M9迷你主机外观类似英特尔NUC，尺寸为11.2x104.1x40.6mm，体积约为0.5L，机器上方印有“MOREFINE”标识，机器左右两侧有通风网格。英特尔N100处理器采用7nm制程工艺，核心架构为Alder Lake系列处理器E-Core同款的Gracemont架构，四核心四线程设计，加速频率3.4GHz，三级缓存6MB，TDP为6W，核显规格24EU，频率为750MHz。N200处理器加速频率为3.7GHz，核显规格32EU，频率也为750MHz，其他参数与N100基本一致。

该机器拥有两个DDR4 SO-DIMM内存插槽，最大支持32GB内存，一个2280规格PCIe 3.0 x2 M.2插槽，一个2242规格M.2插槽，仅支持SATA协议固态硬盘。M9预装AX201无线网卡，支持WiFi 6与蓝牙5.2。

接口方面，M9正面拥有两个USB3.2 Gen 2 Type-A接口，后置两个USB3.2 Gen 2 Type-A接口，两个HDMI 2.0接口，一个2.5G网口，一个3.5mm音频接口，一个电源孔，附带电源适配器功率为36W。

M9已正式上市，目前仅有N100处理器版本可选，最高可选配32GB内存与2TB固态硬盘。准系统售价203美元（约合人民币1377元），32GB内存加2TB固态硬盘版本售价530美元（约合人民币3595元）。

如果说智能手机，魅族在一众国产手机厂商中确实可以说是先行者，魅族M8手机可以说是一个标志性事件，但M8智能手机一炮而红，但它不能算一部很成功的手机，这件事也是很多煤油的伤心往事。对黄章来说，M8的经历恐怕也是最难忘的，昨晚他又回复了一些煤油的提问，在解释为什么归隐时，黄章表示M8手机被苹果通过相关部门要求直接停产，这让他感觉到民营企业做大几乎没希望。

从黄章的表态来看，M8事件依然是他心中的痛，这件事之前传的更厉害，有人说M8抄袭了iPhone，魅族这边则认为苹果打压他们的M8.....没想到直到今天，这件事对黄章还有影响。

此外，黄章还提到了魅族与资本的博弈，指出有了资本之后公司的经营团队也比较膨胀，以致于他也很难插手，做得好的时候还可以，做不好就只能由他上阵了。

除了这些陈年旧事，黄章在不断的提问、解答还曝光了魅族16真机，如下图所示：

魅族16手机现在还没发，不过这发布会也被黄章在社区公开的差不多了，这几天又透露了价格，6+128GB版3300元就有多了，还有6+64GB版，不过这就要忍受备货不多的问题了。

这么多爆料不一一写了，点J.Wong帐号去翻看全部广播吧，我已经准备把这个页面加入到收藏夹了。

台湾媒体报道称，HTC公司CEO王雪红日前面向内部员工发出员工信，她指出HTC目前面临的问题出在营销而非产品上，为了迎接市场环境的新挑战，HTC需要作出调整，他们会有很多扭转运营的新策略，很快就会推出。

在之前的股东会议上，王雪红提出了2015年的主要运营目标：1.强化智能手机发展，2.大幅降低营业成本及改善运营效率，3.内部流程合理化，4.积极发展新业务。

此外，对于新产品，此前王雪红提出今年10月份他们会推出一款“英雄级别”的手机，而下一代HTC旗舰则会使用全新设计，不过这个全新设计应该是针对M7-M9/E9这些外观设计基本相似的手机来说的，被人诟病的四下巴设计是否能改掉还真不好说。

从upleaks曝光的谍照来看，该机正面和M9基本上是一个模样，下巴内嵌指纹识别器，机身材质改为金属中框+聚碳酸酯塑料后盖，景深摄像头也被取消了。

配置方面，HTC One ME9同样采用了5.2英寸2560×1440分辨率屏幕，搭载联发科MT6795T/Helio X10 2.2GHz八核64位处理器、3GB运行内存、32GB机身存储，拥有一颗2000万像素主摄像头（东芝T4KA7传感器）和400万像素UltraPixel/1300万像素前置摄像头，支持最大128GB TF卡扩展，电池容量为2900mAh，至于系统也是基于Android 5.0的HTC Sense 7.0。

这款手机预计会在7月份发布，定价3500元人民币左右，目标市场为东亚、东南亚，其中香港、台湾和印度已得到确认，至于欧洲、中东和非洲以及美国市场则不在考虑范围之内。

不过海报上的信息或许给我们“指了条明路”，最早3999元写的是“首发抢购价”，而最新的4399元是零售指导价，下面还有一行“前1000名下单用户有惊喜”，对应的可能就是可以享受3999元抢购价。

之前确实是4299元

同样地，京东上也给出了3999元特价抢购的信息，看来应该是这么一回事了。

不管怎样，下面这些信息是没有变化的，首发的是国际版，也就是公开版、联通版M9w，支持联通网络以及移动部分4G频段。预约时间是现在起至4月20日上午9:30，抢购时间为4月20日上午10:00。除了千名抢购价外，还有一个“幸运数字抢购活动”，第88名支付订单可获赠千元雷朋眼镜一副，第888名则可获赠Beats Audio Solo头戴式耳机一副。

HTC One M9延续了全金属机身、前置BoomSound双立体声扬声器和四下巴的设计，机身采用双色工艺，有乌金灰、金银汇、金尚金三种配色，往后还将会有粉红+金边的配色，另外电源键移到右侧。

该机继续采用5英寸1080P Super LCD3屏幕，处理器为高通骁龙810，主频2.0GHz，此前遇到高温问题，为了进行“优化”而经过了一小段跳票，另外运行内存采用了3GB LPDDR4，机身存储有32/64GB，支持最大128GB TF卡，配备UltraPixel前置摄像头和2070万像素主摄像头、双色温闪光灯。

该机还支持LTE Cat.9网络、802.11ac双频Wi-Fi、蓝牙4.1、NFC、GPS/GLONASS导航，电池容量为2840mAh，搭载Android 5.0系统以及HTC Sense 7 UI，虚拟导航键还增加了一个自定义按键，可设定为电源键。如无意外，国行版应该会改用为中国用户定制的China Sense UI。

目前已知台湾地区32GB版本售价21900新台币，香港5998港币，约合人民币4367/4802元，现在看来国行价格是和台湾持平了，不过没有全网通还是有点可惜啊。

目前官网还没有这个机型的详细参数，不过可以看出，它的外观设计和E9+有一些区别，风格更像1年前的Desire系列，没有全包围的金属边框，黑色前面板两侧延展到边框上，所以只有顶部和底部是金属边框，至于经典的BoomSound双前置扬声器、3层下巴还在。另外机身左侧还有一个很长的盖子，里面应该有SIM卡和TF卡插槽。

官网上仅显示该机采用5.5英寸1080P屏幕，有银雅黑、金粉棕和珍珠白三色，配备1300万像素主摄像头和UltraPixel前置摄像头，没有具体的参数。

好在工信部上有资料可以查阅，这款手机有黑、白、灰、金四色，尺寸为156.5×76.5×7.49mm，重148g，搭载2.0GHz八核处理器（估计是MT6752）、2GB运行内存、16GB机身存储，支持最大128GB TF卡，分移动4G和联通4G版，感觉这就是目前国内比较主流的1500元内配置了。

截止至目前为止，HTC One M9+、E9+以及这款E9的国内价格都还未明朗，台湾据说是23900/15900新台币，约合人民币4768/3172元，不知道HTC打算在这边定个什么价呢？

之前由于固件问题，导致这部使用高通骁龙810的HTC One M9发热飙升到55.4℃，为了修复严重过热问题，HTC推迟了这款机器的发售，目前HTC已经修复了发热问题，声称这是由于未完成的软件导致的，成功修复问题之后，HTC One M9机身的最高温度不超过40℃。

修复了问题之后的HTC One M9正式在台湾发售，32GB版本售价21900新台币，约合4323元人民币，64GB版本价格暂时还未透露。中国大陆和美国的版本将会在下个月发售。

这台机器到底会怎么样爆料人并没有透露，不过根据HTC一贯的做法，mini版规格缩水是肯定的了，现在只有索尼在做旗舰等级的小手机，M9 mini可能会使用骁龙615处理器、2GB内存、720p级别的屏幕，摄像头可能降级到1300万像素，机身材质估计也会变成塑料。

当然手机的价格自然也会比旗舰级的M9低很多，而发售时间可以参考上一代的M8 mini，大概会在4月到5月内吧。

HTC One E9有E9t、E9pt和E9pw三个型号，前两个对应的是移动版，支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM网络，而E9pw对应的是移动/联通版，支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM网络，其中带“p”的很可能支持双卡双待。另外，这几款手机由龙旗代工。

从@upleaks此前曝光的消息可知，E9另一个型号为A55，旧名Hima_Ace，配置M9有差异，屏幕升级到5.5英寸WQHD 2K分辨率，而处理器则改为联发科MT6795 64位八核，并配备一个“不大的电池”，前置摄像头会有两个版本，标配版采用1300万像素，高配版则是400万像素UltraPixel。

不变的是，该机依然配备3GB运行内存、32GB存储、2000万（2070万）像素主摄像头，BoomSound双扬声器设计，支持蓝牙4.1，系统为Android 5.0+Sense 7.0 UI。

该机机身应该是塑料材质，将有玫瑰金、灰色以及Brown Gold（棕金？）三色，“经典”的四下巴设计跑不掉了，另分移动、联通、公开版三个版本，不过这条似乎和前面的认证信息对不上。发布时间大约是3月底-4月，配件同样有DotView智能立显保护套，甚至还有皮套可供选择。

虽然没有了骁龙810，不过好在MT6795也不差，而且屏幕和摄像头的规格在国内也有竞争力，接下来就看定价了，估计和去年的E8（也就是HTC One时尚版）一样，起始售价2799元。

在发布会结束后，HTC的董事长王雪红接受了媒体的采访，很自然的也被问到M9的外形为什么和M8这么相似，她回答到，M8的外形已经很经典，经典到无需再变的程度，所以M9继续这样的外观设计是必须的（你确定？）。

另外她在采访中还表示，M9的机身比M8还厚了0.2mm，主要是为了在机身内塞进那颗2000万像素的摄像头，她强调这样做是值得的，毕竟拍照的好坏对用户来说相当相当重要。

至于为什么不提供指纹识别功能，她表示未来包住M9的BoomSound前置立体声扬声器，所以去除了指纹识别功能，而且还暗示指纹识别的利用率不高。

下面是个人吐槽：M8单纯看背面的话外观还是不错的，但是正面的四下巴造型真心不好看，这次M9也不去改一下，之前的外国网友做的假象渲染图比现在的M9好看多了。另外指纹识利用率不高这倒是真的，不过旗舰手机添加指纹识别功能这是趋势，不在放在正面的话其实可以像One Max那样把传感器设置在手机背面，只要设计得当的话还是能让人接受的。

这次的图片应该是官方的宣传海报，不过并非从官方渠道流出，而是Twitter用户@upleak放出来的，目前这账号已经蒸发，HTC One M9的外貌就如上图所示，虽然许多人都希望HTC把手机的三下巴砍掉，不过愿望是美好的，现实是残酷的，M9的外形与M8没多大区别，三下巴还在。

其实该用户还在Youtube上传了一个宣传视频，但是这个视频同样也蒸发了。

至于M9本身的信息，首先命名方面，该机将抛弃之前使用的括号，直接称为HTC One M9，将采用高通骁龙810处理器、3GB运行内存、32GB/64GB存储空间，采用5寸1080P屏幕，并配备2070万像素摄像头和UltraPixel前置摄像头。

现在法国网站Nowhereelse.fr又放出了这台机器的照片，这次只有后盖部分的照片，可以看得出机身是采用金属制造的，摄像头尺寸非常大并变成方形，旁边有双LED闪光灯，大家一齐来猜猜正面会有多少个下巴好了。

根据现在的消息，HTC One M9搭载高通骁龙810八核64位处理器和3GB运行内存，主摄像头从圆形变成正方形，像素提升到2000万级别，前摄像头则改为UltraPixel镜头，支持LTE Cat.6网络、VoLTE通话以及Carrier Aggregation载波聚合技术，运行Android 5.0以及最新的Sense 7.0 UI，电池容量为2840mAh。