据TomsHardware报道，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在“Intel Innovation”峰会的创新主题演讲结束后，与媒体进行了交流提及了产品阵容中实现3D堆叠缓存的问题，并再次谈到了与英伟达潜在的合作机会。

当你提到V-Cache时，你谈论的是一种非常具体的技术，台积电也在与它的一些客户合作。很明显，我们的做法与众不同，对吧？ 在我们的路线图中，你会看到3D芯片的概念，我们会在一个芯片上安装缓存，然后在上面的堆叠芯片上安装CPU的计算模块，显然，通过使用EMIB和Foveros先进封装技术，我们将能够实现不同的功能。

我们感觉非常好，我们拥有下一代内存架构的先进能力、3D堆叠的优势，既能用于小芯片，也能用于人工智能和高性能服务器的超大封装。 因此，我们拥有全面的这些技术。 我们将在自己的产品中使用这些技术，同时也会向英特尔代工服务（IFS）的客户展示。

帕特-基尔辛格（英特尔CEO）

目前台积电负责制造及封装英伟达的数据中心GPU，不过一直无法满足市场的需求，供应短缺很可能会延续到2025年。为了确保按时交货，英伟达近期开始寻找替代厂商，三星一直努力争取这方面的订单。事实上，英特尔也是其中一个潜在的选择，帕特-基尔辛格也看到了其中的机会。

有迹象表明，英特尔和英伟达可能在未来芯片开发上建立更为紧密的关系，不过敲定交易还需要一段时间。在今年早些时候的Computex 2023活动中，黄仁勋曾表示正努力实现芯片制造的多元化，已收到英特尔的代工服务制造的测试芯片，结果看起来不错。从理论上讲，英特尔甚至有可能将自己的CPU与英伟达的GPU结合在一个封装中。

据TomsHardware报道，这颗采用UCIe连接的芯片带有采用英特尔自家Intel 3工艺制造的UCIe IP模块，同时还有台积电（TSMC）N3E工艺制造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模块，两个模块之间通过英特尔EMIB先进封装技术进行连接。

2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布建立UCIe联盟，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范，让不同厂商的模块可以协同工作。目前最新的是UCIe 1.1规范，其中包括了针对汽车应用的其他增强功能，除了支持标准的2D封装外，还支持更为先进的2.5D封装，比如英特尔的EMIB和台积电的CoWoS等。

UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。UCIe联盟希望可以建立一个芯片到芯片的互联标准，并培育一个开放的小芯片生态系统，以满足客户对可定制的封装级集成的需求，连接来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等，并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连标准。

根据IDM 2.0战略，英特尔计划在四年内实现五个制程节点，而Intel 20A处于计划中的第四个节点，将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

Lunar Lake是英特尔下一代低功耗架构，进一步提升人工智能加速效率，并对Meteor Lake和Arrow Lake的多芯片设计做了改进，计划在面向移动平台的酷睿Ultra第2代处理器Arrow Lake之后发布。Lunar Lake将采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，全新的微架构将提供突破性的每瓦性能优势，同时会采用Intel 18A工艺制造，标志着该技术的首次商业应用。

Panther Lake计划最早于2024年第一季度试产，将采用Cougar Cove架构的P-Core，以Intel 18A工艺制造。Panther Lake将在2025年发售，出现在桌面和移动平台，其中在桌面平台与Arrow Lake一样采用LGA 1851插座。

相比于31.0.101.4824版本的驱动程序，两款DX11游戏可以得到性能提升，其中《杀手：赦免（Hitman Absolution）》在1080P的Ultra设置下提高了17%，《生化奇兵：无限（Bioshock Infinite）》在1080P的Very High设置下提高了27%。

已修复的问题

英特尔Arc显卡产品：

《赛道狂飙》 (DX11) 可能会在游戏启动期间遇到应用程序崩溃。

已知的问题

英特尔Arc显卡产品：

《星空》 (DX12) 可能会在游戏的某些区域遇到应用程序不稳定。

《星空》 (DX12) 在使用动态分辨率缩放时可能会出现损坏。 解决方法是更改“渲染分辨率缩放”刻度滑块的值。

《星空》 (DX12) 在游戏过程中可能会在光源上出现纹理闪烁。

《星空》 (DX12) 可能会在游戏中的某些物体上显示低纹理细节。

《光环：无限》(DX12) 战役可能会在某些系统配置上遇到应用程序崩溃。

《黎明杀机》(DX11) 可能会在游戏过程中遇到应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会出现错误。

《神秘海域：盗贼传奇合辑》 (DX12) 可能会出现角色纹理损坏。

Adobe After Effects在渲染操作期间可能会遇到应用程序崩溃。

某些锐炫A系列移动显卡可能会错误地报告高于默认频率的数值。

英特尔Iris Xe MAX显卡产品：

在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。

该版驱动程序适用于第11/12/13代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.4676 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

目前英特尔已列出了两款Wi-Fi 7无线网卡，分别为BE200和BE202，提供了M.2 2230和M.2 1216两种尺寸规格，均支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段及2x2 TX/RX，其中BE200最大数据传输速率可达5 Gbit/s。BE200和BE202都支持PCIe和USB接口，可用于台式机的主板和笔记本电脑。

有趣的是，技嘉Aorus Z790 Master X主板（1.2版本）使用的是BE200，而1.0版本使用的是高通的Wi-Fi 7 QCNCM865，而1.1版本使用的是联发科的Wi-Fi 7 MT7927 / RZ738，另外用户还需要使用符合Wi-Fi 7标准的路由器/接入点才能享受到速率的提升。

Wi-Fi 7在Wi-Fi 6E的基础上引入了320MHz频宽、4096-QAM调制、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作（常说的MESH组网）等技术而来，这使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6E可以提供更高的数据传输速率和更低的延时。Wi-Fi 7承诺最大聚合比特率为40 Gbit/s，足以满足高码率4K/8K视频、VR/AR应用、远程办公、视频会议以及云计算多种场景的使用（《超能课堂(296)：次世代无线网络WiFi 7马上就要来了吗？》）。

目前英特尔新一代桌面处理器已经在PC Canada上架，包括了首批六款K/KF后缀的产品，也就是酷睿i9-14900K/KF、酷睿i7-14700K/KF与酷睿i5-14600K/KF。页面显示，新产品在定价上比上一代产品平均高了4%，具体为：

酷睿i9-14900K将会从酷睿i9-13900K的808.99加元涨至833.99加元（约合人民币4485.95元），涨幅为3%。

酷睿i9-14900KF将会从酷睿i9-13900KF的775.99加元涨至833.99加元（约合人民币4485.95元），涨幅为7%。

酷睿i7-14700K将会从酷睿i9-13700K的583.99加元涨至597.99加元（约合人民币3216.53元），涨幅为2%。

酷睿i7-14700KF将会从酷睿i7-13700KF的538.99加元涨至559.99加元（约合人民币3012.13元），涨幅为4%。

酷睿i5-14600K将会从酷睿i5-13600K的436.99加元涨至453.99加元（约合人民币2441.97元），涨幅为4%。

酷睿i5-14600KF将会从酷睿i5-13600KF的402.99加元涨至415.99加元（约合人民币2237.57元），涨幅为3%。

相比于之前传闻中平均15%的涨幅，经销商给出的调整幅度要低许多。不过需要说明的是，由于这些产品还没有正式发布，贴出的价格有可能只是临时的，等到正式销售的时候再进行调整。

根据之前的消息，英特尔第14代酷睿处理器的发售日期与评测解禁时间均为2023年10月17日，而广告解禁会提早一天：

广告解禁 - 太平洋标准时间2023年10月16日6时（北京标准时间10月16日21时）

发售和评测解禁时间 - 太平洋标准时间2023年10月17日6时（北京标准时间10月17日21时）

相比于第13代酷睿的对标型号，酷睿i7-14700K/KF是变化最大的产品，核心配置从8P+8E增加到8P+12E，L3缓存也从30MB增加到33MB，而酷睿i9-14900K/KF与酷睿i5-14600K/KF变化不大，只是频率有所提升。

已修复的问题

英特尔Arc显卡产品：

《堡垒之夜》 (DX12) 可能会在游戏过程中出现闪烁损坏。

某些锐炫显卡的风扇可能会频繁拉高转速。

英特尔酷睿处理器产品：

《皇家骑士团：重生》 (DX11) 在对话序列中可能会出现闪烁损坏。

已知的问题

英特尔Arc显卡产品：

《星空》 (DX12) 可能会在游戏的某些区域遇到应用程序不稳定。

《星空》 (DX12) 在使用动态分辨率缩放时可能会出现损坏。 解决方法是更改“渲染分辨率缩放”刻度滑块的值。

《星空》 (DX12) 在游戏过程中可能会在光源上出现纹理闪烁。

《星空》 (DX12) 可能会在游戏中的某些物体上显示低纹理细节。

《光环：无限》(DX12) 战役可能会在某些系统配置上遇到应用程序崩溃。

《黎明杀机》(DX11) 可能会在游戏过程中遇到应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会出现错误。

《神秘海域：盗贼传奇合辑》 (DX12) 可能会出现角色纹理损坏。

Adobe After Effects在渲染操作期间可能会遇到应用程序崩溃。

某些锐炫A系列移动显卡可能会错误地报告高于默认频率的数值。

英特尔Iris Xe MAX显卡产品：

在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。

该版驱动程序适用于第11/12/13代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.4676 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

IMS是开发先进极紫外光刻（EUV）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者，这些工具广泛应用于尖端技术节点，可实现最苛刻的计算应用。在英特尔看来，获得台积电和贝恩资本的投资，将为IMS提供了更高的独立性和自主性，加速其增长，并推动光刻技术创新的下一阶段，使行业过渡到新的系统模式，比如下一代的high-NA EUV。

台积电业务发展高级副总裁张凯文表示，自2012年以来，台积电就与IMS展开了合作，开发用于先进技术节点的多波束掩模写入器，而这次的投资将延续双方的长期合作伙伴关系，以加速创新并实现更深层次的跨行业合作。

IMS成立于1985年，位于奥地利维也纳，在2009年获得了英特尔的投资，并在2015年最终被英特尔收购。自从被英特尔收购以后，IMS的员工和产能提高了四倍，先后开发了三代产品，为英特尔带来了客观的收益。

暂时还不清楚Fishhawk Falls Refresh平台的具体信息，到底是基于Sapphire Rapids的更新版本还是下一代的Emerald Rapids构建。至强WX-3500系列和至强WX-2500系列看起来应该与现有的W790主板保持兼容，但英特尔与其合作伙伴可能会针对新处理器推出更新版本，就像现在Z790主板那样。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔HEDT处理器规格表", header: ["规格","Sapphire Rapids-X?","Cascade Lake-X","Skylake-X","Skylake-X","Broadwell-E","Haswell-E","Ivy Bridge-E","Sandy Bridge-E","Gulftown"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["发布时间","2024?","2019Q4","2018Q4","2017Q3","2016Q2","2014Q3","2013Q3","2011Q4","2010Q1"], ["顶级型号","TBA","Core i9-10980XE","Core i9-9980XE","Core i9-7980XE","Core i7-6950X","Core i7-5960X","Core i7-4960X","Core i7-3960X","Core i7-980X"], ["工艺节点","10nm ESF","14nm++","14nm++","14nm+","14nm","22nm","22nm","32nm","32nm"], ["最大核心/线程数","56/112?","18/36","18/36","18/36","10/20","8/16","6/12","6/12","6/12"], ["L3缓存","TBA","24.75MB","24.75MB","24.75MB","25MB","20MB","15MB","15MB","12MB"], ["插座","LGA 4677","LGA 2066","LGA 2066","LGA 2066","LGA 2011-3","LGA 2011-3","LGA 2011","LGA 2011","LGA 1366"], ["内存支持","DDR5-4800?","DDR4-2933","DDR4-2800","DDR4-2666","DDR4-2400","DDR4-2133","DDR3-1866","DDR3-1600","DDR3-1066"], ["PCIe版本","PCIe 5.0","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 2.0","PCIe 2.0"], ["PCIe通道数","64?","44","44","44","40","40","40","40","32"], ["主板芯片组","W790","X299","X299","X299","X99","X99","X79","X79","X58"], ["最高TDP","TBA","165W","165W","165W","140W","140W","130W","130W","130W"] ] });

据Wccftech报道，Arm正在与英特尔合作，优化其移动处理器的IP设计，以更好地整合Intel 18A工艺。据称，双方试图寻找一种“混合”的方法，其中不涉及巨大的风险因素，而且有可能进一步降低成本。此次合作对于Arm和英特尔来说都是一场革命，很可能也会改变行业的发展，传闻双方还计划增加初期的出货量。

随着这段时间人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的蓬勃发展，行业正处于一个上升周期，相关行业有着巨大的发展潜力，Arm希望能够进一步扩大应用范围，而不仅仅局限于移动领域。

英特尔曾表示，Intel 20A和Intel 18A工艺将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代，这两个工艺制程被视为2025年赶超台积电（TSMC）的关键。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

将内存封装到CPU上的操作，其实苹果在其M1、M2芯片上就已经实现了，Intel自身也在低端CPU中探索尝试过。这样做不仅能够提升轻薄设备的性能，而还能进一步减少设备内部空间占用，从而塞下更大的电池或者更多其他的零部件。但是，集成度高也会带来硬件规格无法轻松进行升级、出现故障后难修复、芯片发热大等问题，因此，集成LPDDR5X内存的Meteor Lake CPU能否在市面上推出，仍是一个未知数。

传闻Meteor Lake将会有7W、9W、15W、28W和45W的产品，核显对应配置最多4个或8个Xe核心，酷睿Ultra第1代处理器具体分布如下：

7W - 1P+4E / 1P+8E，核显均为4个Xe核心

9W - 2P+4E / 2P+8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个

15W - 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个 / 7或8个

28W - 2P+8E / 4P+8E / 6P+8E，核显的Xe核心对应4或7个 / 8个 / 8个

45W - 4P+8E / 6P+8E，核显均为8个Xe核心

Meteor Lake将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。在Meteor Lake上，英特尔会引入Intel 4工艺，传闻也会应用台积电的N5和N6工艺。