越来越多的客户跟随苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，目前针对苹果和英伟达等主要客户的产能已全部分配，预计订单延伸至2026年。传闻台积电打算提高先进工艺及先进封装的订单报价，3nm工艺和CoWoS封装显然走在了最前面。
据ctee报道，台积电计划将3nm订单报价提高5%以上，另外2025年先进封装的报价也将提高10%至20%。
台积电的3nm制程节点提供了多种工艺，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。随着3nm工艺技术的不断升级，接下来的N3E将瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P计划于今年下半年量产，预计到2026年将成为移动设备、消费产品、基站和网络应用的主流；N3X和N3A专为高性能计算和汽车客户定制。
目前台积电共有五座先进封装与测试厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂。经过了一年的运营，AP6已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地，预计今年第三季度的月产能将翻一番，从17000片晶圆增加至33000片。
有业内人士表示，虽然目前AI加速器没有采用最先进的工艺，但是这类产品严重依赖先进的封装技术，导致其最终的市场渗透率取决于台积电的先进封装产能。现阶段英伟达是台积电先进封装的最大客户，占据了约一半的订单，紧随其后的是AMD。英伟达已经同意台积电提高价格以确保更先进的封装能力，并保持与竞争对手之间的距离。
此外，随着订单量的增加，台积电稍后也准备对5nm订单的报价进行调整。
我匿名了 06-18 00:52
相比提價的新聞..不如來點提高產量的新聞...
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我匿名了 06-17 16:57
看看，是不是又在试探甲方？，猜猜甲方是不是会试探消费者？
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