据Wccftech报道，英特尔正在制定一项重大复兴计划，与包括摩根士丹利在内的一些财务顾问合作，为即将召开的董事会会议提出战略选择。英特尔的财务顾问还要帮助英特尔抵御来自激进投资者的攻击，过去这段时间里，外界对英特尔内部的动荡非常不满。

最新消息指出，英特尔在董事会会议上的提议涉及剥离非必要业务和削减资本支出，包括出售FPGA部门Altera，因为现有的利润不足以维持Altera的运转。另外一个悬而未决的选择是冻结德国的新建晶圆厂项目，这是一项价值320亿美元的工程项目，这个建议与英特尔将2025年的资本支出减少17%至215亿美元的计划保持一致。

英特尔在2015年斥资167亿美元，收购了主营FPGA业务的Altera，并将其合并。数年后，AMD复制了英特尔的操作，完成了对Altera竞争对手赛灵思（Xilinx）的收购。不过在今年3月，英特尔宣布将可编程解决方案群组分拆为一家独立的FPGA公司，重新启用Altera的名称，后续还打算单独上市。

TrendForce表示，英特尔可能选择将Altera出售给一家希望扩大自身产品组合的芯片公司。有行业人士透露，AMD是潜在的一个买家，另外专门从事网络IC设计的Marvell也是候选者之一。

值得注意的是，英特尔目前考虑的几种潜在的战略选择似乎都没有分拆或者出售晶圆代工业务这个选项，毕竟已经从《芯片法案》及国防部的项目上得到了一大笔补贴，这种做法会使情况变得更加复杂。尽管如此，鉴于英特尔的现状，有分析师悲观地认为，如果最终别无选择，英特尔也只能寻求剥离其芯片制造部门。

据Wccftech报道，英特尔最近调整了Arrow Lake-S的“性能（Performance）”预设配置文件，主要针对四款处理器，分别为酷睿Ultra 9 285K（8P+16E）、酷睿Ultra 7 265K（8P+12E）、酷睿Ultra 5 245K（6P+8E）、以及KS型号（8P+16E），其中前三款属于首发产品，与首发搭配的Z890主板一起在10月17日上市。

泄露的文件显示，在“性能”预设配置文件里，KS型号、酷睿Ultra 9 285K（8P+16E）和酷睿Ultra 7 265K（8P+12E）的PL1/PL2为250W，酷睿Ultra 5 245K的PL1/PL2为159W，以便为用户带来更强的性能体验。

不过厂商出货的主板在BIOS仅能设定为“基准（Intel Default Settings）”预设配置文件，这也是英特尔推荐的默认功耗设置，用户需要在BIOS自行选择“性能”或者“极限（Extreme）”预设配置文件，其中“性能”是将PL1调高至PL2来提高性能，“极限”可以有更高的功耗设置，不过仅限于酷睿Ultra 9。

酷睿Ultra 200系列的P-Core和E-Core分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，并启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座。其不再支持超线程技术和DDR4内存，将搭配800系列芯片组，支持DDR5-6400内存。

近日英特尔在一篇社区博客文章中表示，下一代Lunar Lake和Arrow Lake处理器不会受到不稳定问题的影响，因为两者都采用了新的架构。英特尔称，将确保未来的产品系列受到保护，免受不稳定问题的影响。

英特尔再次重申，除了延长质保时间的型号外，其他在售产品不会被不稳定问题所困扰，包括：

第12代酷睿台式机和移动处理器

第13/14代酷睿i5 (非K) / i3台式机处理器

第13/14代酷睿移动处理器（包括HX系列）

至强处理器（包括服务器和工作站型号）

酷睿Ultra 100系列处理器

英特尔表示，未来会继续分享有关被第13/14代酷睿台式机处理器不稳定问题调查的一些重要更新，包括BIOS更新、持续的设置指导、以及即将推出的下一代产品系列的状态，并计划在9月底之前发布另一个更新。

据Wccftech报道，英特尔也准备了自己的“Halo”产品，属于Arrow Lake 家族，以应对AMD Strix Halo的挑战。最近有人就在发货清单上发现了“Arrow Lake Halo”的身影，早期工程样品被视为发烧级移动工作站产品，似乎已经在测试平台上做了评估。

事实上，这并不是Arrow Lake Halo第一次出现，其实早在两年前就有这款芯片的消息。当时泄露的英特尔内部PPT里提到了“Halo”产品，计划在2023年第33周生产。根据汇总的信息，Arrow Lake Halo共有五个模块（CPU、GPU、SOC、I/O、L4），拥有6个Lion Cove架构的P-Core和8个Skymont架构的E-Core，核显配备了320个EU（20个Xe核心），带有专用的Adamantine L4缓存，采用了台积电（TSMC）N3工艺制造。

过去两年里，没有再出现Arrow Lake Halo的信息，有人猜测可能是英特尔的产品计划表发生了改变，原因可能是Alchemist显卡并没有预期那样成功，也有可能是需要集中资源缩减产品线，又或者是调整了芯片开发的优先级。现在还不能确定Arrow Lake Halo最终是否会发布，传闻有可能还要等上一段时间才会出现，大概是2025年晚些时候。

随着发布时间临近，越来越多有关酷睿Ultra 200系列台式机处理器的参数规格流出，甚至还包括了之前未提及的非K入门级型号。近日就有网友透露了Ultra 5 245和Ultra 5 235的频率，并带来了低端Ultra 3 205的信息。

此前有报道称，Arrow Lake-S不会有酷睿i3的替代品，即便有酷睿Ultra 3，也不属于Arrow Lake家族，并非基于新架构。不过前一段时间有消息称，英特尔可能更改了计划，推出酷睿Ultra 3 205/215，基于Arrow Lake打造，预计拥有8个核心，但不清楚具体的核心配置。这次的泄露不但给出了频率，还填补了Ultra 3 205的规格，将采用4个P-Core搭配4个E-Core，不过暂时还不确定Ultra 3 215的情况。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "酷睿Ultra 200系列台式机处理器 规格参数对比", header: ["型号", "Cores", "基础频率 (GHz)", "睿频 (GHz)", "TVB", "TBMT 3.0", "TBT 2.0", "TDP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core Ultra 9 285K", "8P+16E (24)", "3.7 / 3.2", "5.4 / 4.6", "5.7GHz", "5.6GHz", "5.5GHz", "125W"], ["Core Ultra 9 285", "8P+16E (24)", "2.5 / 1.9", "5.3 / 4.6", "5.6GHz", "5.5GHz", "5.4GHz", "65W"], ["Core Ultra 9 285T", "8P+16E (24)", "1.4 / 1.2", "4.7 / 4.5", "-", "5.4GHz", "5.3GHz", "35W"], ["Core Ultra 7 265K", "8P+12E (20)", "3.9 / 3.9", "5.2 / 4.6", "-", "5.5GHz", "5.4GHz", "125W"], ["Core Ultra 7 265KF", "8P+12E (20)", "3.3 / 3.3", "5.2 / 4.6", "-", "5.5GHz", "5.4GHz", "125W"], ["Core Ultra 7 265", "8P+12E (20)", "2.4 / 1.8", "5.1 / 4.6", "-", "5.3GHz", "5.2GHz", "65W"], ["Core Ultra 7 265F", "8P+12E (20)", "2.4 / 1.8", "5.0 / 4.5", "-", "5.3GHz", "5.2GHz", "65W"], ["Core Ultra 7 265T", "8P+12E (20)", "1.5 / 1.2", "4.6 / 4.5", "-", "5.3GHz", "5.2GHz", "35W"], ["Core Ultra 5 245K", "6P+8E (14)", "4.2 / 3.6", "5.0 / 4.6", "-", "-", "5.2GHz", "125W"], ["Core Ultra 5 245KF", "6P+8E (14)", "4.2 / 3.6", "5.0 / 4.6", "-", "-", "5.2GHz", "125W"], ["Core Ultra 5 245", "6P+8E (14)", "3.4 / 2.9", "5.1 / 4.5", "-", "-", "5.1GHz", "65W"], ["Core Ultra 5 235", "6P+8E (14)", "3.4 / 2.9", "5.0 / 4.4", "-", "-", "5.0GHz", "65W"], ["Core Ultra 5 225", "6P+4E (10)", "3.3 / 2.7", "4.7 / 4.4", "-", "-", "4.9GHz", "65W"], ["Core Ultra 5 225F", "6P+4E (10)", "3.3 / 2.7", "4.7 / 4.4", "-", "-", "4.9GHz", "65W"], ["Core Ultra 3 215", "4P+4E (8)", "TBC", "TBC", "-", "-", "4.9GHz", "TBC"], ["Core Ultra 3 205", "4P+4E (8)", "3.9 / 3.3", "4.8 / 4.2", "-", "-", "4.9GHz", "TBC"], ] });TVB = Thermal Velocity Boost，1-Core；TBMT 3.0 = Turbo Boost Max Technology 3.0，2-Core；TBT 2.0 = Turbo Boost Technology 2.0，1-Core。

酷睿Ultra 200系列的P-Core和E-Core分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，并启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座。其不再支持超线程技术和DDR4内存，将搭配800系列芯片组，支持DDR5-6400内存。厂商出货的主板在BIOS仅能设定为“Intel Default Settings”，用户可以在BIOS自行选择“Performance”或者“Extreme（可能只有Core Ultra 9出现）”等其他选项。

还有报道称，英特尔已经确定Z890主板的发售时间，将于2024年10月17日正式上市，这也是酷睿Ultra 200系列台式机处理器的发售日期。传闻Z890芯片组依然采用DMI PCIe 4.0 x8通道与CPU相连，可提供最多24条PCIe 4.0，最多8个SATA 6Gbps，USB 3.0接口总数是10个，可由最多10个USB 5Gbps、10个USB 10Gbps、5个USB 20Gbps组合而成，而PCH可提供的USB接口数量最多是14个。

英特尔执行副总裁兼数据中心和人工智能事业部总经理Justin Hotard表示：“要释放AI的全部潜力，需要一个开放和协作的生态系统，为客户提供选择和可访问的解决方案。通过将Gaudi 3 AI加速器和至强CPU与IBM Cloud集成，我们正在创建新的AI功能，并满足对经济实惠、安全和创新的 AI 计算解决方案的需求。”

IBM Cloud是第一家采用Gaudi 3的云服务提供商（CSP），计划在watsonx AI和数据平台中利用Gaudi 3为客户提供额外的AI基础架构资源，以便在混合云环境中扩展其AI工作负载，从而帮助优化模型推理的性价比。

英特尔是在今年4月的Vision 2024活动上，宣布推出Gaudi 3加速器。英特尔表示，相比于英伟达的H100，Gaudi 3的训练性能提高了70%，推理能力提高了50%，效率提高了40%，同时功耗会更低。

相比于Gaudi 2，新一代的Gaudi 3提供了两倍的FP8和四倍的FP16性能；制造工艺由7nm升级到了5nm，由台积电（TSMC）负责制造；采用第五代张量处理核心，内核数量由24个增加到了64个，另外还有8个矩阵计算引擎；内存和缓存从96GB HBM2E / 48MB提高到了128GB HBM2E / 96MB，内存带宽从2.45TB/s提升至3.7TB/s；网络连接从24个100GbE变成了24个200GbE；提供了TDP为600W的PCIe 5.0双槽扩展卡和TDP为900W的OAM模块。

CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）回归英特尔后，提出了“IDM 2.0”战略，其中重要的一环，就是打造英特尔代工服务（IFS），并提出了“四年五个制程节点”的工艺路线图，希望能够赶超台积电（TSMC）。虽然外界一直质疑英特尔的战略计划，认为扩大芯片制造业务需要大量资金，更应该向竞争对手AMD那样剥离制造业务，但是帕特-基尔辛格都给予了否定的答案。如果帕特-基尔辛格愿意接受分拆或者出售晶圆代工业务，那将是其态度的重大转变。

在公布2024年第二季度财报时，英特尔已经宣布了“重大成本削减措施”，也就是裁员计划，旨在简化运营并大幅削减支出和员工人数，拟今年年底前裁员15%以上。截至6月29日，英特尔（不包括部分子公司）员工总数为116500人。这意味着至少裁员1.5万人，是英特尔56年历史上最大的一次裁员行动。英特尔还计划将全年资本支出降低20%以上、降低销售成本、简化产品组合，同时确认从第四季度开始暂停向股东派发股息，直到“现金流改善到可持续的更高水平”，这是其自1992年以来首次暂停派息。

虽然英特尔提出了一系列管理上的解决方案和行动计划，但是投资者仍然持悲观的态度。帕特-基尔辛格近期在德意志银行技术大会上也坦承，过去几周英特尔非常地艰难，同时财报上勾勒的“清晰愿景”没有得到市场的积极回应，这点是可以理解的。

有消息人士透露，除了财报上公布的措施外，英特尔正在探索各种方法，以更好地控制财报上反映的亏损。摩根士丹利和高盛集团都是英特尔的长期合作伙伴，其实早在2024年第二季度财报公布前，一直就各种可能性向英特尔提供建议，其中可能还包括潜在的一些并购交易。随着英特尔财务状况恶化，相关的讨论变得更加频繁和迫切，不过大多仍处于早期阶段，暂时还不会有重大的举措。

在此之前，英特尔倾向于选择较为温和的手段，比如减缓或者取消部分产能扩张计划。最近已经看到英特尔与投资方达成协议，出售了爱尔兰Fab 34晶圆厂相关合资实体49%的股权。与此同时，英特尔也减慢了在德国马格德堡新建晶圆厂项目的速度，并停止了在意大利和法国的项目投资计划。

英特尔将在下个月举行董事会会议，届时将提出具体方案，以供董事们评估。有业内分析师表示，留给英特尔和帕特-基尔辛格的时间已经不多了，急需果断且有力的措施扭转下滑的趋势。

据VideoCardz报道，英特尔已确认，在9月的发布会上将提供更多有关至强6性能核处理器的信息，预示着很可能正式发布该产品。

根据英特尔在新闻稿中提到，至强6性能核处理器在MLPerf基准测试ResNet50、RetinaNet、3DUNet、BERT、DLRM v2和GPT-J六个项目上的几何平均成绩达到了第五代至强处理器的大概1.9倍，另外在BERT和ResNet50两种AI工作负载上，分别是第三代至强处理器的17倍和15倍。

早在今年6月，英特尔就已发布了至强6能效核处理器，并对至强6处理器家族里的6700和6900系列做了介绍。两者共享通用的硬件平台和软件栈，为多种优化产品提供多功能性、可扩展性和灵活性，其中针对包括DDR5、PCIe 5.0、UPI和CXL 2.0等方面做了代际改进。

至强6700系列最多144个效能核或86个性能核，最高TDP为350W，支持8通道DDR5-6400内存。至强6900系列最多288个效能核或128个性能核，最高TDP为500W，支持12通道DDR5-6400内存。

两年前，Lip-Bu Tan作为前楷登电子（Cadence Design Systems）的首席执行官受邀加入英特尔董事会，以帮助扭转运营颓势，恢复其作为芯片制造商的地位。2023年10月，Lip-Bu Tan的职责范围扩大至监管英特尔的制造业务。

有消息指出，作为半导体行业的资深人士，Lip-Bu Tan对英特尔臃肿的员工队伍、风险规避和滞后的人工智能（AI）战略表示失望，私底下表达了诸多不满，这表明英特尔要想尽快恢复盈利的努力存在巨大的不确定性。在Lip-Bu Tan看来，英特尔内部的官僚机构作风已形成惯性，其中包括一大批中层管理人员，阻碍了桌面和服务器部门的创新。

Lip-Bu Tan希望晶圆代工业务更加以客户为中心，并消除不必要的官僚主义，但英特尔管理层拒绝了建议，这让他感到沮丧。传闻英特尔一些作用相似的团队里，人数是竞争对手的五倍。一位英特尔前高管认为，英特尔近期开始执行的裁员计划应该将规模扩大一倍，而且几年前就该这么做了。

截至目前，英特尔和Lip-Bu Tan都没有就此事发表评论。

在Hot Chips 2024期间，英特尔举办了四场会议，展示其AI架构专业知识，涉及了Lunar Lake处理器、Xeon 6 SoC、Gaudi 3加速器，所有这些都通过光学计算互联的平台进步联系在一起。此外，英特尔还将公布计划2025年上半年推出的Xeon 6 SoC（代号Granite Rapids-D）的新细节。

英特尔网络和边缘事业部首席技术官Pere Monclus表示：“在消费者和企业AI使用中，英特尔不断提供重新定义可能性所需的平台、系统和技术。随着AI工作负载加重，英特尔广泛的行业经验使我们能够了解客户需要什么来推动创新、创造力和理想的业务成果。虽然更高性能的芯片和更高的平台带宽是必不可少的，但英特尔也知道每个工作负载都有独特的挑战：为数据中心设计的系统不能再简单地重新用于边缘。凭借在整个计算连续体的系统架构方面久经考验的专业知识，英特尔有能力为下一代人工智能创新提供动力。”

英特尔希望通过深入的技术探讨会议，提供来自其产品团队的独特技术观点，将下一代AI技术推向市场。

已知的问题

英特尔Arc显卡产品：

《毁灭战士：永恒》（VK）在游戏菜单和游戏过程中，可能会出现间歇性闪烁的画面损坏。

Blender在渲染某些基准场景时可能会出现应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

英特尔酷睿Ultra处理器产品：

《雾锁王国》（VK）在游戏过程中可能会出现应用程序崩溃。

《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。

《暗黑破坏神4》（DX12）在启用光线追踪设置时可能会遇到应用程序崩溃。

在执行Alt + Tab操作时，《堡垒之夜》可能会崩溃。

使用HQAO设置时，CATIA文本可能不会出现在质量工具栏中。

SPECworkstation3.1在运行某些工作负载时可能会出现系统不稳定。

Procyon AI在使用Float32精度运行基准测试时可能会遇到应用程序崩溃。

该版驱动程序适用于酷睿Ultra 200系列（Lunar Lake）/酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.5972 WHQL（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

据博板堂报道，英特尔除了针对第13/14代酷睿处理器不稳定问题执行延保到最多5年的强有力售后政策支持服务外，还希望售后时间不仅适用于自己的处理器产品，而且能落实到制造商的主板产品上。传闻英特尔正在与各大主板品牌协商，看看是否能执行主板产品延保2年的想法，以全力支持第13/14代酷睿台式机处理器的售后承诺。

虽然英特尔的想法很美好，但是想要执行并不是一件轻松的事，因为让主板延长2年保修，显然会导致主板厂商的成本增加，而且幅度还不小。对于主板厂商而言，出货量较大的型号大多都不是高端产品，本身定价普遍就不高，这样的措施会明显加重自身的负担。有消息称，大部分主板厂商都不太接受英特尔再让主板产品延保2年的想法，所以双方至今都还没有谈拢。

据博板堂报道，英特尔Z890主板发售时间已经确定，将于2024年10月17日正式上市。考虑到之前传言里酷睿Ultra 200系列的发布时间，这很可能也是英特尔下一代台式机处理器的发售日期。

传闻Z890芯片组依然采用DMI PCIe 4.0 x8通道与CPU相连，可提供最多24条PCIe 4.0，最多8个SATA 6Gbps，USB 3.0接口总数是10个，可由最多10个USB 5Gbps、10个USB 10Gbps、5个USB 20Gbps组合而成，而PCH可提供的USB接口数量最多是14个。

博板堂还表示，AMD平台方案的销售近期相对活跃，消费者的问询也越来越多，可惜Ryzen 9000系列CPU货源不足。英特尔仍在努力处理第13/14代酷睿台式机处理器的不稳定问题，目前上游端仍在解决当中，正与主板厂家协商共同解决。

对于现阶段陷入困境的英特尔而言，可能只能依靠新一代处理器以及新平台主板产品，重新拾起优势再出发。