据BizPortal报道，英特尔原计划在今年第一季度内完成对Tower Semiconductor的收购，不过由于国家市场监督管理总局（SAMR）至今仍未批准这笔交易，这笔交易很可能会推迟。此前就有报道称，英特尔的收购遇到了困难，国家市场监督管理总局在今年1月暂停了对这笔交易的审查。

英特尔在一份提供给媒体的声明中表示，会继续努力，争取在2023年第一季度完成对Tower Semiconductor的收购，但这笔交易可能推迟到晚些时候，预计2023年上半年的某个时间点才会被批准。

通过收购Tower Semiconductor，英特尔可以实现多个目标：首先，将得到一个拥有几十个忠实客户和稳定收入来源的晶圆代工厂，这将是对其现有代工服务的补充；第二，获得拥有大量被广泛采用的成熟工艺技术的晶圆厂，成熟制程节点的重要性不应被低估；第三，获得了一个由众多行业内经验丰富高管组成的团队，在合同芯片制造方面的丰富经验是英特尔目前所缺乏的。

英特尔并没有将B-0和C-0印在芯片表面，如果想识别是哪一种，需要查看S-Spec码，B-0对应的是SRMBG，而C-0对应的则是SRMBN。据了解，零售市场上基本看不到B-0版本，主要用于OEM厂商构建的系统，普通玩家一般在零售市场上买到的都是C-0版本。

在实际测试里，B-0和C-0两种版本的酷睿i5-13400F处理器综合来说在性能上没有太大的区别，内存和缓存性能几乎没有差别。各个项目中，B-0版本领先幅度最大的是《F1 2020》，平均帧数领先了5%（325.8fps vs 311.4fps），不过最低帧数的差异会大一些，领先幅度达到10%（258.5fps vs 234.7fps）。

不过在某些测试里，两者的功耗表现可能会有一些差异。总体来说，B-0版本的能效表现低于C-0版本，但在游戏里没什么区别。有些意外的是FLAC音频录制，B-0版本比C-0版本能效表现高了42%，Raptor Lake功耗为18.5W，而Alder Lake为26.17W。

尽管B-0和C-0两种版本在架构上有些分别，不过玩家选购的时候不必纠结购买的是哪一种版本，对于性能也完全不需要担心，其中的些许差异在实际使用里是感受不到的。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger在2021年3月宣布了“IDM 2.0”，新的战略里，打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）是其中一个重要的组成部分。Stuart Pann任职高级副总裁、首席业务转型官和企业规划群组的总经理，建立起“IDM 2.0 Acceleration”办公室，指导内部代工模式的实施，从根本上转变了运作方式，使之能与其他顶级代工企业更加一致，同时代表英特尔与其他运营组织建立更为紧密的合作。

Stuart Pann的职业生涯始于英特尔，曾担任副总裁兼企业管理群组的总经理，负责公司微处理器的定价、收入和预测等，随后离开，在惠普担任首席供应链官和首席信息官长达六年，于2021年回到英特尔。其拥有密歇根科技大学的电子工程学士学位，以及密歇根大学的工商管理硕士学位。

Raja Koduri和Pat Gelsinger都有在推特上公开这事情，由于Intel已经对图形部门进行了重组，所以即使Koduri退出了也没有任何悬而未决的变动，Jeff McVeigh将担任AXG团队的临时领导人，当然Intel也在寻找一位正式的。

Raja Koduri此前与前AMD员工Jim Keller一起加入Intel，并和Murthy Renduchintala一同合作，根据公司IP优势提出了新六大支柱战略，帮助设计和调整了Intel的芯片产品组合，但不幸的是该计划在Keller退出之后就失去了动力，然后Renduchintala在Intel的7nm工艺节点推迟后也离开了Intel。

Koduri领导了Intel Arc Alchemist显卡与Ponte Vecchio GPU的开发与发布，这是Intel重回独显市场的重要一步，也给长期只有NVIDIA和AMD在竞争的独显市场增添了新的活力。虽然目前Intel在售的产品只有A380、A750、A770这三款，而且Arc产品经过了许多挫折和延误，产品推出后市场反响不一，还有传闻说Intel要砍掉Arc业务，但目前Intel还在努力提升它们显卡的性能，经过多次驱动更新并对显卡进行价格调整，产品性价比确实比首发时提升不少。

至于他要成立的新公司，暂时还没有更多消息，未来几周他会分享更多内容。

此前就有报道称，Lunar Lake采用一种全新的CPU架构和全新的底层设计，主要专注于移动设备的每瓦性能改进，将在2024年流片（Tape Out）并做好生产准备。其最初设计是针对15W低功耗移动处理器细分市场，以打造超薄及轻便的系统，这与Arrow Lake-U的定位是一样的。

按照之前的说法，Arrow Lake-S的最高配置与现有的Raptor Lake-S相同，均为8个P-Core和16个E-Core，共24核心32线程。改用Lion Cove架构的P-Core是Arrow Lake性能提升的主要来源，其IPC相比Meteor Lake的Redwood Cove架构提高了20%，相比Alder Lake的Golden Cove架构提高了45%。

Moore's Law Is Dead表示，Arrow Lake-S的计算模块会采用台积电（TSMC）的3nm制造，而移动版本才会采用Intel 20A工艺，这意味着桌面版本几乎等同于完全由台积电代工。英特尔希望基于Lion Cove架构的P-Core能有更好的性能表现，IPC相比Redwood Cove架构的P-Core能有22%至34%的提升幅度。

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Raptor Lake Refresh仍采用Intel 7工艺制造，预计会加入一些优化措施，另外还会提高频率。不清楚其中是否包括DLVR技术，这是英特尔一项新的电压调控技术，可以更加精准控制电压，以降低功耗，提高电源的效率，过去曾有传言用于Raptor Lake，不过最后取消了。

据了解，Raptor Lake Refresh将覆盖消费端至入门级工作站平台，包括35W、65W和125W型号。

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主板的尺寸为16.7 x 20英寸，20层PCB；共有24个DDR5 DIMM，支持12通道内存，可以满足1DPC的6400 Mbps速率，在MCR中支持8000 Mbps的速率；6个PCIe 5.0 x16链路和6x24 UPI链路。

此外，该款主板还提供了两个PCIe x2 M.2插槽、一个PCIe x2 M.2（2280）模块和一个 PCIe x1 LOM（Springville），并且带有大量I/O接口，比如后置USB 3.0+USB 2.0、USB Type-C、Mini DP、千兆网口、RunBCM 模块（AST2600），以及TPM 2.0、SPI TOM模块和PFR 4.0等。

英特尔在Granite Rapids上会做出较大的改变，将基于Intel 3工艺制造，使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量，达到了128核心256线程。其基本频率为2.5 GHz，提供128条PCIe 5.0通道。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会提供集成HBM内存的版本。

目前AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器虽然性能很好，但定位高端且价格较高，AM5平台低于250美元的区域是空白的，而英特尔在这区域提供了多款产品，且构建平台的成本也更具吸引力。AMD移动平台上Dragon Range在性能方面有一定的优势，不过同样瞄准的也是高端市场，更麻烦的是供应问题，像备受期待的主流产品Phoenix已推迟了一个月发货。

Susquehanna的分析师指出，随着市场需求下滑，加上各个厂商库存逐步修正，在未来一段时间内，AMD很难在PC市场争取更多的份额，英特尔在消费端的业务已趋于稳定。不过从整体来看，英特尔仍面临较大压力，这主要来自服务器市场，受到了AMD的压制。英特尔称，其面向服务器市场的新品已逐渐出货，会被更多的客户采用。

图：英特尔可扩展至强服务器处理器路线图

Emerald Rapids会与Sapphire Rapids保持兼容，仍使用Eagle Stream平台。其依然采用10nm Enhanced SuperFin工艺，也就是Intel 7工艺，不过整体效率会更高一些。Emerald Rapids将使用Raptor Cove架构核心，这是Golden Cove架构的优化版本，预计会有5%到10%的IPC提升，最高可提供64核心和128线程，基本频率提高到2.6 GHz，配备320MB的L3缓存和128MB的L2缓存，支持最高容量4TB的DDR5-5600内存，TDP增加到375W。此外，新芯片仍会支持一系列加速器，包括英特尔数据流加速器、英特尔QuickAssist技术、英特尔动态负载平衡器、英特尔高级矩阵扩展和英特尔内存分析加速器。

相比于Sapphire Rapids，相信Emerald Rapids在性能方面会有一定的提升，不过与竞争对手AMD最新的EPYC处理器比起来，仍然有一定距离，至少核心/线程数还是有不小的差距。Emerald Rapids之后的将是Granite Rapids，英特尔会做出一些较大的改变，采用新工艺和新架构，预计会在明年到来。

英特尔的800系列芯片组包括了Z890、B860和H810三款，H870被取消。W880和Q870将分别面向入门级工作站和商用市场，且都支持英特尔vPro技术。Arrow Lake-S将支持DDR5-6400内存，每个模块最大容量为48GB。

Z890最高拥有60个HSIO通道，包含了来自CPU的26个和来自PCH的34个，B860和H810平台分别最多有44个和32个HSIO通道。此外，Z890、W880和Q870的DMI 4.0通道数为8条，而B860和H810只有4条。

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已修复的问题，包括：

《银河破裂者》（DX12）可能会在Xbox Game Pass版本中表现出黑线损坏。

《生化危机4：重制版》（DX12）在游戏过程中的性能可能会低于预期。

《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）在游戏过程中可能会出现纹理或条纹损坏。

《战锤40k：狂潮》（DX12）在游戏过程中可能会出现纹理或条纹损坏。

《尘埃5》（DX12）可能会在天空盒中出现纹理损坏。

已知的问题，包括：

《暗黑破坏神4》（测试版）在游戏过程中，如果启用“被遮挡时突出显示角色”的设置，可能角色上表现出损坏。

《盗贼之海》（DX11）可能会在水边出现颜色损坏。

《Conqueror's Blade》（DX11）在基准测试模式下可能会损坏。

从睡眠状态唤醒时系统可能会死机，需要重新启动系统才能恢复。

在某些版本的Adobe Premiere Pro中，GPU硬件加速可能无法用于媒体播放和编码。

Blender在使用Nishita Sky纹理节点时可能出现损坏。

在某些同时拥有英特尔Iris Xe + Iris Xe MAX显卡的笔记本电脑上，驱动安装可能无法完成安装。需要重新启动系统后，重新安装显卡驱动程序才能成功安装。

该版驱动程序适用于第11/12/13代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A750 / A770 / A770M / A730M / A550M / A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.4148 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

更让人印象深刻的是处理器的功耗，达到了1881W，系统由两个振华的1600W电源提供动力。至强W9-3495X处理器使用的是液氮散热，温度始终保持在-90摄氏度以下。在Cinebench R23中，该系列取得了132220分，不过比前一周创造的世界纪录稍微落后一些，之前的成绩为132484分。

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近日有网友透露，英特尔正在准备修订12+4Pin的12VHPWR连接器的设计，特别是显卡连接底座部分，以改善连接状况，尽可能减少潜在的安全隐患，避免出现过热熔化甚至着火的情况。

英特尔似乎要改变12VHPWR连接底座引脚的结构设计，使得接头更具有弹性，以减少接触位置因线缆弯曲产生的拉离，从而为连接器提供更好的结构完整性。英特尔的这一举动并不意外，毕竟其基于Ponte Vecchio的数据中心GPU里，PCIe规格的Max 1100采用的就是12VHPWR接口。

随着12VHPWR接口在新一代显卡上逐渐普及，相信不少用户都希望其设计上更加完善，减少使用时的安全隐患。

英特尔在一份提供给媒体的声明中写道：“全球经济动荡导致成本增加，从建筑材料到能源都是如此。我们感谢与德国联邦政府的建设性对话，目的是解决与在其他地方建厂存在的成本差距，并使该项目具有全球竞争力。”

德国经济部拒绝就其与英特尔的讨论发表评论，但表示，欧盟的目标是到2030年占据全球20%的半导体产能，为此德国联邦政府已准备数十亿欧元支持半导体产业的发展，不过任何额外的资金拨款都需要得到欧盟委员会的批准。

目前英特尔已经将德国马格德堡晶圆厂及意大利封装厂的计划推迟，希望得到当地政府更多的资金支持。