由于前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此台积电（TSMC）不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。随着今年英伟达新一代Blackwell架构GPU的到来，市场对CoWoS封装的需求有增无减。
据Trendforce报道，微软、谷歌、亚马逊和Meta等大型云端服务供应商不断扩大人工智能基础设施，今年预计总资本支出达到了1700亿美元，随之而来的是AI芯片的需求激增和硅中介层面积的增加，单个12英寸晶圆可生产的芯片数量正在减少，这也导致台积电的CoWoS产能依然供不应求。
英伟达新款Blackwell架构产品即将到来，包括GB200、B100和B200等多款新品，预计会消耗更多的CoWoS产能。此前有报道称，台积电计划2024年全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比于2023年提升至少150%。此外，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，很可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。
目前一般的CoWoS封装里，需要在GPU芯片周围放置多个HBM芯片，而HBM芯片也被认为是瓶颈之一。随着堆叠层数和极紫外光刻（EUV）应用的增加，技术难度也随着HBM的迭代而升级。根据存储器制造商的规划，HBM3/3E的堆叠层数将从HBM2/2E的4到8层升至8到12层，未来HBM4更是进一步升至16层。
由于双重瓶颈的存在，短时间内很难克服AI GPU供应不足的问题。其他代工厂也在提出一些解决方案，希望能缓解封装产能不足的问题，比如英特尔使用矩形玻璃基板来取代传统的12英寸晶圆中介层，但是还需要大量的准备工作，并且要等待行业参与者的合作。
拾人牙慧终极杀人王 05-21 09:20 | 加入黑名单
任何热潮，即使是真实的技术进步和客观需要，也必定会过热，然后退潮。
已有3次举报不急，到时候产能过剩就是捡HBM游戏卡的时候了。
支持(6) | 反对(3) | 举报 | 回复
4#
我匿名了 05-21 08:01
供不应求
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
3#
Zyo研究生 05-20 22:19 | 加入黑名单
想加价请直说，谢谢
支持(9) | 反对(0) | 举报 | 回复
2#
cailiao1987教授 05-20 22:16 | 加入黑名单
这厂子的新闻只有一个作用，告诉外面我要涨价了
已有3次举报支持(15) | 反对(3) | 举报 | 回复
1#
提示：本页有 4 个评论因未通过审核而被隐藏