek）。作为高通的主要竞争对手，近期联发科的表现可圈可点，对高通形成不小的压力。据称，联发科新一代定位高端的SoC，传闻中的天玑2000将改名为天玑9000，不知道这算不算是巧合。

据了解，联发科新一代高端SoC将仍然为1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A55@1.8 GHz），GPU则是Mali-G710 MC10，采用台积电4nm工艺制造。相比之下，高通新一代高端SoC则是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2@3.09GHz）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710@2.4GHz）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510@1.8GHz），GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，同时搭载骁龙X65 5G基带，采用三星4nm工艺制造。