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2024年4月3日，中国台湾花莲县海域发生了的7.3级地震，造成了多名人员伤亡及大量的设施损坏，同时也对所在地区的半导体企业生产产生了一定的影响，其中也包括了晶圆代工的龙头企业台积电（TSMC）。
据Wccftech报道，灾难发生后不久，台积电就出于安全考虑，决定暂停几个地点的生产，检查厂房和生产设备，确认是否有晶圆损坏，并仔细进行清洁，然后重新校准以确保生产符合标准。在没有损坏的情况下，即可恢复生产，但工程师通常会提供样品晶圆，以确保系统保持精确校准以制造芯片。
台积电也向外界发表了一份声明，表示这次地震即便造成生产中断也不会影响其2024年营收指引，全年实现营收增长20%的目标不会改变。事实上，台积电的股价也没有受到太大的影响，得益于席卷全球的人工智能（AI）热潮，其今年的股价已经上涨了32%。
此前有报道称，目前台积电产能利用率较高的5/4/3nm厂区未受太大影响，已在震后6至8小时完成停机检查，并恢复到90%以上的产能；主要受影响的是尚未量产的2nm生产线，研发总部Fab12因水管破裂而导致部分机台进水，不过问题也不大；封装厂方面，目前主要运作的厂区龙潭AP3和竹南AP6在事发后已立即进行人员疏散，停机检查发现冰水主机存在问题，但厂内有后备设施，因此不影响运作，已安排陆续复工。