台积电计划2026年引入背面供电技术，相关供应链将会受益

随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，将供电传输转移到背面已成为业界共识，背面供电技术将成为先进半导体制造领域的首选解决方案。目前台积电（TSMC）、三星和英特尔等业界领先厂商都提出了不同的方法，将重点放在晶圆薄化和原子层沉积（ALD）等方面。

据TrendForce报道，台积电所采用的超级电轨（Super Power Rail）架构被认为是最直接有效的解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。台积电称，超级电轨架构适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品，将大规模应用于A16制程工艺上，相比于N2P工艺，在相同工作电压下速度快了8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了15-20%，同时密度提升了1.1倍。

有业内人士指出，背面供电有几项技术突破，其中一个关键是将背面抛光到足够接近晶体管接触的厚度，但这个过程会大大降低晶圆的刚性。为此正面抛光后，必须粘合载体晶圆以支持背面制造工艺。另外纳米硅通孔（nTSV）等技术需要更多的设备，以确保纳米级孔内的铜金属均匀沉积。随着台积电量产超级电轨架构，相关供应链将会受益。