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近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。虽然三星是全球最大的存储器制造商,但在HBM产品的开发和销售上却落后于SK海力士。此前有报道称,为了追赶竞争对手,三星另外组建了团队专门负责HBM4项目,与此同时HBM3E的开发和量产工作则由原来的DRAM设计团队负责。
据TrendForce报道,三星已经成立了新的“HBM开发团队”,将专注于HBM3、HBM3E和下一代HBM4技术的相关开发工作,以提高三星在HBM市场的竞争力。三星早在2015年就在DRAM部门里组建了专门负责HBM产品开发的团队,甚至还成立了特别工作组,而这次组织架构的改组进一步做了加强。
三星希望能够加快HBM产品的开发进度,抢夺高附加值DRAM市场。早在今年2月,三星就宣布完成了HBM3E 12H DRAM的开发,并在4月量产了HBM3E 8H DRAM。三星从去年开始,就提供了HBM3E给英伟达进行验证,包括了8层和12层堆叠的产品,但是一直没有通过,预计第三季度末能够部分完成验证工作。
此前三星还发表了一篇采访文章,介绍了目前HBM产品的开发情况,并再次重申了HBM4正在开发当中,将于2025年首次亮相。之前还有传言称,三星打算在下一代HBM4引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜(NCF)组装技术和混合键合(HCB)技术。