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华为详解昇腾AI芯片：自研指令集/架构，全场景最优能耗比

孟宪瑞发布于2018-10-13 09:35 / 关键字：华为, AI芯片, 昇腾310, 昇腾910, 自研架构, 指令集

三天前华为在上海全链接2018大会上正式宣布了自家的AI芯片——昇腾310及昇腾910，其中昇腾910是目前单芯片性能最强的AI芯片，FP16半精度性能可达256TFLOPS，比NVIDIA的Tesla V100还要高一倍，制程工艺也是更先进的7nm。华为昇腾AI芯片是支撑华为AI战略的关键，根据官方所说，昇腾AI芯片使用了自主研发的CISC指令集及达芬奇架构，能够覆盖从智能手机到数据中心在内的多场景，并在每种场景都能提升最好的能效。

华为的AI芯片目前只公布昇腾310及昇腾910，未来还会推出更多，不过这两款芯片中昇腾910是明年才能上市的，需要使用高性能7nm工艺，主打数据中心市场，FP16半精度性能256TFLOPS。相比之下，昇腾310规格没那么高，使用的是12nm FFC工艺，但功耗也低了很多，只有8W，主要适用智能手机、智能设备等低功耗产品上。
华为官方日前详细介绍了昇腾310 AI芯片的细节，它使用了华为自研的高效灵活CISC指令集，每个AI核心可以在1个周期内完成4096次MAC计算，其架构代号达芬奇，集成了张量、矢量、标量等多种运算单元，支持多种混合精度计算，支持训练及推理两种场景的数据精度运算。
昇腾310的架构非常灵活，统一架构可以适配多种场景，功耗范围从几十毫瓦到几百瓦，弹性规模增减，并且在每种场景下都能提供最优秀的能耗比。

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华为AI战略第一步：发布昇腾910/310 AI芯片，算力超Google、NVIDIA ...

梁俊豪发布于2018-10-10 11:53 / 关键字：华为, AI芯片, 昇腾310, 昇腾910

华为今日举行华为全链接2018大会，主题为“+智能见未来”，主要是围绕AI人工智能技术作为核心要素，华为轮值董事长徐直军更是宣布了华为AI战略计划，并且现场正式发布了两款AI芯片：昇腾910、昇腾310。其中昇腾910作为单芯片计算密度最大的AI新品，算力远高于Google研发的TPU V3、NVIDIA V100显卡，达到了惊人的256TFLOPS。

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