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据Trendforce报道，为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电（TSMC）将持续对该制程节点进行投资，2025年资本支出将再次飙升，预计达到320亿至360亿美元，同比增长12.5%至14.3%，是其历史第二高的年份，相关供应链厂商将会受益。
台积电拒绝对市场传言发表评论，只是重申了过去有关资本支出的说法。台积电在今年4月的财报电话会议上强调，其资本支出和产能规划是基于长期的结构性市场需求，2024年的资本支出预计在280亿至320亿美元之间，2nm工艺计划在明年进入量产阶段，预计生产曲线与3nm相似，过去三年的1000亿美元投资计划已获得了成功。
有报告称，2nm客户群的需求出乎意料地强劲，台积电新的产能扩张计划针对的是中国台湾南部科技园，促进工艺升级并为新的产能创造空间。Trendforce表示，台积电是在2022年9月开始高雄楠梓园区的2nm工厂一期建设工作，预计2025年量产，二期工程也在进行当中，为了扩大生产选择在一期东侧启动三期工程，占地面积17.22公顷，土地变更和环境评估已获得了批准。
苹果仍然是台积电2nm客户群的领跑者，预计会首先应用在智能手机的芯片。英特尔也表达了兴趣，AMD、英伟达和联发科预计会跟随。