此前有报道称,台积电(TSMC)打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价,最近一段时间热门的3nm工艺和CoWoS封装走在了最前面,前者的订单报价将提高5%以上,后者的报价也将提高10%至20%。作为台积电的大客户之一,英伟达已经率先表态,同意台积电提高价格。除了保证产能供应,还以此保持与竞争对手之间的距离。
据TrendForce报道,高通的第四代骁龙8和联发科的天玑9400都将采用台积电的3nm工艺,而且都已进入生产阶段。由于今年苹果的A18系列芯片,加上谷歌可能的Tensor G5,很快市面上众多旗舰机型搭载的SoC都将加入到台积电3nm家族,这也让台积电的先进工艺订单激增。有消息称,台积电的3nm产能的排队时间已经延续到了2026年。
在人工智能(AI)市场迅速扩张的背景下,半导体行业对于先进工艺的需求飙升。除了SoC外,像英伟达、英特尔和AMD这样的传统芯片设计公司,旗下众多的CPU和GPU等都打算采用3nm工艺。传闻台积电的3nm涨价方案已得到客户的同意,双方达成了新协议,以确保稳定的供应。
有业内人士表示,随着台积电提高先进工艺订单的报价,预计其毛利率将会上升,2025年达到55.1%,2026年升至60%。更充裕的资金也让台积电可以放心地加大对下一代2nm工艺的研发投入,预计未来两年的资本支出将分别达到350亿美元和370亿美元。
旅途终极杀人王 07-09 11:35 | 加入黑名单
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hahaemm博士 07-08 22:16 | 加入黑名单
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旅途终极杀人王 07-08 18:15 | 加入黑名单
AMD不同意吧,同意就打脸自己说过的摩尔定律没死
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我匿名了 07-08 17:10
不同意的只能是取消訂單或者排期到訂單價格再生產的吧...
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