此前有报道称，台积电（TSMC）打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价，其中3nm订单的报价将提高5%以上，CoWoS封装的报价也将提高10%至20%。传闻台积电的3nm涨价方案已得到客户的同意，双方达成了新协议，以确保稳定的供应。
据TomsHardware报道，摩根士丹利的一份报告称，台积电计划2025年将晶圆代工的价格上调至多10%，CoWoS封装的价格预计未来两年内会上涨20%。有业内人士透露，面向人工智能和高性能计算客户的4/5nm工艺可能会涨价大概11%，也就是说4nm晶圆的价格从18000美元提高到约20000美元，这意味着相比2021年时的报价初涨了至少25%。有分析师预计，2025年3nm工艺的价格将平均上涨4%，主要取决于订单的数量和具体协议条款，目前的报价在20000美元以上。
不过像16nm这样相对成熟的制程节点产能充裕，则不太可能涨价。有消息称，台积电目前6/7nm产能利用率已经跌至60%，明年不但不涨价，甚至还会降价，幅度在10%。台积电一方面放出了先进工艺可能短缺的信号，另一方面鼓励客户确保自己订单的产能分配。
台积电的目标是，到2025年毛利率将提高到53%至54%，客户需要消化先进工艺带来的额外成本。有消息称，如果客户不认同台积电的价值，产能分配将得不到保证。暂时还不能确定晶圆代工价格上涨会对终端产品产生多大影响，但是可能会促使部分芯片设计公司考虑其他代工厂，转移部分订单。
旅途终极杀人王 07-12 21:57 | 加入黑名单
AMD说摩尔定律没死
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我匿名了 07-11 16:26
消费者最后没钱用脚投票时，结果就难说了
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