根据相关媒体报道，苹果很有可能在2025年推出采用台积电2nm工艺生成的处理器的iPhone 17 Pro。苹果是台积电最大的客户，现在iPhone和Mac的处理器大部分都是由台积电生产的，苹果直接买断了台积电2023年的3nm产能，使得他们能够领先于任何竞争对手采用更先进工艺，台积电预计在2025年量产2nm工艺，届时iPhone 17是首款采用新工艺处理器的设备。

目前台积电的N3节点晶体管密度是183MTr/mm2，台积电还有四个3nm级别节点，其中刚进入量产的N3E节点晶体管密度提升至215.6MTr/mm2，而2024年后投产的N3P可进一步提升至224MTr/mm2，而他们的第一个2nm节点N2的晶体管密度会提升至259MTr/mm2，所以2024年苹果很有可能会选择使用N3P工艺作为过渡。

当然了上述所说的都是在理想情况下，如果不出意外的话台积电按时投产就能按上面的时间表进行，但新的工艺可能会出现各种延期，这就得看台积电那边能否解决新工艺要面临的各种问题了。

为了在半导体工艺上赶上台积电，三星在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，分为早期的3GAE以及3GAP。虽然在今年上半年已成功流片，但由于技术难度较高，第一代3nm工艺已推迟到2022年上半年量产，第二代3nm工艺将会在2023年量产。MBCFET多桥-通道场效应晶体管工艺是GAAFET工艺的全新形式，不但保留了GAAFET工艺的优点，而且兼容之前的FinFET工艺技术，新版技术路线图中的2nm制程节点（MBCFET）将于2025投入生产。

三星表示，与原来的5nm工艺相比，首个采用采用MBCFET工艺的3nm GAA制程节点的芯片面积减少了35%，性能提高30%或功耗降低50%。除了功耗、性能和面积（PPA）上的改进，随着制程技术成熟，3nm工艺的良品率将会接近4nm工艺。竞争对手之一的英特尔在Intel 7/4/3制程节点仍依赖FinFET，最早会在2024年才转向新型晶体管（称为RibbonFET）。另一个竞争对手台积电在N4和N3制程节点仍使用FinFET，要到N2制程节点才引入GAA工艺，大概会在2024年投入生产。

除此以外，三星还介绍了用于CIS、DDI、MCU的17LPV工艺，即Low Power Value的17nm工艺。这是28nm工艺的演进版，在28nm工艺基础上加入了14nm工艺使用的FinFET工艺技术，以相对低成本享受到新的技术优势。与原来的28nm工艺相比，芯片面积可减少43%，性能提高39%或功耗降低49%。

台积电的2nm工艺在新竹科研发中心研究，生产工厂也已经开始整地动工，下一步会考虑在台中或者高雄扩产，台积电的5nm工艺已经在今年第二季度如期量产，2020年底会有6nm，2021年会推出5nm的加强版N5P，4nm则在2022年量产，3nm的目标时间是2022年下半年，至于2nm什么时候会出来，现在还言之过早，推测可能在2023年风险试产，2024年大规模投产。请大家注意，这些只是台积电的工艺节点名称，并不代表实际晶体管大小。

而先进封装工艺方面，台积电准备对旗下SoIC、InFO、CoWoS等封装工艺技术进行大整合，归类命名为3D Fabric，并计划在2021年下半年在新竹厂投产，2022年台南厂也会跟进，这些技术准备和三星的3D封装技术X-Cube进行直接竞争。

而在最近一次的股东大会上，DigiTimes获取到信息台积电现在已经在进行2nm工艺的初步研发工作，当然现阶段我们并不清楚台积电2nm工艺的详细信息，可以确定的是它肯定会现在的工艺更加快、有更高的晶体管密度，而且用的是EUV光刻，台积电自N7+工艺开始就引入EUV光刻，接下来5nm和3nm也会继续使用EUV光刻，预计台积电今年的收入有10%会来自于5nm EUV的生产线。

至于这2nm工艺什么时候能出来嘛……这真的不好说，可能到2022年会对外公布一些信息，但投产时间就真不好猜了。

目前台积电的7nm工艺是他们的收入巨头，AMD的锐龙3000/4000系列处理器和Navi架构显卡用的就是台积电7nm工艺，两款新一代家用机的处理器也是台积电7nm工艺生产的，华为和苹果也有大量的移动处理器订单，NVIDIA下一代的GPU应该也会把部分订单交给台积电。

首先他表示，7nm制程的量产已经进入到了第二年，目前已经生产了100万片12英寸的晶圆，技术已经发展到了车用的规模，是目前全球最为领先的制程技术。而5nm制程已经完成了研发，并已经为量产做好了准备，预计将于2020年急速扩大其产能。而未来台积电的研发主力方向将在3nm制程上，同时2nm制程已经开始研究了，他说每星期都可以看到团队有新的创意，让人振奋。

随后刘德音进一步表示，客户在AI和5G等方面的需求很强劲，推动半导体工艺发展的重要动力不再是微缩晶体管那么简单，在今天已经有更多的推动因素，比如3D IC、云端设计等，未来更加应该以工艺密度、运算能力为发展的指标，台积电的目的是释放半导体的创新能力。

而在谈及对半导体产业未来的思考时，刘德音说：“直到今天，摩尔定律仍然活得好好的，相信未来半导体发展的可能性，将继续在眼前展现。”他对于未来60年半导体的发展持有的是乐观态度。

台积电目前7nm制程已经满载了，此前有业界内部消息就说台积电目前7nm产品的交付时间已经从原本的2个月延长到接近6个月，说明其7nm制程真的已经到了供不应求的地步了。

英特尔投资（Intel Capital）公司今天在英特尔投资全球峰会上宣布向12家新兴公司投资了7200万美元，自此英特尔今年的投资目标已经超过了原定的1亿美元，达到了1.15亿美元。

英特尔没有透露7200万美元是如何分配给12家公司，也没有提到投资后在哪家公司占股多少。根据该公司公布的消息，12家公司主要涉及：

·AI人工智能行业，包括Avaamo、Fictiv、Gamalon、Syntiant以及中国Reconova（厦门瑞为）公司。

·云及IoT物联网行业，包括CloudGenix、VenueNext以及两家中国公司Alauda、Espressif Systems。

·硅基半导体，包括Lyncean、Movellus、SiFive三家公司。

与英特尔主业相关的三家公司中，Lyncean技术公司主要开发紧凑型光源系统（CLS），他们的目的是将X射线同步加速器缩小200倍，可将加速器从体育场大小减小到室内大小。目前该公司正在开发一种新型EUV光源，主要用于半导体光刻工艺。

目前制约EUV光刻机大规模应用的一个重要原因就是光源功率不足，无法达到稳定量产所需的250W强度，而且未来还需要更高的强度从能提高产量，所以这也是EUV光刻机的头等大事。Lyncean公司创始人之前提到他们研发的EUV光源预计在三年内问世，可以用于2nm工艺半导体制造。

除了Lyncean之外，Movellus也不容小觑，他们正在研发一种此前只能使用定制模拟设计的数字工具，使之可以自动创建及实现功能，Movellus的工作可以提高SoC芯片创建及模拟电路布局的效率，因此缩短设计时间、生产时间，核心面积更低，错误率更低。

SiFive公司则是一家基于RISC-V开源指令集的处理器IP供应商，它是由RISC-V创始人成立的公司，由一群业界资深人士领导，能够帮助系统级芯片缩短上市时间。

英特尔表示投资这12家公司将帮助他们改变计算的未来，“我们正在培育种子，而这些种子会生长数十年”。

用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

　　图片来源：Overclockersclub

　　该量子晶体管的大小只有2nm，而目前英特尔的处理器所采用的最小的晶体管大小为32nm，不得不说这是一个伟大的研发成果。

　　我们都知道，晶体管的尺寸越小，容纳的晶体管数量就越多，性能越高，发热也小，功耗也就随之降低。未来该技术一旦实用化，将会大幅提高芯片的集成度，摩尔定律也会继续延长。

　　消息来源：[Yonhapnews]