台积电主导高端封装市场：市场更加集中，OSAT的机会或越来越少

近期台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念，重新定义了代工行业，将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。随着人工智能（AI）等新应用需求激增，先进封装成为了一个热门的话题。此前有报道称，台积电已组建专门的团队，切入专业封装测试厂（OSAT）过去多年来一直开发的OPLP（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）封装技术。

有报告称，台积电的CoWoS封装需求到2025年将一直保持高位，产能有可能连续两年翻一番。据TrendForce报道，台积电在先进封装领域强势地位引发了市场的担忧，加上种种迹象表明，未来台积电会将更多的资源投向尖端的后端技术，进一步巩固市场地位，专业封装测试厂的机会可能会越来越少。

随着先进制程节点的开发越来越困难，先进封装成为了性能提升的关键，不但有助于增强性能、降低成本，而且还能用于绑定顶级客户高端产品，提升竞争优势。此外，与前端技术相比，后端技术所需的投资要小得多，使其成为了新一轮半导体竞赛中的关键领域。目前台积电保留了大部分主要的CoWoS封装订单，并与部分专业封装测试厂合作，外包部分订单。

台积电开发中的FOPLP可以看作是矩形CoWoS封装，目前主要针对以英伟达为主的AI GPU领域，具有单位成本更低、封装尺寸更大的等优势。未来还可以进一步整合台积电3D Fabric平台上的其他技术，为2.5D/3D先进封装解决方案服务于高端产品应用铺平道路。