直到目前为止，虽然英特尔确认了桌面版本的Alchemist显卡会在第二季度发布，但一直没有提供具体的时间。事实上，相比过往传言的第一季度，英特尔已经推迟了发布的时间了，相关的原因也不清楚，普遍认为英特尔仍在对驱动程序进行调整，以免影响GPU初期的表现。除此以外，英特尔或许还需要时间研究XeSS技术，自确认该技术以来，除了一些游戏的演示，也没有提供更多有价值的信息。

据Igor'sLAB报道，通过不同的消息源，已了解到英特尔又一次出现了延迟，至少是SKU 1到SKU 3这三款定位中高端的产品。目前较为统一的信息是，首批产品会在2022年第18周至22周发布，也就是2022年5月2日到2022年6月1日，晚于此前传言的4月份。

根据此前一张有关英特尔Alchemist移动显卡开发计划的PPT，可以看到英特尔会将Alchemist移动显卡划分为五个SKU，同时会有四种显存配置。虽然桌面平台和移动平台不一定完全一致，不过加上泄露的桌面平台GPU定位分布PPT，可以了解到英特尔的这些SKU应该都是在SOC1和SOC2两款芯片基础上配置的。

现阶段对于SOC1和SOC2的具体如何配置仍未完全清楚，但至少最高端和入门级型号已经有较为清晰的认识。

据相关媒体报道，意大利近期一份新的法令草案显示，计划设立40亿欧元的芯片制造基金，用于吸引国外半导体企业到其境内设立工厂，以推动半导体制造业的发展。意大利并不是一次性掏出40亿欧元，而是从2023年开始，每年5亿欧元，直到2030年。有业内人士认为，意大利的这项举措重点在于吸引英特尔等企业的投资。

据了解，与意大利政府接触的对象包括了Tower Semiconductor（现为英特尔）、意法半导体、休斯电子材料（MEMC）。传闻与英特尔的谈判非常艰难，因为英特尔提出了非常多的要求。欧盟委员会在上个月，根据《芯片法案（Chips Act）》宣布为创新半导体设施提供新的融资规则。为了与英特尔达成协议，意大利寄托于新规则下能引入更多资金。

去年有报道指，英特尔的新计划是扩大在欧洲地区的投资范围，未来几年除了在德国兴建新的晶圆厂外，还将在意大利建造封装和测试厂，以及在法国建立研发和设计中心，从而打造覆盖半导体上下游的供应链，成为真正的“超级工厂”。

2022/03/03 11:04 原文：英特尔已经很长时间没有谈到其傲腾业务了，暂时也没有任何涉及产品的公告。上个月有媒体报道，英特尔的傲腾业务亏损严重，去年技术合作伙伴美光向德州仪器（TI）出售3D XPoint闪存芯片厂，并停止相关技术开发后，傲腾业务的前景变得更不乐观了。

近日，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）接受了Stratechery的采访，表示近年来国内大规模投资半导体行业，随着中国厂商进入存储市场，进一步加剧了行业的竞争，随着市场的变化，存储业务已经不是英特尔的优先项目。

帕特-基尔辛格的这番表态，意味着傲腾业务的未来更加黯淡。

英特尔成立于1968年，最初就是生产内存，直到1971年推出了第一款微处理器4004。后来由于日本半导体业崛起，英特尔在1980年放弃了内存业务。到了上世纪90年代末，英特尔试图通过投资Rambus的RDRAM重返内存市场，不过没有成功。不过英特尔在存储方面的努力还是有回报的，后来成为2D/3D NAND闪存业务的领先供应商，并与美光合作开发了3D XPoint技术。尽管英特尔的存储业务部门一直表现不错，但傲腾业务一直处于亏损的状态。

此前英特尔已经将NAND闪存以及存储业务出售给了SK海力士，并完成了第一阶段的交易，基本退出了存储业务。虽然英特尔保留了傲腾业务，但主要面向企业级市场，已逐渐淡出了消费级市场。不过英特尔在去年推出新一代消费级混合储存产品Optane Memory H20固态硬盘，在M.2规格上结合了傲腾技术与QLC NAND闪存，但主要提供给笔记本电脑制造商。

在新的经营策略下，英特尔大规模兴建晶圆厂，且加大了相关的技术研发投入，造成了巨额的资本支出，希望以此在半导体制造领域迎头赶上。在摩根士丹利看来，这种做法非常激进，加大了经营的风险，最后结果很可能是大获全胜或满盘皆输。

摩根士丹利在新的投资报告中，将英特尔的目标股价大幅度下调14.5%，从55美元调整至47美元，评级由“持有”变成“减持”。SeekingAlpha表示，摩根士丹利认可帕特-基尔辛格的能力，也相信未来有可能扭转局面，但短期内这种情况都不太会发生。

摩根士丹利认为，英特尔现在的经营策略需要投资多年才会获得回报，将影响其未来几年的现金流，而市场上还有其他具有吸引力的投资选择。摩根士丹利预计英特尔未来几年的成本可能会上涨40%以上，今年的销售额会下降，到2023年只会有个位数的微量增长。

UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。UCIe联盟希望可以建立一个芯片到芯片的互联标准，并培育一个开放的小芯片生态系统，以满足客户对可定制的封装级集成的需求，连接来自多个供应商的芯片。

目前UCIe 1.0规范已得到批准，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等，并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连标准。该规范是在Advanced Interface Bus（AIB）基础上进行的，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为开放规范捐赠给创始成员。目前相关资料已提供给UCIe成员，并可以在网站上下载。

英特尔执行副总裁兼数据中心和人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示：

将多个小芯片集成在同一个封装中，以在不同的细分市场提供产品，这种创新将是半导体行业的未来，也是英特尔IDM 2.0战略的支柱。对于这个未来而言，至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴集结在UCIe联盟下共同努力，改变了行业交付新产品的方式，并继续兑现摩尔定律承诺的目标。

UCIe联盟表示，成员公司将开始研究下一代UCIe技术，包括定义小芯片外形、管理、增强的安全性和其他基本协议。

据TechPowerup报道，英特尔将在今年推出第13代酷睿系列处理器的时候，加大推行DDR5内存的力度。英特尔已要求主板制造商，在700系芯片组上避免支持DDR4内存，以加快其平台向DDR5内存过渡。据称Raptor Lake将支持DDR5-5600，比现有Alder Lake的DDR5-4800有一定幅度的提高。

DDR4和DDR5主板在内存支持方面具有完全不同的UEFI代码，为了保证Raptor Lake能在600系主板上运行，厂商需要花费些时间才能让主板正常工作。虽然英特尔对主板制造商有这方面的要求，但按照过往的经验，个别品牌不一定完全遵循。英特尔大概率是想在Raptor Lake以后，终结对DDR4的支持。根据此前的报道，700系芯片组会有三款，分别是Z790、H770和B760，而H610对应的低端/入门级市场并没有更新。相比于600系芯片组，700系芯片组的改动幅度也比较小。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔700系列及H610芯片组规格对比", header: ["型号", "Z790", "H770", "B760", "H610"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["DMI 4.0通道", "x8", "x8", "x4", "x4"], ["PCIe 4.0", "20", "16", "10", "0"], ["PCIe 3.0", "8", "8", "4", "8"], ["USB 3(20Gbps)", "5", "2", "2", "0"], ["USB 3(10Gbps)", "10", "4", "4", "2"], ["USB 3(5Gbps)", "10", "8", "6", "4"], ["USB 2.0", "14", "14", "12", "10"], ["SATA 3.0", "8", "8", "4", "4"], ] });

资料图显示Xeon W-14xx系列CPU支持带ECC的DDR5-4800和DDR4-3200内存，直连CPU包括有16条PCIe 5.0通道和4条PCIe 4.0通道，支持eDP 1.4B、DP 1.4a和HDMI 2.0b输出，最多支持四屏显示。CPU通过x8 DMI 4.0连接到PCH，可以提供更多的PCIe通道。此外，W680芯片组还有独立的Thunderbolt 4 Maple Ridge（USB 4），支持Wi-Fi 6E和2.5Gbps网络连接。

Xeon W-14xx系列CPU目前已知有两种配置，包括8个P-Core+8个E-Core和6个P-Core。在TDP配置上，分别有带“K”后缀的125W、65W、35W。Xeon W-14xx系列CPU原计划应该在2021年第三季度推出，显然后面更改了时间表，预计英特尔会在未来几个月内发布。

据TechPowerup报道，目前英特尔在其数据表中似乎忘记删除了700系芯片组的规格资料。从官方的文档资料来看，700系芯片组有三款，分别是Z790、H770和B760，而H610对应的低端/入门级市场并没有更新。相比于600系芯片组，700系芯片组的改动幅度也比较小。

700系芯片组最大的变化之一，就是增加了PCIe 4.0通道的数量。Z790芯片组的PCIe 4.0通道从Z690芯片组的12个，增加到20个，同时PCIe 3.0通道数量减半，从16个减少为8个；H770芯片组的PCIe 4.0通道从H670芯片组的12个，增加到16个，同时PCIe 3.0通道数量从12个减少为8个；B760芯片组的PCIe 4.0通道从B660芯片组的6个，增加到10个，同时PCIe 3.0通道数量减半，从8个减少为4个。这里所说的通道数量指的是最大值，因为HSIO是非常灵活的，具体如何实现取决于主板厂商。

此外，英特尔还会为Z790芯片组额外增加一个USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）通道。目前Z690芯片组的38个HSIO通道中，有10个是USB 3.2使用的专用通道。事实上，映泰在今年1月份就已经向欧亚经济委员会（EEC）提交了Z790和B760主板的相关文件。

根据@KOMACHI_ENSAKA的消息，这个Alder Lake-H55的正式产品名其实是Alder Lake-HX，估计是针对对手锐龙移动处理器的HX系列，它比现有的Alder Lake-H多出两个P-Core，性能肯定会好得多，代价就是核显从96组EU降低到只有32组EU，不过这款是针对发烧友平台的，基本上是肯定搭配独显使用的，核显只是用来提升续航时间之用。

Alder Lake-HX的基础功耗是55W，比现在Alder Lake-H的基础功耗是45W，最大功耗能到115W，预期Alder Lake-HX的最大功耗肯定会比115W高，可能会到150W，因此要用它的笔记本电脑肯定需要配一个效率相当高的散热器才行，根据此前泄露的产品线路图，Alder Lake-HX至少会有一个Core i9和一个Core i7的型号，均是8P+8E并配32组EU的核显，Core i5的型号还不确定，即使有也只是4P+8E。

当然这处理器也有可能是给新的NUC所准备的，现在的猛兽峡谷NUC用的就是Tiger Lake-H65，这Alder Lake-HX给新一代NUC用也是可能的，不过此前有传言新的NUC 12 Extreme会直接用LGA的Alder Lake-S，但应该还会有型号继续用BGA的处理器。

新款Xeon D处理器延续了Ice Lake架构，被称为Ice Lake-D，将此前的Broadwell架构替换，性能和配置有了大幅度提高。其使用了Sunny Cove微架构，采用了10nm工艺制造，支持三/四通道DDR4-3200内存，最高提供56条PCIe通道，并支持100Gbe网络连接。Xeon D-1700系列提供了4核到10核的产品，而Xeon D-2700系列则是4核到20核，共计会有36款型号。其中最高端的是Xeon D-2799，拥有20核心40线程，基础频率为2.4GHz，睿频为3.4GHz，配备了30MB的L3缓存，TDP为129W。

英特尔表示，新款Xeon D处理器的视觉处理推理性能提升达2.4倍，网络边缘5G UPF等复杂网络工作负载提升高达1.7倍，使用IPSec的SD-WAN、SASE和边缘用例最高可提升1.5倍，应用交付控制器和TLS安全设备用例提升高达1.8倍，通信用例也会有1.56倍的提升。

Xeon D作为Xeon系列处理器的一个分支，主要面向“微型服务器”市场，适合于功耗和空间受限制，但是需要较高性能的密集计算环境。其定位处于Atom和Xeon E3系列之间，会与Arm架构的服务器处理器形成竞争。