这次的采访是在Intel最近一次投资者活动上进行的，当中投资者以及股东们可以率先获得关于Intel未来的第一手情报，例如说Arc Alchemist系列GPU等等。而在Pat Gelsinger上任CEO的这段时间以来，他也采取了一系列的措施来挑战对手AMD，比如计划在美国投资200亿美元兴建全球最大的芯片制造厂，以及准备以及54亿美元收购Tower Semiconductor等。

尽管如此，Intel的股价在去年仍然是下跌了22%，而Pat Gelsinger就把这归咎于“严重短缺”以及”竞争对手表示非常好”这两点上。

Pat Gelsinger表示：

“我们在第一年做了很多工作，但是你不能在十年的坏决策以及执行之后，就马上改变、修好并且重建（Intel）。这是需要一段时间的，但我们已经在往个目标进发了。”

在整个采访当中，Pat Gelsinger对于股东的担心也不为所动。当被问到他会如何评价自己作为Intel CEO时，他为自己给出了A-的评价。

“现在外面仍然有不少分析人士，当中有的让我不高兴。他们会说“是的这是正确的策略，但我不确定我是不是要在之后的一两年里投资，要多久它才会在市场里生效？” 我欣赏不同的观点，而这也是Intel文化的一部分。”

看起来Pat Gelsinger对于Intel可以找回过去的辉煌是非常有信心的。

相比去年代号Beast Canyon的NUC 11 Extreme采用的是Tiger Lake-H处理器（第11代酷睿B系列），NUC 12 Extreme在处理器方面的改动应该会带来相当幅度的性能提升，而且让消费者有了更多不同选择的机会。近日有网友发现，SimplyNUC意外地列出了NUC 12 Extreme的配置和定价信息。

页面显示，搭载酷睿i9-12900处理器的NUC 12 Extreme（NUC12DCMi9）价格为1714 美元/1401欧元，搭载酷睿i7-12700处理器的款式（NUC12DCMi7）价格为1514 美元/1181欧元。目前看来，除了处理器以外，显卡、内存和SSD这些都不会提供，但不排除也会有配置齐全的版本。相比目前SimplyNUC上NUC 11 Extreme的定价，新款贵了约300美元/220欧元。

NUC 12 Extreme带有两条SO-DIMM插槽，支持64GB的DDR4-3200内存，最多可以配置三块M.2 SSD（PCIe 4.0 x4通道），配备了可定制的LED前置面板和散热系统，支持Wi-Fi 6E、Thunderbolt 4、10Gbe LAN、USB 3.2 Gen2等，配备了一个DisplayPort 1.4接口和一个HDMI 1.4接口。

此前英特尔表示NUC 12 Extreme会在2022年第一季度内上市，登上SimplyNUC页面似乎说明了距离实际发售不远了。

酷睿i9-12900KS延续了酷睿i9-12900K的基本框架，同样配备了8个基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和8个基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core），拥有16核与24线程的规格，配置了30MB的L3缓存和14MB的L2缓存。此前已经有网友透露其PL1将从125W提高到150W，PL2从241W提高到260W。此外，P-Core的基础频率为3.4 GHz，单/双核睿频能到5.5GHz，全核睿频可能达到5.2GHz，E-Core的频率估计不做调整，依然是1-4核能睿频到3.9GHz，全核则是3.7GHz。

为了达到更高的频率，英特尔在酷睿i9-12900KS上使用了独有的Enhanced Thermal Velocity Boost（ETVB）技术，不过并没有透露具体的细节，很可能会增加酷睿i9-12900KS的核心电压。此前华擎为相当部分的600系主板提供了新Beta BIOS，里面的内容说明就已确认了英特尔的这项新技术。

目前通过ShopBLT可以看到有两个关联列表，显示散片价格为780.79美元，盒装为791.74美元。同一家零售商的酷睿i9-12900K价格为628.05美元，相比之下酷睿i9-12900KS价格高出了26%。根据零售商两个页面显示的信息，其中一个预计达到时间为三周，另一个的出货时间是3月3日，这意味着距离正式发售时间不远了。

英特尔Alchemist显卡搭载的GPU使用了全新的Xe核心（Xe Core），采用台积电N6工艺制造，支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样（XeSS），全面支持DirectX 12 Ultimate。其中桌面平台最高端的DG2-512EU拥有4096个流处理器，配备了8颗显存芯片，共16GB的GDDR6显存，位宽为256位，速率为16 Gbps，提供512 GB/s的带宽，TDP估计为225W。

按照英特尔此前公布的开发计划，Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid，共四代产品。如果将Alchemist显卡采用的Xe-HPG架构看作是英特尔的RDNA架构，那么Battlemage/Celestial采用的Xe2/Xe3-HPG架构等同于是RDNA 2/3架构，到了第四代的Druid将采用新的Xe架构，以取代原有的Xe-HPG架构。这次英特尔确认Celestial的架构开发工作已经在进行中，目标群体将是超级发烧友，这意味着很可能是与英伟达和AMD竞争的顶级产品，最快要等到2024年才能看到了。

此外，英特尔还公布一项名为Project Endgame的服务，这是一种低延迟的计算体验，将于今年晚些时候推出。英特尔没有公布太多的信息，据猜测可能是类似英伟达GeForce NOW之类的游戏流媒体服务。

在这次收购中，2.4838亿赛灵思股票转换为4.28亿股AMD新股，目前仍在进行中。加上AMD原有约12亿股，双方合并后总共会有16.28亿股，根据2月15日美股收市后的AMD股价（121.47美元），AMD的市值达到了1977.5亿美元，比当时英特尔的市值（约1972.5亿美元）还要高。这是一个历史性的时刻，要知道在六年前，AMD还徘徊在破产的边缘。自2017年AMD发布了Zen架构开始，大概花了五年的时间，AMD实现了对英特尔的逆转，CPU的市场份额也达到了历史最高位。

虽然在2月16日的美股上，AMD的股价有所下滑，目前总市值略低于英特尔，但至少双方已站在了同一高度。随着AMD未来发展前景向好，以及营收的不断增长，市值大概率仍会继续上涨。除了技术上与AMD原有业务形成互补，财务上赛灵思也是一间健康的公司，无论收入还是利润，近期的发展也很不错。

英特尔在数年前收购了赛灵思的竞争对手Altera，改成可编程解决方案事业部（PSG）。不过在过去数年里，由于赛灵思的强势发展，已经变得有点挣扎，被蚕食了不少市场份额。此前英特尔在财报电话会议上透露，由于2021年期间供应受到限制，预计可编程解决方案事业部会有额外5亿美元的损失。

不过到目前为止，英特尔仍是一间比AMD更大规模的公司，占有约75%的x86市场份额。从财务上讲，无论营收还是利润，仍比AMD要多得多。英特尔还有自己遍布全球的完整工厂网络，在大部分芯片的制造上并不需要依赖第三方的晶圆代工厂。

在2020年7月份，当时AMD的股价达到了61.79美元，十五年来首次超过了英特尔（61.57美元），但AMD的市值只有740亿美元，而英特尔为2600亿美元。在去年7月29日，AMD股价历史性地突破了100美元大关。到了2022年2月16日收市时，AMD股价为117.69美元，英特尔为48.23美元。在过去一年多的时间里，双方的情况有了很大的不同，这些都反映在了股价上。

如果将以上这些因素结合，可以看到AMD的市值反映了市场普遍对其增长趋势的看好，至少比英特尔更为乐观，目前正处于一个美好的时代。通过收购赛灵思，未来AMD将提供更大的规模和计算、图形、自适应SoC的产品线，带来更强的高性能和自适应计算解决方案组合。此外，AMD差异化的产品线很可能会开辟新的市场，比如自动驾驶、航空航天、5G通信和物联网等。目前AMD和赛灵思正进行合作，预计同时采用双方技术的产品将会在2023年上市。

英特尔表示，对方是一间领先的模拟半导体解决方案代工厂，是一笔高度互补的交易。通过此次收购，英特尔将大大推进IDM 2.0战略，进一步扩大其制造能力，提供更丰富和差异化的技术组合，满足前所未有的行业需求。Tower Semiconductor在射频（RF）、电源、SiGe材料和工业传感器等专业技术方面有自己独特的专长，成熟的代工服务、广泛的IP和电子设计自动化（EDA）伙伴关系，加上在移动、汽车和电力等领域的长期耕耘，足以让英特尔为全球客户提供更为全面的服务。

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）表示，Tower Semiconductor的专业技术组合、晶圆厂的位置、深厚的客户关系、以及服务至上的运营理念，都有助于英特尔的代工服务，推进成为全球主要代工供应商的目标。这笔交易使英特尔能够在成熟节点上，提供令人信服的前沿节点和差异化的专业技术。

该交易预计在12个月内完成，目前已得到了英特尔和Tower Semiconductor公司董事会的一致批准，不过仍需要得到Tower Semiconductor公司股东的批准，此外还需要等待监管部门的批准。在交易结束前，英特尔的代工服务部门和Tower Semiconductor仍将独立运行，之后会合并成一个代工企业。

Tower Semiconductor是一间来自以色列的晶圆代工厂，拥有一座300mm晶圆厂、五座200mm晶圆厂、以及一座150mm晶圆厂。其中300mm晶圆厂位于日本，是Tower Semiconductor（占51%）与Nuvoton（占49%）共同拥有；五座200mm晶圆厂中，日本和美国各有两座，还有一座在以色列；150mm晶圆厂同样位于以色列。其主要以特殊工艺技术（比如BiCMOS、SiGe和SOI）生产各类芯片，包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。虽然技术上并不是最新最先进，但是通常情况下业务会非常地稳定，产品的生命周期也比较长。

像Tower Semiconductor这类型的专业代工厂，研究和开发方面并不需要投入巨额资金。据了解，英特尔还看中了Tower Semiconductor在业内代工的丰富经验和客户关系，收购后不但可以让自己的代工服务覆盖更大的范围，还可以拥有更多的客户群体。近期英特尔不止一次谋求收购其他晶圆厂，去年有报道指，英特尔曾计划以300亿美元收购GlobalFoundries（格罗方德）。不过在几个月后，随着GlobalFoundries的上市不了了之。

近日，DG1独立显卡已在电商平台上架，主要以蓝戟的产品为主。蓝戟的DG1系列显卡分为三款，分别是单槽半高的DG1、单槽全高的Intel lris Xe Index V2、以及单槽全高的Intel lris Xe Max Index V2，后两者实为1.5槽，增加了一个DisplayPort端口。Intel lris Xe Index V2和Intel lris Xe Max Index V2区别在于，后者是具备完整96EU的版本，虽然基础频率同为1.2 GHz，但加速频率从1.5 GHz提高到了1.65 GHz。

蓝戟在官方介绍中，确认了英特尔也会在GPU中采用与CPU类似的PL1和PL2。Intel lris Xe Index V2和Intel lris Xe Max Index V2的PL1为25W，PL2为41W，而最早的DG1则仍以TDP形式（30W）标示功耗。比较意外的是Intel lris Xe Max Index V2，毕竟规格上与英特尔公布的DG1规格有所区别，提供了更多的EU。蓝戟的DG1系列显卡的价格大多在549到699之间。

按照英特尔的说法，DG1独立显卡要搭配第9代或第10代酷睿系列处理器使用，主板要求的芯片组是B460、H410、B365和H310C，完全不会兼容AMD的平台。不过此次有商家表示，蓝戟的DG1系列独立显卡只能在搭配第11代英特尔主板使用（500系列），不保证更早之前主板的兼容性，安装系统需要使用UFEI+GUID（GPT）。在兼容性上，商家和官方过去的说法存在差异。

英特尔在其招聘内容中表示，正准备在英国建立全新团队，专注于低功耗的GPU架构设计，用于下一代便携式设备，需要应聘者在架构、硬件设计、软件驱动设计等一系列工程学科中具备成熟的技能。这意味着英特尔未来可能在除笔记本电脑外的移动设备上，使用专有的GPU架构。相关工作的地点位于英国西南部的斯温登，距离伦敦约145公里，距离英国技术中心的剑桥约200公里。

目前英国有两支开发GPU的队伍，一支是Arm的Mali团队，另外一支是Imagination Technologies的PowerVR团队，两者都着重于低功耗的GPU架构，先后为苹果、联发科、三星、瑞萨和恩智浦NXP等提供相关产品，有非常丰富的经验。考虑到英特尔的需求，若想在英国寻找这方面的人才，还是有非常多的选择的。

英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri目前负责所有涉及GPU的开发工作，此前在苹果工作期间，对PowerVR的相关架构相当了解。自2017年11月来到英特尔以后，Raja Koduri不断扩大GPU开发团队，之前已经从AMD招来了不少GPU架构师、工程师和管理人员，比如去年挖走了图形技术的资深人士Vineet Goel，担任英特尔Xe架构GPU和IP工程的副总裁兼总经理，并将负责Xe架构的开发。

之前各种消息都指出Raptor Lake最多拥有8个P-Core和16个E-Core，最大32线程，所以出现在《奇点灰烬》的这个处理器基本上就是13代的Core i9了，当然测试软件无法正确识别处理器的物理核心数量。这测试跑的是《奇点灰烬》的Min_1080p预设，应该是想消除GPU的影响，虽然已经用上目前最强的RTX 3090了。

但这个Raptor Lake在《奇点灰烬》测试的表现并不算出色，得分为13400，仅比Core i9-12900K高了100分，当然《奇点灰烬》最多只能用到16个线程，所以E-Core数量增加并不会对这款游戏带来多大收益，而且我们也不知道它工作在什么频率，这处理器应该还是个较早期的工程样品。

有传言说Raptor Lake的缓存会比现在的Alder Lake大幅增加，P-Core的架构会升级到Raptor Cove，它的L2缓存容量会从现在每核1.25MB增加到2MB，而E-Core依然是Gracemont，但每组的共享L2缓存容量从2MB增加到4MB，此外L3缓存的总容量也会增加到36MB，L2与L3加起来一共有68MB总缓存。

据TomsHardware报道，通过英特尔上传Sound Open Firmware（SOF）项目的Linux存储库资料，Alder Lake-N将仅配备基于Gracemont架构的能效核，最多可达8个。这些核心将划分为两个集群，每个集群将配置2MB的L2缓存，并共享L3缓存。此外，Alder Lake-N还配有Xe-LP架构的核显，最高配备32个EU，具备了最新的编解码功能，因此会有不错的多媒体播放能力。

英特尔如何分配Alder Lake-N还有待观察，未来可能会应用在Atom、Pentium和Celeron品牌的处理器上。即便与Skylake等旧架构相比，Gracemont架构的能效核在性能方面并不差，加上最多可配置8个核心，相信可以大幅度提高低功耗/低成本PC平台的性能，甚至达到三四年前部分中高端PC的水平。