台积电推出“晶圆代工2.0”概念：涵盖封装、测试和掩模制造等领域

近日台积电（TSMC）公布了2024年第二季度业绩，显示延续增长势头，收入达到了6735.1亿新台币（约合人民币1497.21亿元），同比增长40.1%，环比则增长了13.6%。若以美元计算，收入为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。

据TrendForce报道，在2024年第二季度财报电话会议上，台积电董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念，重新定义了代工行业，将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。台积电首席财务官黄仁昭表示，台积电之所以提出“晶圆代工2.0”概念，是因为IDM厂商介入了代工市场，模糊了传统代工行业的界限。

魏哲家指出，如果按照“晶圆代工2.0”的定义，2023年台积电的代工市场份额为28%，预计整个行业2024年将有10%的增长，而台积电的市场份额占比会进一步增加。根据TrendForce之前发布的统计数据，在传统定义下，台积电在2024年第一季度晶圆代工市场的份额为61.7%，2023年则是61.2%。

魏哲家强调，由于人工智能（AI）和智能手机对先进制程节点的强劲需求，使得3/5nm产能利用率高涨，2024年将是台积电表现强劲的一年。在2024年第二季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的15%、35%和17%，三者相加达到了销售金额的67%，高于上一季度的65%，主要动力来自于3nm工艺的收入推动。

台积电预计2024年全年资本支出在300亿美元至320亿美元之间，收入将有24%至26%的增长。