关于 三星 的消息
三星Galaxy Tab S9 FE系列平板配置曝光：支持IP68和MicroSD卡扩展
根据winfuture报道消息，三星即将要推出Galaxy Tab S9 FE和Galaxy Tab S9 FE Plus两款平板电脑。与旗舰产品Galaxy Tab S9系列相比，目前得知其亮点配置在于支持IP68和MicroSD卡扩容功能，在机身颜色上也有更多选择。
英伟达RTX 4090搭配三星G95NC显示器受限：无法支持双4K@240Hz
在今年的ChinaJoy上，三星发布了新款玄龙骑士Neo G95NC游戏显示器，带来了相当于两台32英寸显示器拼接的双4K高刷顶级产品。其采用了57英寸的曲面屏幕，支持Mini LED背光技术和QLED量子点技术，曲率为1000R，10bit色深，显示比例为32:9，分辨率为双4K（7680 x 2160），刷新率为240Hz，响应时间（GtG）为1ms，峰值亮度为1000尼特。
三星Galaxy A55最新配置曝光 : 搭载的Exynos 1480或将采用AMD的GPU架构
根据GalaxyClub消息称，三星Galaxy A55目前已进入研发阶段，并且初步曝光了该机型部分基础配置信息。曝料者提到三星目前正在忙于测试一款名为S5E8845的处理器，按照三星的SOC代号命名逻辑，Exynos 1280代号是S5E8825，而Exynos 1380的代号是S5E8835，我们基本可以确认这颗S5E8845处理器就是Exynos 1480。
传第三代骁龙8性能与A17 Pro相近，Galaxy S24系列用4nm芯片或为三星带来优势
据Business Korea报道，三星计划在明年初的Galaxy S24系列上搭载高通第三代骁龙8和自家的Exynos 2400，两款SoC都将采用4nm工艺制造。不同的是，第三代骁龙8选择的是台积电（TSMC）代工，而Exynos 2400则由三星自己的工厂生产。
Google Play控制台曝三星Galaxy S23 FE信息 : 分骁龙和Exynos版本
根据MySmartPrice News信息，三星Galaxy S23 FE出现在Google Play控制台数据库当中。从图片中我们可以看到这款机型将推出两个版本，分别是samsung r11s和samsung r11q。
谷歌将继续与三星合作：下一代Tensor G4将采用4LPP+工艺
谷歌今年带来了Tensor G3，是首款支持AV1编码的智能手机SoC，用在旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300竞争性能宝座不同，谷歌无意让Tensor G3参与其中，更多地是结合自己软件上的需要，打造合适的芯片。与以往一样，谷歌选择了与三星合作，传闻Tensor G3还借鉴了未发布的Exynos 2300的设计。
英伟达评估三星3nm GAA工艺，若顺利则预定2025年量产
三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产初期，三星3nm GAA工艺的良品率并不是那么理想，不过随着三星与合作伙伴的努力，传闻良品率已达到60%到70%之间，三星也尝试在芯片设计者中重新建立信心。
华硕起诉三星侵犯专利：指控对方4/5G智能手机侵犯无线通信专利
三星是目前全球市场占有率最高的智能手机制造商，世界各地都有大量的Galaxy系列4G和5G智能手机。尽管华硕在智能手机市场一直郁郁不得志，市场占有率一直不高，甚至一度传出放弃该Zenfone系列产品线，只保留ROG品牌的机型，不过华硕在通讯领域还是有一些自己的技术储备。
三星扩大NAND闪存减产幅度至50%，以应对需求持续减弱
三星在2023年第一季度财报中，出现了自2008年金融风暴以来的最差表现。其中半导体业务损失惨重，而存储器部门业绩恶化是导致该季度营收减少的主要原因，为此三星改变了“不减产”的说法，从第二季度起就开始削减DRAM芯片和NAND闪存的产量，以应对需求疲软及随之而来的价格下跌。
任天堂或已敲定Nintendo Switch 2定制SoC，计划采用三星8nm工艺
最近一段时间，不断传出有关Nintendo Switch 2的消息，看起来任天堂下一代游戏主机距离玩家已经越来越近了。此前就有报道称，任天堂在Gamescom 2023上就邀请了不少的游戏开发者，在幕后做了展示，运行了《黑客帝国 觉醒：虚幻5 技术演示》，其中还启用了光线追踪和DLSS技术。
三星计划提高Galaxy S24系列产量：增产10%至3000万台
明年三星将带来Galaxy S24系列智能手机，包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。近期三星也开始为Galaxy S24系列的生产做前期工作，为明年年初的上市做好准备。
三星实现半导体封装自动化：生产效率可提高一倍，计划2030年实现完全自动化
据电子时报报道，在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上，三星TSP（测试与系统封装）负责人Kim Hee-rye在主题演讲中表示，三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线，并计划在2030年封装厂完全实现无人自动化。
传三星进入英伟达计算卡供应链，最快10月开始提供HBM3
此前有报道称，由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高，而负责制造及封装的台积电（TSMC）产能有限，英伟达与三星进行谈判，或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单，还想借机拿下部分HBM3订单，而之前都是由SK海力士负责的。
三星打算明年将AMD图形技术引入到中端手机，更侧重ISP而不是游戏
三星去年推出了新一代移动处理器Exynos 2200，采用了三星4nm EUV工艺制造，其中最引人关注的是配备了基于AMD RDNA 2架构的三星Xclipse图形处理单元。虽然Exynos 2200算不上很成功，但三星显然要在移动平台上继续沿用AMD的图形技术。
