根据TrendForce最新的统计数据，显示受惠于智能手机拉动零部件备货，加上苹果新款设备带动周边零部件，推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至304.9亿美元，其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。

TrendForce表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十晶圆代工厂营收按年减少约13.6%至1115.4亿美元。预计2024年在人工智能相关需求的带动下，营收或按年增长12%，达1252.4亿美元，而台积电将受惠于稳定的先进制程订单，年增长率将大幅度优于产业平均值。

在2023年第四季度里，排名第一的是台积电（TSMC），主要来自智能手机、笔记本电脑、以及人工智能（AI）和高性能（HPC）相关的制程，营收环比增长14%至196.6亿美元，其中7nm及以下制程营收比重从第三季的59%上升至67%，3nm高价制程推动了台积电的市场占有率突破60%；排名第二的三星主要依赖的也是智能手机相关的订单，但是以28nm及以上制程为主的周边IC，营收环比减少1.9%至36.2亿美元；第三的格罗方德（GlobalFoundries）得益于车用芯片，但是智能移动设备、通讯基础设施和物联网等方面的订单下降，营收与上个季度几乎齐平，约18.5亿美元；排在第四的联华电子（UMC）遇到客户进入库存修正期，营收环比减少4.1%至17.3亿美元；中芯国际（SMIC）收到了智能手机、笔记本电脑等相关急单，营收环比增长3.6%至16.8亿美元。

第六至第十名里，力积电（PSMC）从第十跃升至第八，而世界先进（VIS）则是从第八跌至第十，另外上个季度首次进入前十的英特尔代工业务（IFS）已跌出前十，原先第九名的位置被合肥晶合（Nexchip）所取代。