谷歌芯片将采用台积电InFO封装，打破苹果多年垄断

台积电（TSMC）的3D Fabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用于后端先进封装的CoWoS和InFO系列。其中基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装多年来被苹果独占，在2016年首次应用于iPhone 7的A10处理器。

据TrendForce报道，随着谷歌Pixel 10系列搭载的Tensor G5明年改用台积电的3nm工艺，也将采用InFO封装，很快不再是苹果独家使用。目前InFO_PoP技术已发展到第九代，去年成功认证在3nm芯片，为移动设备实现了更高的效率和更低的功耗。

今年的Tensor G4芯片即将发布，预计采用三星的FOPLP（扇出面板级封装）。尽管普遍认为晶圆级封装（WLP）比面板级封装（PLP）具有优势，但由于良品率和成本的考虑，FOWLP在现阶段仍然占主导地位。最近有消息指出，台积电也开始开发FOPLP技术，并计划建设一条小型生产线进行试产。

传统上，芯片的进步是通过更先进的工艺节点实现的。不过新材料可以在单个芯片上集成更多晶体管，从而实现相同的缩放目标。随着先进制程节点的开发越来越困难，先进封装成为了性能提升的关键，不但有助于增强性能、降低成本，而且还能用于绑定顶级客户高端产品，提升竞争优势。此外，与前端技术相比，后端技术所需的投资要小得多，使其成为了新一轮半导体竞赛中的关键领域。