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为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电（TSMC）持续对该制程节点进行投资，2025年资本支出将再次飙升，预计达到320亿至360亿美元，同比增长12.5%至14.3%，是其历史第二高的年份。台积电新的产能扩张计划是针对中国台湾的高雄楠梓园区，除了2022年9月开始的2nm工厂一期工程建设工作，以及进行中的二期工程外，还选择启动三期工程，以便进一步扩大生产。
据Wccftech报道，高雄楠梓园区的一期和二期工程的工厂已被命名为P1和P2，将成为台积电2nm工艺的首个生产基地，一旦投入运营，P1和P2的月产能将达到4万片晶圆，随后还会慢慢提升。P1将于今年12月进行设备的安装，管道和水电工厂尚未开始，预计2025年第二季度试产。P2随后也会安装设备，不过要等到2025年下半年。
苹果将成为台积电2nm工艺的第一个客户，从时间安排来看，iPhone 17系列搭载的A系列芯片不太可能赶上明年2nm工艺的量产。虽然有传言称，台积电可以选择切换至加速模式，从而加快2nm芯片的生产，但是这么做成本太高了，苹果更倾向于台积电的量产计划进行。