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三星宣布,已开始大规模生产业界最薄的12nm级LPDDR5X DRAM封装,巩固了其在低功耗DRAM市场的领导地位。其采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计,提供了12GB和16GB两种容量版本可选。
三星表示,利用自身在芯片封装方面的广泛专业知识,从而能够为用户提供超薄LPDDR5X DRAM封装,以便可以在移动设备内创造更多空间,创造更好的气流,提升整体散热效果。其支持更为简单的热控制,这一因素在当下变得越来越重要,特别是对于具有高级功能(如设备端 AI)的高性能应用程序。
在生产过程中,三星通过优化印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)技术,结合晶圆背面研磨工艺,最大限度地降低了封装高度,使得LPDDR5X DRAM内存封装薄如指甲盖,高度仅为0.65mm,打造了现有12GB及以上同类产品中最薄的内存封装模组,比起上一代产品厚度减少了约9%,耐热性能提高了约21.2%。
三星计划通过向移动处理器制造商和移动设备制造商供应0.65mm厚度的LPDDR5X DRAM,来扩大低功耗DRAM市场。随着市场对更小封装尺寸的高性能、高密度移动内存解决方案的需求持续增长,三星计划打造6堆栈24GB和8堆栈32GB模组,为未来设备提供最薄的LPDDR DRAM封装。