台积电计划2027年为AI芯片提供3DIC集成：A16工艺制造，配12个HBM4芯片

在Semicon Taiwan 2024峰会期间，台积电（TSMC）介绍了使用3DIC技术集成AI芯片的重要性，里面包括了存储和逻辑芯片。台积电预计到2030年，全球半导体产业将达到1万亿美元，其中人工智能（AI）和高性能计算（HPC）占据了40%的市场份额，使得AI芯片成为了3D IC封装的关键驱动力。

据TrendForce报道，台积电计划将传统的SoC+HBM设计转换为chiplet和HBM架构，新的逻辑芯片将是唯一需要从头设计的组件，而其他组件（比如I/O和SoC）可以使用现有的工艺技术。这种方法可将批量生产成本降低24%，尽管新架构可能会使生产成本增加2%，但总成本仍然可以降低22%。

到2027年，台积电可以为AI芯片提供3DIC集成的设计，其中包括了A16工艺制造的模块，另外可以搭配12个HBM4芯片。随着芯片尺寸的增加以及添加更多模块，虽然性能得到了提升，但也使得制造过程变得更加复杂，并伴随着更多的对齐错误、破损和提取失败的风险，如何提高3DIC技术的生产能力成为了关键。

为此台积电使用了自动化和标准化的工具、过程控制和质量仪器，以及3DFabric制造平台，以应对这些挑战。3DFabric是一种独特的、完全整合的解决方案，通过优化供应链中1500种不同材料类型的使用，加上与64家供应商的合作，提供了有力的保障。