台积电本月将接收首台High-NA EUV，计划放置在其全球研发中心

今年5月，台积电（TSMC）首席执行官魏哲家来到了ASML的总部，与对方的高层会面。台积电似乎改变了之前对High-NA EUV光刻技术的一些看法，外界传言将加快引入新技术和新设备的步伐。随后ASML向媒体确认，今年年底前将向台积电运送High-NA EUV光刻机。

据TrendForce报道，台积电本月将接收首台High-NA EUV光刻机，移送至其全球研发中心进行研究，以满足A14等未来先进工艺的开发需求。传闻魏哲家亲自与ASML谈判并达成了一项协议，通过购买新设备和出售旧型号相结合的方式，将整体价格降低了近20%。

最新报告指出，High-NA EUV光刻机的售价可能超过4亿欧元，由于无法拆卸光学镜头组件，设备比会议室还要高，并且比上一代产品要更长。 台积电从7nm制程节点开始引入EUV光刻技术，目前是全球最大的EUV光刻机拥有者，大概占有着其中65%左右的设备。

ASML表示，正在推进新的光刻技术，并在研发阶段获得了所有EUV客户的支持，而且这些EUV客户都已经下单购买High-NA EUV光刻机。ASML预计，High-NA EUV光刻技术将在2026年转向大规模生产，具体时间表取决于芯片制造商的工艺成本和其他因素。