近期越来越多的客户跟随苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，针对苹果和英伟达等主要客户的产能都已全部分配，预计订单延伸至2026年。此前就有报道称，台积电打算提高先进工艺及先进封装的订单报价，已得到部分客户的同意。
据DigiTimes报道，台积电在7月陆续向多家客户表明2025年3nm和5nm订单将会涨价，预计涨幅会在3%至8%之间。台积电的目标是要维持53%的毛利率，这种成本压力将转嫁到客户群体上。由于同类型制程工艺没有其他选择，代工业务缺乏竞争对手，即便芯片设计公司因市况不达预期产生怨言，也只能选择接受。
目前3nm和5nm产能处于满载状态，为此台积电整积极扩大产能，以满足客户的需求。由于7nm以下转单成本高昂，风险也相当高，一般芯片设计公司不会随意更换代工厂，不仅在台积电3nm排队，甚至还陆续在2nm下单。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家直言，台积电没有竞争对手，几乎全球的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片都出自台积电。同时还明确表示，虽然市场都说台积电报价高，但以客户拿到的芯片来看，台积电价格和晶圆就是比别人要好，因此还有上调空间，希望能很快调涨。
此外，台积电也将提高CoWoS封装的报价，传闻涨幅在10%至20%之间。有业内人士称，由于台积电能提供从先进工艺生产到先进封装全套服务，且没有竞争对手，难以转单的客户面对涨价一个也逃不掉。
我匿名了 08-08 15:10
哈哈哈，无话可说了吧，台积电的新闻只有涨价
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