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近日台积电(TSMC)公布了2024年第二季度业绩,显示延续增长势头,收入达到了6735.1亿新台币(约合人民币1497.21亿元),同比增长40.1%,环比则增长了13.6%。若以美元计算,收入为208.2亿美元,同比增长32.8%,环比增长10.3%。
据TrendForce报道,在2024年第二季度财报电话会议上,台积电董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念,重新定义了代工行业,将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。台积电首席财务官黄仁昭表示,台积电之所以提出“晶圆代工2.0”概念,是因为IDM厂商介入了代工市场,模糊了传统代工行业的界限。
魏哲家指出,如果按照“晶圆代工2.0”的定义,2023年台积电的代工市场份额为28%,预计整个行业2024年将有10%的增长,而台积电的市场份额占比会进一步增加。根据TrendForce之前发布的统计数据,在传统定义下,台积电在2024年第一季度晶圆代工市场的份额为61.7%,2023年则是61.2%。
魏哲家强调,由于人工智能(AI)和智能手机对先进制程节点的强劲需求,使得3/5nm产能利用率高涨,2024年将是台积电表现强劲的一年。在2024年第二季度里,3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的15%、35%和17%,三者相加达到了销售金额的67%,高于上一季度的65%,主要动力来自于3nm工艺的收入推动。
台积电预计2024年全年资本支出在300亿美元至320亿美元之间,收入将有24%至26%的增长。